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华邦与Tiempo Secure合作为物联网提供全球首创通过共同准则(CC) EAL5+认证的安全芯片IP (Secure Element IP)
News
(2018年11月13日德国慕尼黑讯) — 华邦电子和Tiempo <span class="match">Secure</span>共同宣布一个可通过CC认证的安全芯片完整解决方案,包括Tiempo <span class="match">Secure</span>完全验证过的硬核IP (hard macro IP) 和华邦已具CC认证的安全闪存。该组合方案提供了从云端到物联网的认证和安全性、安全连结和物联网装置的隐私性。 华邦为全球领先存储器和安全内存的解决方案供应商,即将于2018年11月13日至16日于德国慕尼黑电子展(electronica)展示一系列针对物联网节点和其他高安全需求应用设计者面临当前嵌入式内存技术限制的解决方案。 华邦W75F安全闪存是首颗获得CC EAL5 +认证的外置型...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-tiempo-secure-offer-the-world-first-fully-cceal5-secure-element-ip-for-iot.html?__locale=zh
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华邦电子与Secure-IC结盟携手强化嵌入式网络安全
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华邦与<span class="match">Secure</span>-IC合作项目包含主要金钥配置、可信赖凭证储存与生命周期管理,透过华邦TrustME ®安全闪存搭配<span class="match">Secure</span>-IC之 SecuryzrTM产品,在连网平台上提升网络安全性,以最高标准执行安全启动、信任根(root-of-trust)的复原与防护功能。 (2020年2月25日法国雷恩讯) — 致力发展领先群伦的防护技术、整合安全元件与安全平台的<span class="match">Secure</span>-IC公司,凭借着提供认证准备暨保证作业、咨询专业知识与安全评估服务之安全评估工具,成为全球嵌入式网络安全首屈一指的供应商,今日宣布将与全球半导体储存解决方案与安全闪存芯片领导厂商华邦电子建立合作伙伴关系,携手强化车用与其...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-secure-ic-in-partnership-for-embedded-cybersecurity.html?__locale=zh
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W77Q 安全快闪记忆体 – 与标准快闪记忆体兼容、应用于互联网的随插即用式替代产品用于 (第一部份)
Webinar
在此次的在线研讨会中, 您将会了解… 新型W77Q安全闪存可望成为既有闪存装置即插即用式替代产品,支持安全启动、信任根与恢复能力,并提供实时在线韧体更新 (OTA) 与装置认证等强大的安全防护力。 立即注册观看安全在线研讨会(八分钟)。更多资讯或问题,欢迎洽询: TrustME@winbond.com 讲师: Itay Admon | System Architect at Winbond <span class="match">Secure</span> Flash Division
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/webinars-item/webinars00003.html?__locale=zh
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嵌入式安全组件(Secure Element)通过Common Criteria EAL 5+及EMVCo认证
Other
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华邦在德国慕尼黑电子展推出安全闪存产品组合保护SoC和处理器系统代码与数据
News
安全闪存W75和W77系列可保护连接物联网装置中的数据免于多种骇客攻击和其他安全威胁。 W76 安全芯片(<span class="match">Secure</span> Element)提供已认证的解决方案,为嵌入式通用集成电路卡 (eUICC)、移动支付和其他高安全需求的应用。 (2018年11月13日慕尼黑, 德国/台湾台中讯) —华邦为全球领先内存解决方案供应商,即将在2018年11月13日至16日于德国慕尼黑电子展 (electronica)推出一系列针对高安全需求的应用设计者当前所面临的嵌入式存储器技术限制的解决方案,可应用于物联网节点、车用、行动装置和其他连接产品等领域。 华邦TrustME®W75和W77安全闪存系列提供安全的代...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-secure-flash-at-electronica-provides-secure-external-storage-for-code-and-data-in-soc.html?__locale=zh
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华邦电子推出与ARM平台安全架构(Platform Security Architecture, PSA)密切结合的TrustME®安全闪存
News
(2017年10月24日台湾台中讯) 全球记忆体领导供应商之一的华邦电子,今日宣布推出与ARM平台安全架构密切结合的安全闪存,大幅扩展华邦TrustME®安全闪存的产品组合延伸。 作为业界第一个拥有共同准则 (Common Criteria) EAL5+ 认证的安全非挥发性记忆体,TrustME®W75F支援ARM PSA,为SoC和MCU的设计业者提供高度安全可靠的解决方案于物联网(IoT)、手机、人工智能和其他高安全需求的应用领域。PSA的基本安全原则结合华邦的TrustME®安全闪存,为安全硬件设计、可信赖启动 (trusted boot)、固件机密性、设备完整性和其可信赖工厂初始化 (...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-trustme-secure-flash-aligned-with-arm-psa.html?__locale=zh
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DNP和华邦联手合作开发具有大容量内存的eSIM及安全芯片(SE)
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(2018年12月07日 日本东京/台湾台中讯) — 华邦电子股份有限公司(简称华邦),全球领先存储器解决方案的台湾供应商,与大日本印刷株式会社(简称DNP)合作开发具有大容量安全闪存的eSIM(嵌入式SIM卡*1)和安全芯片*2,可提高物联网(IOT)环境的安全级别。 DNP为日本主要SIM卡供应商,亦活用旗下的IC卡事业研发出的IC芯片OS研发技术和安全技术开发可提高物联网设备安全性的“安全芯片”。在此一技术下,大日本印刷藉由使用搭载华邦电大容量的安全闪存的安全微控制器(secure MCU),着手进行搭载大容量内存的eSIM及SE开发。大日本印刷表示,现行eSIM和安全芯片的内存容量至多...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-collaborates-with-dnp-for-the-large-density-memory-esim-and-secure-element-development.html?__locale=zh
