搜尋

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/company-profile/milestones/?__locale=zh

(2023-09-27台湾台中讯) – 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。 CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-<span class="match">wafer</span>（CoW）和<span class="match">wafer</span>-on-<span class="match">wafer</span>（WoW），以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0927_winbond_innovative_cube_architecture_edge_ai.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000032.html&level=2

绿色产品 华邦严守国际准则与标准，如「有害物质过程管理系统标准」（QC 080000）、「欧盟危害性物质限制指令」（RoHS）、「化学品注册、评估、许可和限制法规」(REACH)、加州65 法案、TSCA 美国毒性物质控制法、加拿大公约等，以确保华邦所制造之Wafer、Chip、Package IC 等相关产品，其有害物质含量能符合国际环保法规及客户绿色产品要求，避免对环境造成污染以及危害人体健康，华邦内部已订有「有害物质管制规范」，并成立跨部门之有害物质管理团队以管制产品之设计、采购、生产及销售等相关流程，并要求供货商、委外加工商，将绿色产品要求纳入管理，最终提供无有害物质(HSF) 产品，...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/csr-new/green-manufacturing/hazardous-substance-management/index.html?__locale=zh

(新竹讯)华邦电子股份有限公司于今日举办「晶圆厂超纯水系统单元再生废水回收」成果说明暨示范观摩会。此系统设备系在新竹科学工业园区管理局部份经费补助下，由华邦电子公司厂务工程四部纯水系统课成员，经两年余之资料收集与设计规划，委由亚美先进科技股份有限公司建造施工；成功地在华邦电子力行厂区运转，每天平均回收200吨以上废水经处理再利用以减少其排放量。该系统设备已有效地回收再利用以解决现今晶圆厂超纯水系统产生大量再生废水的问题，符合减废回收的环保政策。 科学工业园区管理局副局长董良生博士表示，园区半导体产业蓬勃发展，对国内经济发展贡献甚大。但基于兼顾经济发展与环境保护，管理局特于90年度奖助华邦电子进...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00027.html?__locale=zh

(台北讯) 华邦电子股份有限公司，今日公布自行结算的2009年六月份营收为新台币14.03亿元，较上个月营收13.69亿元，约增加2.49%。累计今年一至六月之营收总额为新台币73.31亿元。 华邦表示，六月份产能利用率达满载水平，在各项产品表现上，利基型内存(Specialty DRAM)已全数移转至十二吋厂生产，多项应用于硬盘(Hard Disk)、液晶电视(LCD TV)和数字机上盒(Set Top Box)等产品之订单持续成长，有效挹注营收表现，惟行动内存(Mobile RAM)产品由于客户端调整库存之故，出货量较上月略为减少；在闪存(NOR Flash)产品部分，公司积极力拓市场版图...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00225.html?__locale=zh

(台北讯) 华邦电子为因应该公司在中科十二吋晶圆厂之扩建与制程技术提升之需要，办理新台币七十七亿元五年期之银行联贷，于今 (6/4) 日上午假台北六福皇宫，由华邦电子公司董事长焦佑钧及中国信托商业银行总经理陈佳文共同主持联合授信签约典礼。 本联贷案是由中国信托商业银行、大众商业银行、中华开发工业银行、台新国际商业银行、安泰商业银行、台北富邦商业银行、第一商业银行统筹主办，计十一家国内经营绩效良好之金融机构所组成，银行团参贷情形十分踊跃，显示各银行对华邦电子之良好债信和经营前景均予以高度肯定。 华邦位于中部科学园区的十二吋厂，目前整体产能已达月产能31,000片水平，并持续提升制程技术，预计20...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00207.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond Automotive Flash Product Brief_EN_2024Q3_v1.pdf

主旨: 华邦电子受上周末园区停电影响之说明 内容: 1.事实发生日:93/04/10 2.发生缘由:上周末园区停电 3.因应措施:无 4.其它应叙明事项:公司估计芯片损失约新台币300万元整，以及约半天的产能损失。 公司发言人 温万寿 行政服务中心 副总经理 电话：03-5792755 新闻联络人 刘重光 公共关系部 副处长 电话：03-5792516 Email：ckliu@winbond.com

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00034.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Winbond-12-inch-Fab-Introduction

华邦电子针对SiP市场推出32bit 32M/64Mb SDR/DDR內存 华邦电子针对系统级封装SiP市场，推出最新65納米工艺32bit频宽32M/64Mb SDR/DDR利基型內存。 该产品针对面板后段模组(LCM)、电视用时序控制器(T-con)、监视器用Scaler、 笔记本电脑摄影镜头(NB cam)、IP cam微型投影机(pico-projector)，以及影像讯号处理器(ISP)等应用， 能以良品裸晶元(KGD)方式提供最佳的系统级封装(SiP)解决方案。 华邦电子是业界唯一专注利基型內存研发制造的整合元件制造厂(IDM)，在KGD方面尤其具备最完整的竞争力与服务，如：自有1...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-launchs-32bit-sdr-ddr-kgd-for-SiP-application.html?__locale=zh

中期目标 单位产品用水量至2023年维持 ≦ 150 公升/layer、全厂用水回收率至2023年维持 ≧ 80 % 2021年目标 单位产品用水量 ≦ 150 公升/layer、全厂用水回收率 ≧ 80 % 2021年成果 单位产品用水量131 公升/layer、全厂用水回收率81 % 华邦电子建厂即以节能为设计规划，以厂务系统节能为主，透过数据采集与监控系统(Supervisory Control And Data Acquisition, SCADA)进行能源使用监控及数据分析，以期达到能源使用优化管理。华邦电子更持续推动各项节能措施，调整原物料、燃料的使用参数与耗用量、推动节能计划、设...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/csr-new/green-manufacturing/water-management/index.html?__locale=zh

(台北讯)华邦电子股份有限公司于6月1日发布部份高阶主管及组织异动如下: *原负责8吋DRAM晶圆厂成功运转之方震铭协理，公司委以重任出掌南科12吋晶圆厂建厂大计, 并整合晶圆制造设施工程及生产自动化工程,因应建厂之需。 8吋DRAM晶圆制造中心乙职则由DRAM产品事业群技术副总监许哲荣接任。 *有鉴于环境卫生安全同为品质保证之一环，特成立品质安环卫中心；由原品质保证处林瑞卫协理任中心主管。 *原行政中心廖明煌协理，将于近期荣退；原设施服务中心张致远协理则转任行政服务中心主管，并继续担任华邦对外之公关发言人。 *为因应新经济时代来临及企业知识管理价值日增，在总经理辖下新增一「知识管理中心」 (...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00006.html?__locale=zh

HyperRAMTM 装置采用晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 使尺寸规格变得更小、更简单 (台湾台中讯，2020年6月10日) – 全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，继2019年发表HyperRAM™ 产品之后，进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。 HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口， HyperBus™ 接口的特点之一是低接脚数，这使得电路板的布局较为简洁, 布线面积也较小。多家IC设计服务公司已推出HyperBus™的相关IP，这让主芯片厂商在设计内...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-leads-the-era-of-wearable-devices-with-hyperram-wlcsp.html?__locale=zh

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond Serial NOR Flash Product Brief_EN_2024Q3_v1.pdf