(2023-12-20臺灣台中訊) –全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今天宣布與力成科技股份有限公司簽訂合作意向書，共同開發2.5D及3D先進封裝業務。
隨著AI技術快速演變，市場對高頻寬及高速運算的需求激增，進而帶動先進封裝及異質整合技術的需求。華邦作為記憶體業界領先者，攜手業界封測領導廠商共同引領此技術浪潮，以提供異質整合封裝技術。
本合作業務開發專案之合作方式將由華邦提供CUBE(客製化超高頻寬元件) DRAM以及客製化矽中介層(Silicon-Interposer)、同時整合去耦電容 (Decoupling Capacitor)等先進技術，搭配力成科技所提供之2.5D及3D封裝服務，這項戰略合作旨在助力市場對先進封裝的強烈需求以符合客戶期望。
華邦創新之矽中介層技術與力成科技2.5D及3D異質整合封裝技術結合後，將完整實現高效能邊緣AI運算；搭配華邦最新發表的CUBE，若選擇利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術(Hybrid Bond)，可滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的記憶體需求，是華邦實現跨平臺與介面部署的重要一步。
關於力成科技:
力成科技成立於1997年，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們的服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝的全球出貨。為日本車用電子及物聯網業佈局，將生產基地擴展至日本；之後為先進面板級扇出型封裝佈局，於新竹科學園區投入高階封裝建設新廠。
目前在全球各地，力成科技已經擁有超過18,000名的員工，以及數座世界級的廠房各自分佈在台灣、中國及日本。力成集團應用策略性結盟模式、資源整合及永不止於現狀的改善態度，專注於半導體專業封裝及測試領域，在傳承記憶體領域服務領先根基的同時，也致力於先進技術的研發，並以穩定的品質、精湛的技術提供客戶全方位的服務。
關於華邦
華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME® 安全快閃記憶體，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於臺灣中部科學園區，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦設有二座12吋晶圓廠，分別位於臺灣中部及南部科學園區，未來將持續導入自行開發的制程技術，提供合作夥伴高品質的記憶體產品。
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