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Winbond Product Longevity Program
AutomotiveProduct Brief
/product/files/Winbond-Product-Longevity-Program.pdf
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华邦电子成为全球首家获得ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证的存储厂商
News
(2022-08-31台湾台中讯)—— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,通过TÜV NORD 颁发的ISO/SAE 21434 道路车辆网络安全管理体系认证后,华邦现已成为全球首家获得该资质的存储厂商。 ISO/SAE 21434概述了汽车从概念、开发、生产、使用和报废过程中所需的安全标准,要求汽车系统应具备更强的信息安全功能以抵御网络攻击。ISO/SAE 21434适用于微型计算机及其组件,并要求汽车行业采用满足该标准的部件,以提供足够的网络安全防护。因此,许多汽车制造商及其部件供应商都将通过ISO/SAE 21434 认证作为强制标准,以显著改善车辆对网络威胁的管理能力。 ...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_memory_vendor_ISO_SAE_21434_certification_road_vehicles_cybersecurity_management_System.html?__locale=zh
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闪存 - NAND Based MCP
NAND Based MCP
多芯片封装(MCP)系列产品是将1.8V的NAND记忆体和1.8V的低功耗DRAM合封于同一个封装中。两颗芯片合封在同一个封装中的好处是能够节省电路板的面积,进而降低整个系统的成本。在很多非常在意系统空间的应用中,例如手机和一些可携式装置,这种能让电路板面积缩小的多芯片封装,就显得更有优势。 点击并搜寻产品相关规格 自有DRAM和SLC NAND记忆体生产、制造技术 华邦是一间拥有DRAM和Flash独力设计、生产并销售的公司。换言之,从产品设计,生产制造到市场销售都是自有品牌并无假手他人的公司,因此能向全世界稳定提供最好最优质的中低容量记忆体产品。 自有12吋晶圆厂 华邦用自有的12吋厂来专...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/nand-based-mcp/index.html?__locale=zh
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华邦将持续扩产 DDR3 SDRAM
News
华邦将优化DDR3 SDRAM产品、增加产能、完善客户支持,以超高速性能满足不断增长的行业需求 (2022-04-20台湾台中讯) ——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,将持续供应DDR3产品,为客户带来超高速的性能表现。 华邦的 1.35V DDR3 产品在 x8 和 x16 配置中均可提供高达 2133Mbps 的数据传输速率,并可与1.5V DDR3实现100%兼容。目前,华邦的 DRAM 产品布局包括1Gb-4Gb DDR3、128Mb-2Gb DDR2、512Mb-2Gb LP DDR2,以及 LP DDR4x、LP DDR3、LP DDR、SDRAM,适用于需配备4G...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-keeps-expanding-ddr3-sdram-production.html?__locale=zh
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移动随机存取内存 - 低功耗双存取同步动态随机存取内存
LPDDR SDRAM
华邦LPDDR SDRAM(低功耗单存取同步动态随机存取记忆体)产品系列的设计特定的功能以降低功耗,包括部分区域数组自我刷新(PASR),自动温度补偿自我刷新(ATCSR),省电模式,深度睡眠省电模式,和可程式化的驱动输出。 点击并搜寻产品相关规格 附注: 如果有KGD的需求, 请连络我们
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr-sdram/index.html?__locale=zh
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How the architecture of new home security vision systems affects their choice of system memory technology
Technical Article
A Camera or a Computer? AI and Machine Learning in Consumer Markets A long-forecast surge in the number of products based on artificial intelligence (AI) and machine learning (ML) technologies is beginning to reach mainstream consumer markets. It is true that research and development teams have foun...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-new-home-security-vision-systems-affects-the-choice-of-system-memory-technology.html?__locale=zh
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华邦电子推出高应用度产品 2Gb DDR2 SDRAM (128Mx16 /256M x8) ,支持一般消费性电子及工业用/车用平台,挑战业界最长产品生命周期!!
