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華邦電子首推業界最小封裝的串列式快閃記憶體，適用於空間小的手持裝置 從 512Kb到16Mb, 推出減少 80％以上的設計空間的USON，<span class="match">WLBGA</span>封裝 (2011/11/16 美國加州聖荷西市/台灣台中訊) 華邦電子在電腦、消費性電子和通信應用領域，是領先的全球專業記憶體供應商，率先推出一個新的業界最小的封裝SpiFlash ®(串列式快閃記憶體)，提供一個最佳方案，適合尺寸小的手持裝置，如智慧型手機、藍牙耳機、數位相機、數位攝影、遊戲、全球定位系統、無線模組和其它行動/手持產品等。這些新產品(最小為3.46mm2尺寸)，可滿足對節省空間的移動手持裝置應用之需求。其記憶體容量從 512Kbi...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-industrial-smallest-serial-flash-for-space-critical-applications.html?__locale=zh_TW

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond Serial NOR Flash Product Brief_EN_2024Q3_v1.pdf