現今資訊電子設備正不斷地朝輕巧節能的方向發展，為了讓整體系統運作順暢，這類裝置所採用的記憶體也應具備高速、低耗電、小型化等特性。利基型記憶體領導廠商華邦電子充分了解客戶的需求，領先業界推出了市場上第一顆低容量的 512Mb DDR3/3L SDRAM記憶體，此新產品除了有精簡的容量、1600Mbps高速之外，也可通過工業規範 -40℃ 低溫到105℃ 高溫的嚴苛工作溫度要求。此外，憑藉著多年來對於各式應用的深入瞭解與經驗，華邦電子透過良好的設計，賦予了這顆產品極高的相容性及穩定性，得以展現優異的效能，可廣泛地用於 SSD、網路通訊、印表機、能源設備等各項消費及工業類平台。
此產品有 x8 FBGA-78 與 x16 FBGA-96 兩種 I/O 介面與封裝型式可供選擇，這些封裝都符合ROHS及日本綠色採購調查標準化協會(JGPSSI) 的規範。除封裝外，華邦電子亦提供客戶 KGD (Known Good Die) 的專業服務，從開發規劃階段開始，就已充分考慮客戶使用 KGD 於SiP (System in Package) 封裝時的各項技術要求，進而採用了one side edge pad 等貼心設計，不僅可以提升客戶使用時的便利性，還可降低成本。
終端系統面對愈來愈多樣的市場要求與應用區隔，經常需要採用更彈性的設計，並選擇合適容量、速度及操作電壓的記憶體來搭配，華邦電子擁有完整系列的動態隨機儲存記憶體、行動記憶體與快閃記憶體產品可以滿足客戶這些需求，並且經由專業的工程團隊以及自有12吋晶圓廠的運作，確保了產品的高品質與產能的充足，提供完整且具高度競爭力的解決方案。
如您需相關資訊，如交期、訂價及技術資料或直接樣品索取及生產下單，請與華邦電子當地業務人員聯絡，或請寄送電子郵件至 SDRAM@winbond.com。
關於華邦
華邦電子股份有限公司為全球領先的記憶體解決方案供應商，總部設在台灣台中。華邦主要產品包括利基型動態隨機存取記憶體(Specialty DRAM)、行動記憶體(Mobile RAM)以及編碼型快閃記憶體(Code Storage Flash Memory)。2015年營業額約10億美金，目前華邦在全球擁有近2,400名員工，在台灣、香港、中國大陸、日本、以色列和美國皆設有據點，如需了解更多資訊，請至華邦電子公司網址: www.winbond.com。
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