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随着嵌入系统发展到物联网时代,对安全储存的需求也日与聚增,过往封闭的系统则会面临通过网络传播的黑客和恶意软件的攻击。 W77Q为即插即用的替代产品,可支持安全启动、信任根与系统恢复力,并为操作系统如OTA更新和设备验证提供强健的防护。 讲师: Itay Admon | System Architect at Winbond Secure Flash Division
信任根和远程程证明—W77Q (第三部份)
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在此次的线上研讨会中, 您将会了解… 新型W77Q安全快闪记忆体可望成为既有快闪记忆体装置随插即用式替代产品,并支援安全韧体更新,安全韧体存储与安全启动。 立即注册观看安全在线研讨会(八分钟)。更多资讯或问题,欢迎洽询: TrustME@winbond.com 讲师: Itay Admon | System Architect at Winbond Secure Flash Division
W77Q 安全快闪记忆体 – 平台韧体安全 (第二部份)
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在此次的在线研讨会中, 您将会了解… 新型W77Q安全闪存可望成为既有闪存装置即插即用式替代产品,支持安全启动、信任根与恢复能力,并提供实时在线韧体更新 (OTA) 与装置认证等强大的安全防护力。 立即注册观看安全在线研讨会(八分钟)。更多资讯或问题,欢迎洽询: TrustME@winbond.com 讲师: Itay Admon | System Architect at Winbond Secure Flash Division
W77Q 安全快闪记忆体 – 与标准快闪记忆体兼容、应用于互联网的随插即用式替代产品用于 (第一部份)
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In today’s connected world, there’s no denying that smart devices need reliable security. If you’re looking for a cost-effective memory with authentication, you’ll find everything you need in Winbond’s W74M memory devices. Built to offer comprehensive protection for IoT devices, these non-volatile memory products equips with multi-layered authentication to add a robust layer of security to IoT devices. The multi-layer authentication is accomplished with a “Challenge and Response” routine that involves the private root key and updated Monotonic Flash Counter value. Each W74M can provide authentication service up to four different hosts or systems to ensure that a product, consumables it uses, firmware it runs, accessories that support it and, the network nodes it connects to are not cloned or counterfeited. Presenter: CS Lin | Marketing Executive
How to add multi-layered authentication into your IoTs?
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Today’s embedded applications demand innovative non-volatile memory (NVM) solutions in order to meet the diverse requirement of connected platforms. As the largest supplier of serial NVMs, Winbond continues its broad application coverage by offering SpiStack, 1.2V flash, and Authentication memories. SpiStack combines the fast random access and XIP capability of NOR with the density and cost effectiveness of NAND in one small, low-pin-count SPI package. Such stack memory enables a system to have both fast boot as well as storage of large O.S. and application software. The recently introduced 1.2V flash delivers more than 1/3 reduction in energy consumption thus extending the battery life of coin cell operated IOT devices. The Authentication product portfolio provides scalable, secured memory solutions allowing system developers to utilize existing flash memory layout to harden system level security without additional hardware. Presenter: Jackson Huang | Senior Marketing Director
New Generation of Advanced Flash for Connected Platforms
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Winbond will introduce how faster erase and program capabilities of Winbond’s QspiNAND and SpiStack® Flash can improve not only manufacturing throughput, thus lowering costs, but also provide better performance to address the growing popularity of OTA where typically a large amount of code or data is remotely updated... Presenter: Jackson Huang / Winbond Electronics Corporation America
Higher Manufacturing Throughput and Faster OTA with Winbond QspiNAND and SpiStack® Flash
技术文章
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当小小的芯片在改变着世界杯赛场上的足球时,物联网也在推动着世界向着连结更加紧密的方向前行。如果说撑起世界杯赛场公平正义的是足球内的芯片,那么边缘计算成就万物互联的基础,正是必不可少的内存...
VAR改变足球,物联网改变世界
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汽车向数字化演进,信息流的数据存储以及传输的需求越来越高。在这个过程中,汽车应用都需要合格的存储产品与设备,这些设备将在承受极端温度的嵌入式环境中持续较长时间...