News
(2015年6月22日台湾新竹讯) 华邦高应用度产品2Gb DDR2能操作于低温-40℃〜95高温(AG3)/105(AG2)/115(AG2 plus)℃工业用/车用电子的作业环境,每项皆符合AECQ-100规范(美国汽车电子协会AEC,汽车电子设备委员会制订的车用可靠性测试标准)。本产品最大特色是提供客户最长产品生命周期支援,供货持续至少十年以上,以保障客户长期使用无虞。 DDR2提供x8的FBGA-60 / X16 FBGA-84的I / O介面,所有的BGA封装皆符合ROHS标准,符合日本绿色采购调查标准化协会 (JGPSSI) 严格规定;速度可达533/ 400/333MHz 。亦适...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/meets-industrial-and-automotive-temperature-requirement-with-the-longest-product-life.html?__locale=zh
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移动随机存取内存 - 低功耗雙存取同步动态随机存取内存-第三代
LPDDR3 SDRAM
High bandwidth and cost advantages For 1Gb x32 LPDDR3, it’s the alternative solution for developing high B/W (8.52GB/s) around 0.3W. This move will help Winbond further expand its product portfolio to respond to the diverse AIoT and ultra-high-resolution display application needs. SEARCH FOR THE PRO...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr3-sdram/index.html?__locale=zh
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华邦电子W77Q安全闪存获得ISO/SAE 21434认证,成为首家获得该认证的内存供应商
News
(2023-08-08台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,TrustME® W77Q安全闪存系列已获得权威认证——ISO/SAE 21434。华邦电子现为全球首家获得此认证标准的内存供应商。 ISO/SAE 21434 标准全称为 ISO/SAE 21434 (道路车辆 - 信息安全工程)标准,是由ISO(国际标准化组织)和 SAE International (美国汽车工程师学会)制定的行业标准。其侧重于通过规定要求,确保汽车系统免受网络攻击,以保护道路使用者。本标准适用于成品车以及网络安全相关的子组件,包括IC组件等。除此之外,要通过GSR获得欧盟形式批准(EU...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0808_iso_sae_21434_winbond_w77q_certification_memory_vendor.html?__locale=zh
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华邦电子进军车用闪存市场
News
华邦电子进军车用闪存市场 串行式闪存领导厂商运用其设计与制造专业 提供通过 TS16949 认证且符合 AEC-Q100-标准的器件,进军迅速扩展的市场 2012 年 2 月 27 日美国加州圣荷西讯 - 华邦电子股份有限公司是领先全球的计算机、消费及通讯应用利基型内存解决方案供货商,今日宣布要以旗下热门的 SpiFlash® 串行式闪存技术,进军迅速扩展的车用电子市场。华邦电子在串行式闪存市场的单位产品销售额居于领先地位,2011 年出货的器件数量超过 12 亿个,未来将推出获得 TS16949 认证且符合 AEC-Q100 标准的串行式闪存器件,密度介于2Mb 至 256Mb 之间,目标锁...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-enters-automotive-flash-memory-market.html?__locale=zh
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嵌入式系统开发商采用Serial NAND Flash做为AI系统储存内存的优势
Technical Article
对于人工智能 (AI) 带来的创新潜能,各个市场领域的嵌入式系统开发商皆展现浓厚兴趣。但其实若就「创新」角度来看,似乎显得有点奇怪,毕竟AI的基础技术本身并非崭新概念:植基在IBM的超级计算机 “深蓝(Deep Blue)” 的AI系统早在1997年就击败了西洋棋世界冠军Garry Kasparov。 尽管如此,在此重大突破后的20年来,推展各种AI技术的进程却相当缓慢。这些技术直到2010年代后期才被整合,使得AI跻身嵌入式系统发展的主流技术之列,而此推展之路由于两大因素变得平顺许多:第一是业界可取得采用大量传感器的物联网系统所产生的庞大训练数据库;还有透过YouTube、Instagram...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/why-embedded-developers-are-considering-serial-nand-in-ai.html?__locale=zh
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第四代与其延展版低功耗动态随机存取内存在车辆应用解决方案
Technical Article
半导体在车辆内应用趋势 日本宣布在即将来临的东京奥运会展示其无人驾驶技术,为近年来汽车智慧化的具体展现。透过第五代行动通讯(5G)与人工智能(AI)的帮助,资通讯界正朝自动驾驶车的目标努力。资通讯技术在车内的应用已经从早期的娱乐影音播放以及导航系统,慢慢加入目前正发展的深度学习与车间通讯(V2X)以达到最终无人驾驶的目标。但要达到此目标,无论哪一种资通讯技术,半导体无疑是背后主要的推力。 先进驾驶辅助系统(ADAS)是目前在车用资通讯环境中最普遍应用之一,其基本上由许多子功能所组成,包括主动式巡航控制、自动紧急煞车、盲点侦测以及驾驶人监控系统等。车辆制造商长期以来一直试着添加更多主动式安全保护...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/automotive-solution-on-low-power-dram.html?__locale=zh
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大规模物联网连接数量增加3倍,物联网设备系统设计应考虑哪些因素?
Technical Article
2020年,大规模物联网技术NB-IoT和Cat-M继续在全球部署。到 2020 年底,大规模物联网应用的数量将达到约 1 亿。根据 Ericsson 预估,到 2025 年底,NB-IoT 和 Cat-M 将占所有蜂窝物联网连接的52%。 物联网应用设计考虑因素 为了在市场上获得更广泛采用,物联网应用必须满足各种设计考虑因素,例如低成本、低功耗和运算效率。尤其对于电池供电的设备(例如智能喇叭和智能电表)而言,除了丰富的物联网功能和易于使用的人机接口,电池寿命也成为产品成功与否的关键,因此低功耗因素变得越来越重要。为了延长电池寿命,除了使用低功耗 MCU,还应考虑其他低功耗的周边组件。 图 1...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/what-is-the-best-dram-choice-for-iot-applications.html?__locale=zh
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满足新一代AIoT应用需求 华邦跨足HyperRAM™市场
News
(2019年10月 30日台湾新竹讯) 随着车用电子、工业4.0、智能家庭等市场快速兴起,已为IoT终端装置与人机接口装置的尺寸、功耗与效能带来了新的功能需求。为此,除了MCU业者纷纷开发新一代具高效能与低功耗特性的MCU以满足市场需求之外,与其搭配的RAM也需要新的选项,才能从整体的系统设计考虑提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的优势。 支持HyperBus™接口的HyperRAM™便是锁定此市场需求的新技术方案。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表的, 并于2015年推出首款HyperRAM™产品。经过多年的耕耘,再加上市场定位明确,华邦电子已决定投入HyperR...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-can-address-new-aiot-application-needs.html?__locale=zh
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