搜尋

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000060.html&level=4

全新W35N-JW NAND產品展現華邦<span class="match">Octal</span>NAND Flash產品線威力，提供車用與工業應用領域穩健可靠的儲存記憶體產品 (2020年2月17日台灣台中訊) — 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出新型高速<span class="match">Octal</span>NAND Flash產品，可望使高容量Serial NAND Flash成為當前<span class="match">Octal</span> NOR Flash可行的低成本替代方案。 全球首款採用x8 <span class="match">Octal</span>介面的NAND Flash—華邦<span class="match">Octal</span>NAND Flash產品可望提供車用電子與工業製造商高容量的儲存記憶體產品，無須屈就成本，砸大錢購買NOR Flash。眾所周知，NOR Flash在512M...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-new-octalnand-provides-fast-low-cost-alternative-to-octal-nor-in-high-densities.html?__locale=zh_TW

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000045.html&level=4

全球首款採用x8 <span class="match">Octal</span>介面的NAND Flash—華邦<span class="match">Octal</span>NAND Flash產品可望提供車用電子與工業製造商高容量的儲存記憶體產品，無須屈就成本，購買昂貴的高容量NOR Flash。眾所周知，NOR Flash在512Mb以上的儲存容量成本擴充效益不佳。 華邦電子首款採用全新介面的NAND產品，1Gb W35N01JW，連續讀取速度最高可達每秒240MB，相較華邦先前發表的高效能W25N-JW QspiNAND Flash系列產品，速度高出3倍。相較市面上一般的Quad Serial NAND Flash產品，讀取速度更是快了將近10倍！ W35N-JW <span class="match">Octal</span>NAND Fl...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/octalnand-flash/index.html?__locale=zh_TW

消費者對智慧電子產品功能的需求是永無止境的。不論在手機，消費電子設備，還是汽車娛樂系統當中，記憶體都將持續扮演至關重要的角色。其中，儲存產品的選擇對於智慧電子產品發展也是至關重要的關鍵所在。在過去十年中，電子產品被賦予了更多的全新功能與特性，系統變得越發複雜，所以設計者們需要不斷升級快閃記憶體容量，以提供足夠的程式碼儲存空間。 然而，設計者們面臨的挑戰是如何在不增加產品或系統成本的情況下，實現快閃記憶體容量升級。消費者們雖然希望產品擁有更多的特性和功能，但並不願意接受過度提升的價格。因此，製造商們需要在保證消費者獲得更好的產品體驗前提下，尋求更強大的儲存解決方案，來確保製造商和用戶的成本不會顯...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-rise-of-octalnand-for-automotive-ota-ai-and-more.html?__locale=zh_TW

W75F是全球首創獲得共同準則（Common Criteria）EAL 5+認證的安全快閃記憶體解決方案，支援安全晶片內執行(XiP)並保護儲存在物聯網裝置內的數據和代碼的機密性和完整性。W75F可應用在(但不限於)：整合式通用積體電路卡(integrated UICC)、整合式安全元件、人工智慧平台和車用子系統的整合式硬體加密模組等使用場景。W75F為數據和代碼提供業界最安全的外接式儲存，為致力於抵抗威脅如重放、回滾、中間人、竊聽、側信道和故障注入攻擊的連接裝置製造商提供了可靠的解決方案。 2020年，W75F經由Arm平台安全架構認證計畫（PSA Certified）合作的獨立安全測試實驗...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/trustme/w75f-trustme-secure-memory-element/index.html?__locale=zh_TW

第三代 HYPERRAM為物聯網應用提供更簡潔的設計，同時雙倍提升資料傳輸速率 (2022-04-14臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，攜手世界領先的半導體、微電子和物聯網解決方案供應商英飛凌，於今日共同宣佈將繼續深化合作，採用更高頻寬的HYPERRAM™ 3.0擴展現有產品組合。 HYPERRAM系列產品提供了比傳統pseudo-SRAM更為進階的替代選擇，適用於電池和空間受限且需要額外RAM的物聯網應用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作電壓下的最高運行頻率為200MHz，與 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但資料傳輸速率...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=zh_TW

2022-12- 09，臺灣台中訊 — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈，憑藉對技術創新的不斷追求以及絕佳的產品性能，華邦推出的新一代記憶體產品HYPERRAM™ 3.0榮獲電子發燒友主辦的2022年第七屆中國IoT技術創新獎。 中國IoT創新獎由領先的電子媒體電子發燒友（Elecfans）於2016年創立，是中國IoT行業最具專業性和影響力的產業獎項，獲得業界的廣泛認可。該獎項旨在發掘和表揚IoT產業中的傑出技術和領導者，以及在過去一年中被市場和企業用戶高度關注並認可的創新產品，以此激發更多優秀人士為IoT技術進步和產業發展增能。 HYPERRAM 產品特性 HYPERRAM...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_hyperram_wins_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=zh_TW

