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マルチチップパッケージ（MCP)メモリ製品ファミリは、1.8V NANDフラッシュメモリデバイスと1.8V低電力SDRAMデバイスを1つのパッケージにまとめたもので、PCB面積軽減のために最もスペース効率の良いソリューションを提供します。このメリットは、モジュール用小型PCBやモバイルおよびポータブルアプリケーション用の特にスペースの制限された設計においてますます重要になります。 製品スペック検索 自社DRAMとSLC NANDフラッシュ技術 ウィンボンド・エレクトロニクスはDRAMおよびフラッシュの設計、製造、販売を行うメモリIC企業です。製品設計、研究開発、ウェハ製造からブランドマーケティ...

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DDR3 SDRAMのロードマップ、生産能力、カスタマーサポートを強化し、業界で高まる超高速性能の需要に応える 台湾台中市– 2022-04-20 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、超高速性能DDR3製品の強化を発表しました。 ウィンボンドの1.35V DDR3製品は、x8およびx16の両構成で2133Mbpsのデータレートをサポートし、1.5V DDR3と100%の互換性を持っています。ウィンボンドのDRAMロードマップは現在、AIアクセラレータ、IoT、車載、産業、通信、WiFi-6、WiFi-6e、xDSL、...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-keeps-expanding-ddr3-sdram-production.html?__locale=ja

携帯電話は、仕事や遊びのためのコンパクトなプラットフォームとして、私たちの日常生活に欠かせないものとなっています。より高速なコンピューティングを必要とする新しいソフトウェアでは、最適化されたRAMが大きな違いを生み出します。Low Power DDR SDRAM は、数多くの IoT アプリケーションに最適化されたSynchronous DRAM であり、誕生から約20年経過した今でも高い需要があるロングセラー製品です。 製品スペック検索 Low Power DDR SDRAM とは? Low Power DDR SDRAMは、低消費電力で動作しながら、高速なデータ処理および伝送を実現します。...

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長年注目されてきた人工知能（AI）や機械学習（ML）技術をベースにした製品が、一般消費者市場に出回り始めてきました。 研究開発チームの発表によると、自動運転など一部のアプリケーションにおいて、人間同等のスキルや判断力を機械が学習することは困難、あるいは不可能であると言われています。AIの誇大広告が先行してしまっている分野があるものの、機械学習機能を有する多くの製品が消費者の間で広く関心を集め始めているのも事実です。例えば、インテリジェントビジョンベースのセキュリティや、ホームモニタリングシステムには、大きな期待があります。リサーチ会社のStrategy Analytics社は、2019年から2...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-new-home-security-vision-systems-affects-the-choice-of-system-memory-technology.html?__locale=ja

台湾台中発—2022-08-31　半導体メモリのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TÜV NORDからISO/SAE 21434 “Road vehicle – Cybersecurity engineering” 国際標準規格に準拠する自動車サイバーセキュリティマネジメントシステム（CSMS: Cyber Security Management System）認証を、メモリメーカーとして世界で初めて取得したことを発表しました。 ISO/SAE 21434は、車載システムをサイバー攻撃から守るための要求事項を規定し、自動車とその安全性を保護・維持するた...

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(2015年6月22日台湾新竹)ウィンボンドは、低温-40℃~高温95 (AG3) /105 (AG2) /115 (AG2 plus) ℃で使用可能であるだけでなく、 工業用/車載電子の作業環境、またAECQ-100 基準 (車載電子部品評議会AEC，Automotive Electronics Councilが制定した車載電子部品の信頼性試験規格) に適合した2Gb DDR2を発表いたしました。本製品は、最長の製品ライフサイクルサポートを提供しており、最短10年の製品提供、長期使用の保証をいたします。DDR2はx8 FBGA-60 / x16 FBGA-84 の I/O I/O インターフ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/meets-industrial-and-automotive-temperature-requirement-with-the-longest-product-life.html?__locale=ja

High bandwidth and cost advantages For 1Gb x32 LPDDR3, it’s the alternative solution for developing high B/W (8.52GB/s) around 0.3W. This move will help Winbond further expand its product portfolio to respond to the diverse AIoT and ultra-high-resolution display application needs. SEARCH FOR THE PRO...

