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華邦新推出符合JEDEC標準的小型封裝LPDDR4/4X 100BGA,助力節能減碳

(2022-07-27臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈,其最新封裝100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4標準,可實現節能減碳。

華邦最新的LPDDR4/4X產品採用節省空間的 100BGA 封裝,尺寸僅為 7.5X10mm2。該產品可顯著減小PCB尺寸從而使設計更為緊湊,適用於需要在小型封裝中實現更高資料輸送量的物聯網應用。

華邦目前提供的容量有1Gb和2Gb的 LPDDR4/4X 記憶體,資料傳輸速率高達 4267Mbps。 此外,華邦還可提供2Gb單晶片封裝 (SDP) 以及 4Gb 雙晶片封裝 (DDP) 的產品組合。相比DDR4 x16 3200Mbps,華邦LPDDR4 1CH x16 4267Mbps  的資料傳輸速率可大幅提升,性能也更加卓越,這對消費類應用來說意義非凡。

華邦還保證在至少未來十年內持續穩定供應LPDDR4/4X,極大助力設計週期較長的汽車和工業應用。

華邦表示:「深耕記憶體產品市場多年,華邦一直高度關注客戶的需求與新技術的發展趨勢。此次推出的全新封裝100BGA意味著華邦已成功開發出下一代LPDDR4/4X,可滿足新興物聯網、消費電子、工業和汽車應用的需求。」


關於華邦

華邦電子為全球半導體記憶體解決方案領導廠商,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務,致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME® 安全快閃記憶體,廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於台灣中部科學園區,在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠,目前並於南科高雄園區興建新廠,未來將持續導入自行開發之製程技術,提供合作夥伴高品質的記憶體產品。

 

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