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华邦电子宣布推出TrustME®安全闪存实现可信计算组(TCG)设备身份合成引擎 (DICE)
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(2017年10月24日台湾台中讯) 全球存储器领导供应商之一的华邦电子,今日宣布推出根据可信计算组(TCG)设备身份合成引擎 (DICE) 架构规格的TrustME®安全闪存产品组合的延伸。 TrustME® W75F安全闪存作为业界第一个拥有共同准则 (Common Criteria) EAL5+ 认证的安全闪存,以及目前加上对于TCG DICE的支持,为设计人员提供安全闪存解决方案,应用于对隐私、认证、代码和数据机密性的信任根 (root of trust) 更为要求的物联网(IoT)、手机、人工智能和其他高安全需求的应用领域。 在消费性电子与工业应用中,透过网路连接的用户 (inter...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-trustme-secure-flash-implementing-the-tcg-dice-architecture.html?__locale=zh
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W77Q 安全快闪记忆体 – 平台韧体安全 (第二部份)
Webinar
在此次的线上研讨会中, 您将会了解… 新型W77Q安全快闪记忆体可望成为既有快闪记忆体装置随插即用式替代产品,并支援安全韧体更新,安全韧体存储与安全启动。 立即注册观看安全在线研讨会(八分钟)。更多资讯或问题,欢迎洽询: TrustME@winbond.com 讲师: Itay Admon | System Architect at Winbond <span class="match">Secure</span> Flash Division
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/webinars-item/webinars00004.html?__locale=zh
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信任根和远程程证明—W77Q (第三部份)
Secure Flash MemoryWebinar
随着嵌入系统发展到物联网时代,对安全储存的需求也日与聚增,过往封闭的系统则会面临通过网络传播的黑客和恶意软件的攻击。 W77Q为即插即用的替代产品,可支持安全启动、信任根与系统恢复力,并为操作系统如OTA更新和设备验证提供强健的防护。 讲师: Itay Admon | System Architect at Winbond <span class="match">Secure</span> Flash Division
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/webinars-item/webinars00005.html?__locale=zh
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Are IoT Devices Secure?
Video
Winbond W77Q <span class="match">Secure</span> Flash Memory for a safe connected world.
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/video-item/video00016.html?__locale=zh
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TrustME - W76S 安全芯片
(CC EAL 5+)Secure Element华邦W76S安全芯片是创新的解决方案,其具有4MB的安全闪存 (W75F),其容量可依照电路设计者的需求而调整。W76S随附SecurCoreTM, SC000TM 32-bit RISC,具有高达100MHz的核心时钟和內存保护单元(MPU),并使用各种协同处理器和加密技术,如:3DES丶AES 128/192/256丶RSA-2048 / 4096丶ECC 521丶True RNG和侧通道攻击(SCA)来提高安全性。W76S已通过共同准则EAL5+丶EMVCo 和中金国盛(CFNR)等认证,能应用在嵌入式UICC卡,支援多个配置文件丶远程配置;同时也可缩减PCB电路板上所需的空间。而 eU...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/trustme/w76s-trustme-secure-element/index.html?__locale=zh
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TrustME - W77Q 安全闪存
(CC EAL 2+)Secure Flash MemoryTrustME® 安全串行闪存W77Q系列符合共同准则EAL 2+ 安全认证等级的要求,为有限的储存空间丶输出接脚和电源的操作系统提供一个安全储存解决方案。 W77Q可望成为SPI NOR Flash装置简易随插即用式的替代产品,相较标准型NOR闪存,W77Q可提高安全度丶灵活性和其性能。亦能支援安全就地执行(XIP),是加密密钥配置丶管理和储存丶安全数据储存丶以及ㄧ般数据储存的理想选择。 W77Q产品特性具有先进的通信通道加密技术,并使用特定的密钥为不同装置符合个人化的需求,上锁的加密读取和写入丶数据完整性防护丶安全即时线上(OTA)固件更新丶信任根(RoT)功能丶安全读取丶写入与擦除操作。...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/trustme/w77q-trustme-secure-flash-memory/index.html?__locale=zh
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TrustME - W75F 安全闪存
(CC EAL 5+)Secure Memory ElementW75F是全球首创获得共同准则(Common Criteria)EAL 5+认证的安全闪存解决方案,支持安全芯片内执行(XiP)并保护储存在物联网装置内的数据和代码的机密性和完整性。W75F可应用在(但不限於):整合式通用积体电路卡(integrated UICC)丶整合式安全元件丶人工智慧平台和车用子系统的整合式硬件加密模组等使用场景。W75F为数据和代码提供业界最安全的外接式储存,为致力於抵抗威胁如重放丶回滚丶中间人丶窃听丶侧信道和故障注入攻击的连接装置制造商提供了可靠的解决方案。 2020年,W75F经由Arm平台安全架构认证计划(PSA Certified)合作的独立安全测试实验室测试...
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Winbond TrustME Secure Flash - A Robust and Certifiable Secure Storage Solution
Video
Winbond has introduced the TrustME secure flash products to address the challenge of combining security with advanced process nodes and remove the barriers for adding secure non-volatile storage to practically any process node out there.
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