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(2023-09-27臺灣台中訊) – 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈推出一項強大的記憶體解決方案，可助力客戶在主流應用場景中實現邊緣 AI 計算。華邦的CUBE (客製化超高頻寬元件) 可大幅優化記憶體技術，實現高效能的邊緣AI運算。 CUBE增強了前端3D結構的性能，例如chip-on-<span class="match">wafer</span>（CoW）和<span class="match">wafer</span>-on-<span class="match">wafer</span>（WoW），以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解決方案。CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆25...

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綠色產品 華邦嚴守國際準則與標準，如「有害物質過程管理系統標準」（QC 080000）、「歐盟危害性物質限制指令」（RoHS）、「化學品註冊、評估、許可和限制法規」(REACH)、加州65 法案、TSCA 美國毒性物質控制法、加拿大公約等，以確保華邦所製造之Wafer、Chip、Package IC 等相關產品，其有害物質含量能符合國際環保法規及客戶綠色產品要求，避免對環境造成污染以及危害人體健康，華邦內部已訂有「有害物質管制規範」，並成立跨部門之有害物質管理團隊以管制產品之設計、採購、生產及銷售等相關流程，並要求供應商、委外加工商，將綠色產品要求納入管理，最終提供無有害物質(HSF) 產品，...

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(新竹訊)華邦電子股份有限公司於今日舉辦「晶圓廠超純水系統單元再生廢水回收」成果說明暨示範觀摩會。此系統設備係在新竹科學工業園區管理局部份經費補助下，由華邦電子公司廠務工程四部純水系統課成員，經兩年餘之資料收集與設計規劃，委由亞美先進科技股份有限公司建造施工；成功地在華邦電子力行廠區運轉，每天平均回收200噸以上廢水經處理再利用以減少其排放量。該系統設備已有效地回收再利用以解決現今晶圓廠超純水系統產生大量再生廢水的問題，符合減廢回收的環保政策。 科學工業園區管理局副局長董良生博士表示，園區半導體產業蓬勃發展，對國內經濟發展貢獻甚大。但基於兼顧經濟發展與環境保護，管理局特於90年度獎助華邦電子進...

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(臺北訊) 華邦電子股份有限公司，今日公佈自行結算的2009年六月份營收為新臺幣14.03億元，較上個月營收13.69億元，約增加2.49%。累計今年一至六月之營收總額為新台幣73.31億元。 華邦表示，六月份產能利用率達滿載水準，在各項產品表現上，利基型記憶體(Specialty DRAM)已全數移轉至十二吋廠生產，多項應用於硬碟(Hard Disk)、液晶電視(LCD TV)和數位機上盒(Set Top Box)等產品之訂單持續成長，有效挹注營收表現，惟行動記憶體(Mobile RAM)產品由於客戶端調整庫存之故，出貨量較上月略為減少；在快閃記憶體(NOR Flash)產品部分，公司積極力...

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(臺北訊) 華邦電子為因應該公司在中科十二吋晶圓廠之擴建與製程技術提升之需要，辦理新台幣七十七億元五年期之銀行聯貸，於今 (6/4) 日上午假台北六福皇宮，由華邦電子公司董事長焦佑鈞及中國信託商業銀行總經理陳佳文共同主持聯合授信簽約典禮。 本聯貸案是由中國信託商業銀行、大眾商業銀行、中華開發工業銀行、台新國際商業銀行、安泰商業銀行、台北富邦商業銀行、第一商業銀行統籌主辦，計十一家國內經營績效良好之金融機構所組成，銀行團參貸情形十分踴躍，顯示各銀行對華邦電子之良好債信和經營前景均予以高度肯定。 華邦位於中部科學園區的十二吋廠，目前整體產能已達月產能31,000片水準，並持續提升製程技術，預計20...

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主旨: 華邦電子受上週末園區停電影響之說明 內容: 1.事實發生日:93/04/10 2.發生緣由:上週末園區停電 3.因應措施:無 4.其他應敘明事項:公司估計晶片損失約新台幣300萬元整，以及約半天的產能損失。 公司發言人 溫萬壽 行政服務中心 副總經理 電話：03-5792755 新聞聯絡人 劉重光 公共關係部 副處長 電話：03-5792516 Email：ckliu@winbond.com

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華邦電子針對系統級封裝SiP市場，推出最新65奈米製程32bit頻寬32M/64Mb SDR/DDR利基型記憶體。 該產品針對面板後段模組(LCM)、電視用時序控制器(T-con)、監視器用Scaler、筆記型電腦攝影鏡頭(NB cam)、IP cam微型投影機(Pico - projector)，以及影像訊號處理器(ISP)等應用，能以良晶裸晶元(KGD)方式提供最佳的系統級封裝(SiP)解決方案。 華邦電子是業界唯一專注利基型記憶體研發製造的整合元件製造廠(IDM)，在KGD方面尤其具備最完整的競爭力與服務，如：自有12吋先進晶圓廠提供最佳成本競爭力與長期出貨保證、具備完整儀器與電性物性錯...

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中期目標 單位產品用水量至2023年維持 ≦ 150 公升/layer、全廠用水回收率至2023年維持 ≧ 80 % 2021年目標 單位產品用水量 ≦ 150 公升/layer、全廠用水回收率 ≧ 80 % 2021年成果 單位產品用水量131 公升/layer、全廠用水回收率83 % 華邦電子建廠即以節能為設計規劃，以廠務系統節能為主，透過資料採集與監控系統(Supervisory Control And Data Acquisition, SCADA)進行能源使用監控及數據分析，以期達到能源使用最佳化管理。華邦電子更持續推動各項節能措施，調整原物料、燃料的使用參數與耗用量、推動節能計畫、...

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(台北訊) 華邦電子股份有限公司於6月1日發佈部份高階主管及組織異動如下: *原負責8吋DRAM晶圓廠成功運轉之方震銘協理，公司委以重任出掌南科12吋晶圓廠建廠大計, 並整合晶圓製造設施工程及生產自動化工程,因應建廠之需。 8吋DRAM晶圓製造中心乙職則由DRAM產品事業群技術副總監許哲榮接任。 *有鑑於環境衛生安全同為品質保證之一環，特成立品質安環衛中心；由原品質保證處林瑞衛協理任中心主管。 *原行政中心廖明煌協理，將於近期榮退；原設施服務中心張致遠協理則轉任行政服務中心主管，並繼續擔任華邦對外之公關發言人。 *為因應新經濟時代來臨及企業知識管理價值日增，在總經理轄下新增一「知識管理中心」 ...

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HyperRAMTM 裝置採用晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 使尺寸規格變得更小、更簡單 (台灣台中訊，2020年6月10日) – 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，繼2019年發表HyperRAM™ 產品之後，進一步推出採用 WLCSP 的 HyperRAM™ 產品，在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。 HyperBus™技術最早是由Cypress在2014年發表，相較於其他記憶體IC的傳輸控制介面， HyperBus™ 介面的特點之一是低接腳數，這使得電路板的布局較為簡潔, 佈線面積也較小。多家IC設計服務公司已推出HyperBus™的相關IP，這讓主晶片廠商在設計...

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