电动汽车吹响数字化号角,闪存市场迎来酣战
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根据普华永道估算,到2030年元宇宙市场机会将超过1.5万亿美元。其中,半导体是支持元宇宙发展的核心动力之一。可以预见,随着元宇宙市场的成长,半导体产业也将会迎来新一轮的成长机会。元宇宙市场发展的关键是与算力相关的半导体产品,而提升计算能力离不开内存,所以存储芯片在元宇宙的发展中扮演了极其重要的角色。
存储厂商在元宇宙中扮演的新角色
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众所周知,AI技术根据应用不同被分为“训练(Training)”和“推理(Inference)”两大类,前者主要在云端由CPU、GPU、TPU负责执行,目的是不断增加数据库资源以建立数据模型;后者则比较适合应用于边缘装置和特定应用,常由ASIC、FPGA类芯片进行处理,依托已经训练好的数据模型进行推理。与AI相关的芯片产品包括CPU、GPU、FPGA、TPU、ASIC等多种类型...
如何在AI终端应用中选择合适的闪存芯片
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许多车厂及其零部件供应商均表示将从2022年中期开始把ISO21434列为强制性标准,因此,汽车行业需大幅改善对网络威胁的管理。由于该项标准同时适用车用电脑模组及其零部件,要求汽车行业采用满足该标准的产品,并提供针对网络威胁的必要保护。
黑客攻击频发,如何保障汽车网络安全?—满足ISO/SAE21434所需的安全闪存
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在过去的 18 个月里,新冠疫情的蔓延带来了前所未有的市场变化,并持续影响整个行业。造成的影响之一是全球芯片短缺,从而制约了电子行业和全球经济发展。疫情过后,重振经济可能是摆在大多数政府面前的主要问题,而芯片短缺现象会不可避免地放缓经济复苏的脚步。
展望2022,内存如何把握发展良机?
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在数据量大于512Mbits时,NOR闪存容量扩展性较差且价格高昂,而OctalNAND在提供高容量代码存储的同时兼具成本效益,可帮助汽车、人工智能、消费电子和工业电子制造商抓住快速增长的市场机会。
OctalNAND的兴起赋予汽车、OTA、AI等应用市场新能力
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随着智能汽车的蓬勃发展,现今的汽车搭载了越来越多的先进电子功能,包括先进驾驶辅助系统 (ADAS)、网关、动力传动系统、信息娱乐系统、V2V和V2X等。这些新功能对联网信息安全(security)及人车安全(safety)都有极高的要求,而闪存作为这些系统的关键组件,其安全性更是成为了焦点。
汽车厂商三大问,如何解决车用电子系统安全隐患?
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边缘AI芯片的市场规模预计将在2025年第一次超越云端AI芯片市场。国际科技市场资讯公司,ABI Research的数据显示,边缘AI芯片市场营收将在2025年达到122亿美元,超越云端AI芯片市场的119亿美元营收额。
低容量LPDDR4x DRAM—边缘AI的最佳选择
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近日,宝马集团宣布将对全球逾75万辆汽车进行OTA(Over-The-Air Technology)升级,将车内的宝马7.0操作系统升级到最新版本。升级内容涉及数字化服务、驾驶辅助、电气、底盘和动力系统等模块。如今,进行汽车远程OTA升级已不再是造车新势力们的“专利”。在传统汽车阵营,上汽通用也在和宝马一样进行OTA升级。由此可见,OTA升级正迅速发展成为未来智能汽车的必备功能...
超高写入速度的QspiNAND:汽车OTA升级新选择
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2020年,大规模物联网技术NB-IoT和Cat-M继续在全球部署。到 2020 年底,大规模物联网应用的数量将达到约 1 亿。根据 Ericsson 预估,到 2025 年底,NB-IoT 和 Cat-M 将占所有蜂窝物联网连接的52%。
大规模物联网连接数量增加3倍,物联网设备系统设计应考虑哪些因素?
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新一代安全闪存产品已经上市,为不需要支付等级防护的嵌入式设备提供安全的硬件基础。这样的安全闪存通常具有和标准闪存一样的封装尺寸和脚位配置,而且是通过标准的SPI NOR Flash指令集进行控制,方便一般的嵌入式设备设计人员采用,同时还提供全面的安全功能,可保护连网设备并防御针对系统完整性或数据隐私的攻击。
物联网设备攻击激增,如何保障代码与数据完整安全