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DNP和華邦聯手合作開發具有大容量記憶體的eSIM及安全元件

(20181207 日本東京/台灣台中) — 華邦電子股份有限公司(簡稱華邦),全球領先記憶體解決方案的台灣供應商,與大日本印刷株式会社(簡稱DNP)合作開發具有大容量安全快閃記憶體的eSIM(嵌入式SIM卡*1)和安全元件*2,可提高物聯網(IOT)環境的安全級別。

DNP為日本主要SIM卡供應商,亦活用旗下的IC卡事業研發出的IC晶片OS研發技術和安全技術開發可提高物聯網設備安全性的“安全元件”。在此一技術下,大日本印刷藉由使用搭載華邦電大容量的安全快閃記憶的安全微控制器(secure MCU),著手進行搭載大容量記憶體的eSIM及SE元件開發。大日本印刷表示,現行eSIM和安全元件的記憶體容量至多約1MB,而此開發產品具有4MB的儲存容量,可存放多個用户配置文件(profile)並提高其便利性。

*1嵌入式SIM卡,“embedded SIM”的縮寫,用户配置文件可遠端寫入於SIM卡。
*2安全元件系儲存機密數據和應用程式並操作的硬體安全平台
 

 

產品應用情境

產品應用(1)
若採用傳統eSIM解決方案,可存儲的用户配置文件數量(即通信連接資訊)受限於其記憶體容量。要是超過儲存數量上限,從伺服器下載前必須先刪除記憶體內的用户配置文件。這種新開發的大容量記憶體版本能夠儲存所需的多個用户配置文件數量,可直接切換,無需刪除或另外下載,亦有足夠的空間可擴充新的應用程式。

產品應用(2)
DNP提供“安全物聯網(IoST)平台”服務,可將安全元件嵌入物聯網設備、驗證物聯網裝置和加密裝置之間的通信來提高其安全等級。現在的物聯網設備需要兩個IC晶片,一個是用來控制通信和數據處理的主微控制晶片(MCU),另一個是安全元件(SE)。該產品可整合主微控制晶片和安全元件,可以降低物聯網設備的成本。運用IC卡的防竄改技術,將軟體儲存在具高防篡改性的IC晶片內,可降低不當複製的風險。

 

未來發展

雖然業務模式瞬息萬變,DNP仍會繼續開發並整合多種類型的SIM卡或安全元件。即便在開放的環境中,仍能確保物聯網的安全運作。

 

 

關於華邦

華邦電子股份有限公司為全球領先的記憶體解決方案供應商,總部設在臺灣台中。華邦主要產品包括利基型動態隨機存取記憶體 (Specialty DRAM)、行動記憶體 (Mobile DRAM) 以及編碼型快閃記憶體 (Code Storage Flash Memory),2017年記憶體事業群營收約為12.5億美金,在全球有近2,800名員工,於臺灣、香港、中國大陸、日本、以色列和美國皆設有據點。如需瞭解更多資訊,請至華邦電子公司網址: www.winbond.com

 

 

產品連絡人
陳宏瑋
密孚記憶體產品行銷企劃處 Marketing Director
TEL: +886-3-5678168 Ext. 71469
E-mail: hwchen8@winbond.com
 
新聞連絡人
李玉琳
數位行銷經理
TEL: +886-3-5678168 Ext.75395
E-mail: ylli5@winbond.com
 
發言人
黃求己
副總經理暨財務長
電話:886-3-5678168/886-987-365682

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