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Date：2013年6月5Location：Space Plus (Room 14, 6F, No. 819-10, Yeoksam-dong, Gangnam-gu, Seoul, South Korea)Booth：Space Plus
6月25日 華邦電子參與新唐科技於韓國首爾所舉辦的「2013新唐NuMicro™ Cortex™-M0/M4 32-bit MCU研討會」，研討會中由華邦韓國業務團隊 曲成汝 經理介紹華邦電子之公司簡介、市場規劃及產品介紹 (行動記憶體、利基型記憶體、快閃記憶體)..等議題，會場回饋反應熱烈活動圓滿完成。
主講內容:
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主題 |
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華邦公司簡介 |
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市場規劃與應用 |
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產品相關認證 |
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DRAM產品介紹 |
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FLASH產品介紹 |
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Q&A |
活動當天照片:
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關於華邦
華邦電子(TSE:2344)為一專業的記憶體積體電路公司，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力以先進的半導體設計及生產技術，提供客戶全方位的中低密度利基型記憶體解決方案服務。
華邦電子以「DRAM產品事業群」、「快閃記憶體IC事業群」及「記憶IC製造事業群」三大事業群為核心，不斷追求產品與技術的創新，以落實自有品牌之競爭優勢。產品包含Mobile RAM、Specialty DRAM和中低密度NOR Flash，被廣泛應用在消費性、通訊、電腦周邊以及車用電子等四大領域；此外，華邦公司以十二吋晶圓廠為生產基地，持續導入先進製程技術，提供合作夥伴高品質的記憶體製造服務。
華邦總部坐落於台灣中部科學工業園區，在美國、日本、中國大陸、香港等地均設有子公司及服務據點。至於更多的資訊，請參考華邦網站：www.winbond.com.
*註 : winbond 為華邦電子股份有限公司（ Winbond Electronics Corp. ）的註冊商標，本文涉及的其他商標及版權為其原有人所有。
活動聯絡人
陳玟潔
業務作業推廣部
TEL：886-3-5678168 #86333
E-mail：WCCHEN22@winbond.com