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AN0000060 W35N FMEA v1.0
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000060.html&level=4
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华邦电子新型OctalNAND Flash可望于1Gb以上储存容量级别,成为Octal NOR Flash高速、低成本替代方案
News
全新W35N-JW NAND产品展现华邦<span class="match">Octal</span>NAND Flash产品线威力,提供车用与工业应用领域稳健可靠的储存内存产品 (2020年2月17日台湾台中讯) — 全球半导体储存解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出新型高速<span class="match">Octal</span>NAND Flash产品,可望使高容量Serial NAND Flash成为当前<span class="match">Octal</span> NOR Flash可行的低成本替代方案。 全球首款采用x8 <span class="match">Octal</span>接口的NAND Flash—华邦<span class="match">Octal</span>NAND Flash产品可望提供车用电子与工业制造商高容量的储存内存产品,无须屈就成本,砸大钱购买NOR Flash。众所周知,NOR Flash在512Mb以...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-new-octalnand-provides-fast-low-cost-alternative-to-octal-nor-in-high-densities.html?__locale=zh
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AN0000045 W35T FMEA v1.1
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000045.html&level=4
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闪存 - OctalNAND Flash
OctalNAND Flash
全球首款采用x8 <span class="match">Octal</span>接口的NAND Flash—华邦<span class="match">Octal</span>NAND Flash产品可望提供车用电子与工业制造商高容量的储存内存产品,无须屈就成本,购买昂贵的高容量NOR Flash。众所周知,NOR Flash在512Mb以上的储存容量成本扩充效益不佳。 华邦电子首款采用全新接口的NAND产品,1Gb W35N01JW,连续读取速度最高可达每秒240MB,相较华邦先前发表的高效能W25N-JW QspiNAND Flash系列产品,速度高出3倍。相较市面上一般的Quad Serial NAND Flash产品,读取速度更是快了将近10倍! W35N-JW <span class="match">Octal</span>NAND Fla...
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OctalNAND的兴起赋予汽车、OTA、AI等应用市场新能力
Technical Article
消费者对智能电子产品功能的需求是永无止境的。不论在手机,消费电子设备,还是汽车娱乐系统当中,内存都将持续扮演至关重要的角色。其中,存储产品的选择是智能电子产品发展的关键所在。在过去十年中,电子产品被赋予了更多的全新功能与特性,系统变得越发复杂,所以设计者们需要不断升级闪存容量,以提供足够的代码存储空间。 然而,设计者们面临的挑战是如何在不增加产品或系统成本的情况下,实现闪存容量升级。消费者们虽然希望产品拥有更多的特性和功能,但并不愿意接受过度提升的价格。因此,制造商们需要在保证消费者获得更好的产品体验前提下,寻求更强大的存储解决方案,来确保制造商和用户的成本不会显著增加。 市场与应用 当今,所...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-rise-of-octalnand-for-automotive-ota-ai-and-more.html?__locale=zh
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TrustME - W75F 安全闪存
(CC EAL 5+)Secure Memory ElementW75F是全球首创获得共同准则(Common Criteria)EAL 5+认证的安全闪存解决方案,支持安全芯片内执行(XiP)并保护储存在物联网装置内的数据和代码的机密性和完整性。W75F可应用在(但不限於):整合式通用积体电路卡(integrated UICC)丶整合式安全元件丶人工智慧平台和车用子系统的整合式硬件加密模组等使用场景。W75F为数据和代码提供业界最安全的外接式储存,为致力於抵抗威胁如重放丶回滚丶中间人丶窃听丶侧信道和故障注入攻击的连接装置制造商提供了可靠的解决方案。 2020年,W75F经由Arm平台安全架构认证计划(PSA Certified)合作的独立安全测试实验室测试...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/trustme/w75f-trustme-secure-memory-element/index.html?__locale=zh
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华邦携手英飞凌推出HYPERRAM 3.0为物联网应用提供倍速频宽解决方案
News
第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计,同时双倍提升数据传输速率 (2022-04-14台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,携手世界领先半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌,于今日共同宣布将继续深化合作,采用更高带宽的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。 HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择,适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz,与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同,但数据传输速...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=zh
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华邦HYPERRAM™ 3.0荣获2022第七届中国IoT创新奖
News
第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计,同时双倍提升数据传输速率 2022-12- 09,台湾台中讯 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,凭借对技术创新的不断追求以及绝佳的产品性能,华邦推出的新一代内存产品HYPERRAM™ 3.0荣获电子发烧友主办的2022年第七届中国IoT技术创新奖。 中国IoT创新奖由领先的电子媒体电子发烧友(Elecfans)于2016年创立,是中国IoT行业最具专业性和影响力的行业奖项,获得业界的广泛认可。该奖项旨在发掘和表彰IoT行业中的杰出技术和领导者,以及在过去一年中被市场和行业用户高度关注并认可的创新产品,以此激励更多优秀人...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_hyperram_wins_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=zh
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华邦OctalNAND Flash与新思科技DesignWare AMBA IP完美契合,提供完整的高容量 NAND 闪存解决方案
News
该解决方案助力华邦8 I/O 串列式NAND闪存,使其成功实现更高的数据传输速率及更低的延迟,未来将服务汽车、移动设备与物联网片上系统等应用领域 (2021-07-21台湾台中讯) — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,华邦<span class="match">Octal</span>NAND Flash可透过与新思科技用于AMBA DesignWare Synchronous Serial Interface (SSI) IP的整合,获得完整的支持。DesignWare SSI IP可优化闪存性能,助力串行式闪存与华邦<span class="match">Octal</span>NAND Flash实现高传输速率并降低延迟。华邦与新思科技此次携手,将加速其容量高达4Gb、具备高速...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-octalnand-flash-with-synopsys-designware-amba-ip-delivers-highdensity-nand-flash-memory-solution.html?__locale=zh
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Winbond OctalNAND Flash Product Brief
Code Storage Flash MemoryOctalNAND FlashProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20OctalNAND%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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展望2022,内存如何把握发展良机?
