-
2025 Winbond Product Brochure Secure Flash
Product Selection Guide
https://www.winbond.com/hq/export/sites/winbond/product-selection-guide/file/2025_PSG_Secure_Flash-Final.pdf?__locale=zh_TW
-
Winbond and Secure-IC in Partnership for Embedded Cybersecurity
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Winbond-and-Secure-IC-in-Partnership-for-Embedded-Cybersecurity
-
華邦與Tiempo Secure合作為物聯網提供全球首創通過共同準則(CC) EAL5+認證的安全元件IP
News
(2018年11月13日慕尼黑, 德國/台灣台中訊) — 華邦電子和Tiempo <span class="match">Secure</span>共同宣佈一個可通過CC認證的安全元件完整解決方案,包括Tiempo <span class="match">Secure</span>完全驗證過的硬巨集IP (hard macro IP) 和華邦已具CC認證的安全快閃記憶體。該組合方案提供了從雲端到物聯網的認證和安全性、安全連結和物聯網裝置的隱私性。 華邦為全球領先記憶體和安全記憶體的解決方案供應商,即將於2018年11月13日至16日於德國慕尼黑電子展 (electronica) 展示一系列針對物聯網節點和其他高安全需求的應用設計者面臨當前嵌入式記憶體技術限制的解決方案。 華邦W75F安全快閃記憶體是...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-tiempo-secure-offer-the-world-first-fully-cceal5-secure-element-ip-for-iot.html?__locale=zh_TW
-
華邦電子與Secure-IC結盟攜手強化嵌入式網路安全
News
華邦與<span class="match">Secure</span>-IC合作項目包含主要金鑰配置、可信賴憑證儲存與生命週期管理,透過華邦TrustME ®安全快閃記憶體搭配<span class="match">Secure</span>-IC之 SecuryzrTM產品,在連網平台上提升網路安全性,以最高標準執行安全啟動、信任根(root-of-trust)的復原與防護功能。 (2020年2月25日法國雷恩訊) — 致力發展領先群倫的防護技術、整合安全元件與安全平台的<span class="match">Secure</span>-IC公司,憑藉著提供認證準備暨保證作業、諮詢專業知識與安全評估服務之安全評估工具,成為全球嵌入式網路安全首屈一指的供應商,今日宣布將與全球半導體儲存解決方案與安全記憶體晶片領導廠商華邦電子建立合作夥伴關係,攜手強化...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-secure-ic-in-partnership-for-embedded-cybersecurity.html?__locale=zh_TW
-
Are IoT Devices Secure?
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/-Are-IoT-Devices-Secure
-
Winbond TrustME Secure Flash - A Robust and Certifiable Secure Storage Solution
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Winbond-TrustME-Secure-Flash-A-Robust-and-Certifiable-Secure-Storage-Solution
-
嵌入式安全元件(Secure Element)通過Common Criteria EAL 5+及EMVCo認證
Other
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/company-profile/milestones/?__locale=zh_TW
-
W77Q 安全快閃記憶體 – 與標準快閃記憶體兼容、應用於互聯網的隨插即用式替代產品用於 (第一部份)
Webinar
在此次的線上研討會中, 您將會了解… 新型W77Q安全快閃記憶體可望成為既有快閃記憶體裝置隨插即用式替代產品,支援安全啟動、信任根與恢復能力,並提供即時線上韌體更新 (OTA) 與裝置認證等強大的安全防護力。 立即註冊觀看Security線上研討會(八分鐘)。更多資訊或問題,歡迎洽詢: TrustME@winbond.com 講師: Itay Admon | System Architect at Winbond <span class="match">Secure</span> Flash Division
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/webinars-item/webinars00003.html?__locale=zh_TW
-
華邦在德國慕尼黑電子展推出安全快閃記憶體產品組合保護SoC和處理器系統代碼與數據
News
安全快閃記憶體W75和W77系列可保護連接物聯網裝置中的數據免於多種駭客攻擊和其他安全威脅。 W76 安全元件提供已認證的解決方案,為嵌入式通用積體電路卡 (eUICC)、移動支付和其他高安全需求的應用。 (2018年11月13日慕尼黑, 德國/台灣台中訊) —華邦為全球領先記憶體解決方案供應商,即將在2018年11月13日至16日於德國慕尼黑電子展 (electronica)推出一系列針對高安全需求的應用設計者當前所面臨的嵌入式記憶體技術限制的解決方案,可應用於物聯網節點、車用、行動裝置和其他連接產品等領域。 華邦TrustME® W75和W77安全快閃記憶體系列提供安全的代碼和數據存儲解決...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-secure-flash-at-electronica-provides-secure-external-storage-for-code-and-data-in-soc.html?__locale=zh_TW