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(2023-08-08台湾台中市発)——半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、同社のTrustME® W77Qセキュアフラッシュファミリーが車両のサイバーセキュリティ技術の国際標準規格であるISO/SAE 21434認証を取得したことを発表しました。本認証は車両OEMメーカーを筆頭とした自動車業界全体にとって重要なものであり、ウィンボンドはフラッシュベンダーとしては世界で初めてこの標準規格認証を取得したことになります。 「Road vehicles - cybersecurity engineering」と題するISO/SA...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0808_iso_sae_21434_winbond_w77q_certification_memory_vendor.html?__locale=ja

Winbond Electronics Enters Automotive Flash Memory Market Serial Flash Memory Leader Applies its Design, Manufacturing Expertise to Provide TS16949-Certified, AEC-Q100-Qualified Devices to Rapidly Expanding Market SAN JOSE, Calif., USA – Feb. 27, 2012 --Winbond Electronics Corp., a leading global su...

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この記事では、人工知能(AI)を組込みシステムに実装する開発者がブートコードおよびアプリケーションコード格納用に、シリアル NORフラッシュからシリアルNANDフラッシュに移行することの利点に目を向け、NANDフラッシュの信頼性や寿命、パフォーマンスについて改めて検討すべき理由を説明します。 近年、組込みシステムに対してAIが急速に採用され始めています。アナリスト会社IDCによると、AIを搭載したエッジコンピューティングシステム用のプロセッサ市場が2023年まで年平均成長率65％で増加することが見込まれています。一方、組込みシステムにAIを実装するためには、より大きなサイズのコードを格納する不...

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車載アプリケーションにおける半導体のトレンド 自動運転技術は進化を続けており、スマートカーの発展に貢献しています。第5世代モバイルネットワーク（5G）と人工知能（AI）の発展に後押しされ、ICT（情報通信技術）業界は今まさに自動運転車の実現という目標に向かって力を注いでいます。その目標を達成するため、当初、エンターテイメントプレイヤーやナビゲーションシステムがメインだったICTの車載アプリケーションは、深層学習や車と車外間通信（V2X）に移行しつつあります。また、あらゆるICT技術にとって半導体が重要な原動力となることは間違いありません。 先進運転支援システム（ADAS）は現在、車載用情報通信...

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Massive IoTの活況 エリクソンが2020年6月に発表したモビリティレポートによると、NB-IoTやCat-Mを含むMassive IoTが世界中で展開され続けています。しかし新型コロナウィルス感染症が輸送を阻んでいるため、普及の進み具合は予想よりも遅くなっています。IoTアプリケーションのほとんどは、未だに2Gまたは3Gテクノロジーを介して接続されています。2019年には、Massive IoTアプリケーションの数が3倍に増加しており、2020年末までには約1億件に達すると言われています。 エリクソンによると、2025年末までにNB-IoTとCat-Mが全セルラーIoTデバイスの52...

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台湾新竹-2019年10月30日--車載用電子機器、インダストリアル4.0、スマートホームアプリケーションの急速な増加に伴い、新しいIoTエッジデバイスやヒューマンマシンインターフェイスデバイスには、サイズ、消費電力、パフォーマンス面で新しい機能が必要になってきました。MCUサプライヤはそれぞれ、市場のニーズを満たすために、より高性能で低消費電力の新世代MCUを開発しています。 さらに、総合的なシステムデザインの観点から、それら新世代MCUで動作するRAMにも、既存のSDRAMやpSRAMよりも優れたパフォーマンスを提供する新しいオプションが必要です。 HyperBus™インターフェイスをサポ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-can-address-new-aiot-application-needs.html?__locale=ja