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华邦电子首推业界最小封装的串行式闪存，适用于空间小的手持装置 从 512Kb到16Mb，推出减少 80％以上的设计空间的USON，<span class="match">WLBGA</span>封装 (2011/11/16 美国加州圣荷西市/台湾台中讯) 作为在计算机、消费性电子和通信应用领域全球领先的专业内存供货商，华邦电子全新推出了一系列业界最小封装的SpiFlash ®(串行式闪存)。为小尺寸的手持装置，如智能型手机、蓝牙耳机、数字相机、数字摄影、游戏、全球定位系统、无线模块和其它行动/手持产品等，提供了一个最佳方案。这些新产品(内存容量从 512Kbit到16Mbit，最小面积为3.4mm2)，可以满足迅速增长的手持移动设备市场对空间节省...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-industrial-smallest-serial-flash-for-space-critical-applications.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond Serial NOR Flash Product Brief_EN_2024Q3_v1.pdf