-
華邦電子推出與ARM平台安全架構(Platform Security Architecture, PSA)密切結合的TrustME®安全快閃記憶體
News
(2017年10月24日台灣台中訊) 全球記憶體領導供應商之一的華邦電子,今日宣布推出與ARM平台安全架構密切結合的安全快閃記憶體,大幅擴展華邦TrustME®安全快閃記憶體的產品組合延伸。 作為業界第一個擁有共同準則 (Common Criteria) EAL5+ 認證的安全非揮發性記憶體,TrustME®W75F支援ARM PSA,為SoC和MCU的設計業者提供高度安全可靠的解決方案於物聯網(IoT)、手機、人工智能和其他高安全需求的應用領域。PSA的基本安全原則結合華邦的TrustME®安全快閃記憶體,為安全硬體設計、可信賴啟動 (trusted boot)、韌體機密性、裝置完整性和其可...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-trustme-secure-flash-aligned-with-arm-psa.html?__locale=zh_TW
-
Winbond TrustME® W77Q Part 1 - Drop in Replacement Secure Flash for IoT Devices
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Winbond-TrustME-W77Q-Drop-in-Replacement-Secure-Flash-for-IoT-Devices
-
DNP和華邦聯手合作開發具有大容量記憶體的eSIM及安全元件
News
(2018年12月07日 日本東京/台灣台中訊) — 華邦電子股份有限公司(簡稱華邦),全球領先記憶體解決方案的台灣供應商,與大日本印刷株式会社(簡稱DNP)合作開發具有大容量安全快閃記憶體的eSIM(嵌入式SIM卡*1)和安全元件*2,可提高物聯網(IOT)環境的安全級別。 DNP為日本主要SIM卡供應商,亦活用旗下的IC卡事業研發出的IC晶片OS研發技術和安全技術開發可提高物聯網設備安全性的“安全元件”。在此一技術下,大日本印刷藉由使用搭載華邦電大容量的安全快閃記憶的安全微控制器(secure MCU),著手進行搭載大容量記憶體的eSIM及SE元件開發。大日本印刷表示,現行eSIM和安全元...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-collaborates-with-dnp-for-the-large-density-memory-esim-and-secure-element-development.html?__locale=zh_TW
-
華邦電子宣布推出TrustME®安全快閃記憶體實現可信任運算產業聯盟 (TCG) 裝置識別構成引擎 (DICE)
News
(2017年10月24日台灣台中訊) 全球記憶體領導供應商之一的華邦電子,今日宣布推出根據信任運算產業聯盟 (TCG) 裝置識別構成引擎 (DICE) 架構規格的TrustME®安全快閃記憶體產品組合的延伸。 TrustME® W75F安全快閃記憶體作為業界第一個擁有共同準則 (Common Criteria) EAL5+ 認證的安全快閃記憶體,以及目前加上對於TCG DICE的支持,為設計人員提供安全記憶體解決方案,應用於對隱私、認證、代碼和數據機密性的信任根 (root of trust) 更為要求的物聯網(IoT)、手機、人工智能和其他高安全需求的應用領域。 在消費性電子與工業應用中,透...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-trustme-secure-flash-implementing-the-tcg-dice-architecture.html?__locale=zh_TW
-
W77Q 安全快閃記憶體 – 平台韌體安全 (第二部份)
Webinar
在此次的線上研討會中, 您將會了解… 新型W77Q安全快閃記憶體可望成為既有快閃記憶體裝置隨插即用式替代產品,並支援安全韌體更新,安全韌體存儲與安全啟動。 立即註冊觀看Security線上研討會。更多資訊或問題,歡迎洽詢: TrustME@winbond.com 講師: Itay Admon | System Architect at Winbond <span class="match">Secure</span> Flash Division
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/webinars-item/webinars00004.html?__locale=zh_TW
-
信任根和遠端證明—W77Q (第三部份)
Secure Flash MemoryWebinar
隨著嵌入系統發展到物聯網時代,對安全儲存的需求也日與聚增,過往封閉的系統則會面臨透過網路傳播的駭客和惡意軟體的攻擊。 W77Q為隨插即用的替代產品,可支援安全啟動、信任根與系統恢復力,並為操作系統如OTA更新和裝置驗證提供強健的防護。 講師: Itay Admon | System Architect at Winbond <span class="match">Secure</span> Flash Division
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/webinars-item/webinars00005.html?__locale=zh_TW
首頁>
搜尋
搜尋
關鍵字搜索結果 “ Secure ”, 178 項結果