Technical Article
在过去的 18 个月里,新冠疫情的蔓延带来了前所未有的市场变化,并持续影响整个行业。 造成的影响之一是全球芯片短缺,从而制约了电子行业和全球经济发展。疫情过后,重振经济可能是摆在大多数政府面前的主要问题,而芯片短缺现象会不可避免地放缓经济复苏的脚步。 与其他公司一样,华邦已经根据不断变化的情况调整了产品和技术的战略计划。尽管人们认为工厂停工、使工人居家办公会造成整个行业的需求下降。然而,情况恰恰相反,芯片需求量飙升。 根据SIA公布的数据来看,2021 年 1 月全球半导体行业销售额为 400 亿美元,比 2020 年 1 月封锁开始之前的 353 亿美元增长了 13.2%。 而2020 年全...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/memory_without_compromise.html?__locale=zh
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超高写入速度的QspiNAND:汽车OTA升级新选择
Technical Article
近日,宝马集团宣布将对全球逾75万辆汽车进行OTA(Over-The-Air Technology)升级,将车内的宝马7.0操作系统升级到最新版本。升级内容涉及数字化服务、驾驶辅助、电气、底盘和动力系统等模块。如今,进行汽车远程OTA升级已不再是造车新势力们的“专利”。在传统汽车阵营,上汽通用也在和宝马一样进行OTA升级。由此可见,OTA升级正迅速发展成为未来智能汽车的必备功能。这主要有两个原因: 首先,随着汽车系统程序代码的指数级增长,汽车越来越多地成为网络攻击的目标。通过软件实现驾驶辅助功能的汽车,如果系统软件遭到黑客攻击或篡改,那么在自动驾驶模式下,驾驶员和乘客都将面临危险。通过OTA ...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/qspinand-ultra-fast-write-speed-for-over-the-air-on-automotive.html?__locale=zh
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Three mega-trends for a post-Covid world, and how they affect users of memory technology
Technical Article
Around the world, the Covid-19 pandemic, and the strict lockdowns which governments have imposed to try to control the spread of infection, have brought short-term upheaval to every aspect of people’s lives. But looking ahead at the months and years to follow once the immediate crisis has passed, wh...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/three-mega-trends-for-a-post-Covid-and-how-they-affect-users-of-memory-technology.html?__locale=zh
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满足新一代AIoT应用需求 华邦跨足HyperRAM™市场
News
(2019年10月 30日台湾新竹讯) 随着车用电子、工业4.0、智能家庭等市场快速兴起,已为IoT终端装置与人机接口装置的尺寸、功耗与效能带来了新的功能需求。为此,除了MCU业者纷纷开发新一代具高效能与低功耗特性的MCU以满足市场需求之外,与其搭配的RAM也需要新的选项,才能从整体的系统设计考虑提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的优势。 支持HyperBus™接口的HyperRAM™便是锁定此市场需求的新技术方案。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表的, 并于2015年推出首款HyperRAM™产品。经过多年的耕耘,再加上市场定位明确,华邦电子已决定投入HyperR...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-can-address-new-aiot-application-needs.html?__locale=zh
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大规模物联网连接数量增加3倍,物联网设备系统设计应考虑哪些因素?
Technical Article
2020年,大规模物联网技术NB-IoT和Cat-M继续在全球部署。到 2020 年底,大规模物联网应用的数量将达到约 1 亿。根据 Ericsson 预估,到 2025 年底,NB-IoT 和 Cat-M 将占所有蜂窝物联网连接的52%。 物联网应用设计考虑因素 为了在市场上获得更广泛采用,物联网应用必须满足各种设计考虑因素,例如低成本、低功耗和运算效率。尤其对于电池供电的设备(例如智能喇叭和智能电表)而言,除了丰富的物联网功能和易于使用的人机接口,电池寿命也成为产品成功与否的关键,因此低功耗因素变得越来越重要。为了延长电池寿命,除了使用低功耗 MCU,还应考虑其他低功耗的周边组件。 图 1...
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