該解決方案助力華邦8 I/O 串列式 NAND記憶體，使其成功實現更高的資料傳輸速率及更低的延遲性，未來將運用在汽車、移動設備與物聯網系統單晶片等應用領域 (2021-07-21臺灣台中訊) — 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈，華邦<span class="match">Octal</span>NAND Flash可透過與新思科技用於AMBA DesignWare Synchronous Serial Interface (SSI) IP的整合，獲得完整的支持。 DesignWare SSI IP擁有優化記憶體的性能，可幫助串列式快閃記憶體與華邦<span class="match">Octal</span>NAND Flash實現高傳輸速率並降低其延遲性。華邦與新思科技此次攜手，...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-octalnand-flash-with-synopsys-designware-amba-ip-delivers-highdensity-nand-flash-memory-solution.html?__locale=zh_TW

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20OctalNAND%20Flash%20Product%20Brief.pdf

在過去的 18 個月裡，新冠疫情的蔓延帶來了前所未有的市場變化，並持續影響整個行業。 造成的影響之一是全球晶片短缺，從而制約了電子行業和全球經濟發展。疫情過後，重振經濟可能是擺在大多數政府面前的主要問題，然而晶片短缺現象還是不可避免地延緩經濟復甦的腳步。 與其他公司一樣，華邦已經根據不斷變化的情況調整了產品和技術的策略計畫。儘管人們認為工廠停工、使工人居家辦公會造成整個行業的需求下降。然而，情況恰好相反，晶片需求量反飆升。 根據SIA公佈的資料來看，2021 年 1 月全球半導體行業銷售額為 400 億美元，比 2020 年 1 月封鎖開始之前的 353 億美元增長了 13.2%。 而2020...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/memory_without_compromise.html?__locale=zh_TW

汽車搭載的處理器式電子控制單元(ECU)數量持續成長，這項趨勢出現已有一段時間。而對汽車系統架構設計來說同樣重要的另一件事，還有汽車中新開發應用程式的程式碼容量同時成長，部分是因為駕駛輔助和自駕功能不斷增加，首先出現在高階車款，然後迅速擴及到中階，甚至是較經濟實惠的平價車款。 先進駕駛輔助系統(ADAS)的早期功能(例如防撞)通常用不到256Mb的程式碼就能實現。目前開發中的新車款具有更複雜的駕駛輔助功能，這些功能依賴雷達和LiDAR等測距及偵測技術，需透過一系列的感測器運作(見圖1)。這些進階感測器系統支援的應用(例如公路自駕和車道保持輔助系統等)讓程式碼大小激增：例如目前開發中汽車內的前攝...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/qspinand-ultra-fast-write-speed-for-over-the-air-on-automotive.html?__locale=zh_TW

Around the world, the Covid-19 pandemic, and the strict lockdowns which governments have imposed to try to control the spread of infection, have brought short-term upheaval to every aspect of people’s lives. But looking ahead at the months and years to follow once the immediate crisis has passed, wh...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/three-mega-trends-for-a-post-Covid-and-how-they-affect-users-of-memory-technology.html?__locale=zh_TW

大規模物聯網將蓬勃發展 根據 Ericsson 在 2020 年 6 月發佈的行動裝置市場報告指出，包括 NB-IoT 和 Cat-M 在內的大規模物聯網 (Massive IoT) 將持續部署到全球各地。但由於新冠肺炎阻礙了運輸，使得滲透率低於我們的預期，大部分物聯網應用仍經由 2G 或 3G 技術連接。2019 年大規模物聯網應用的數量估計增長了兩倍，到 2020 年底將達到約 1 億部裝置。 正如 Ericsson 預估，到 2025 年底，NB-IoT 和 Cat-M 將佔所有行動網路 IoT 裝置的 52%。亞洲區將是成長最快的市場，該地區的裝置數量將在 2026 年之前提升到所有出...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/what-is-the-best-dram-choice-for-iot-applications.html?__locale=zh_TW

What is HyperRAM™? Before knowing HyperRAM™, one should understand HyperBus™ first. HyperBus™ technology was first unveiled by Cypress in 2014, and according to Cypress, “the HyperBus™ interface draws upon the legacy features of both parallel and serial interface memories, while enhancing system per...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/what-you-need-to-know-about-hyperram.html?__locale=zh_TW