針對不同應用領域可靈活組合成不同容量的全新系列產品
(2016年4月12日加州聖荷西/台灣台中訊) 全球記憶體領導供應商之一的華邦電子，今日宣布推出具創新性的快閃記憶體產品系列─可堆疊式SpiStack®串列式快閃記憶體。該新產品 ─ SpiStack® W25M系列是全球第一種可堆疊同性質或不同性質的串列式快閃記憶體 (SpiFlash) 於標準8引腳的封裝內的產品，其可為各類應用領域之研發人員對於儲存程式碼或資料等不同之需求提供合適的容量組合方案。
W25M系列將繼續採用研發人員熟悉的8引腳封裝，並擴展串列式快閃記憶體不同的容量範圍。除此之外，W25M的產品特性是支持標準多通道I/O、SPI介面及指令集。
美國華邦快閃記憶體技術市場處處長Mike Chen表示：「我們創造出最佳且具革命性的方法即是將同性質或不同性質的串列式快閃記憶體堆疊於同一封裝內。」;「華邦研發出此SpiStack系列產品供研發人員針對不同容量或不同應用等需求來選擇合適的快閃記憶體儲存方案。」
SpiStack同質記憶體是藉由推疊同性質的串列式快閃記憶體 (SpiFlash) 而成，舉例來說：我們可把兩顆256Mb串列式NOR型快閃記憶體 (SpiFlash) 封裝在一顆標準的8引腳 8x6mm WSON封裝內，進而提供512Mb的容量。亦可提供16引腳的SOIC或24球的BGA封裝─該產品型號為W25M512JV，目前已有樣品可提供給客戶做測試。SpiStack異質記憶體則可由一顆串列式NOR型快閃記憶體配一顆串列式NAND型快閃記憶體做堆疊。舉例來說： 一顆64Mb的串列式NOR型快閃記憶體 (Serial NOR) 搭配一顆1Gb的串列式NAND 型快閃記憶體 (Serial NAND)，此組合方案可供研發人員同時將程式碼儲存在小容量的NOR及應用數據儲存在大容量的NAND。
SpiStack串列式快閃記憶體系列產品特色：
- 多顆串列式快閃記憶體容量從16Mb到2Gb，涵蓋串列式NOR型快閃記憶體與串列式NAND型快閃記憶體，皆可相互搭配堆疊。
- 每一顆晶片(Die)可針對其特性單獨應用。串列式NOR型快閃記憶體可以用於啟動程式，且擁有較好的擦寫次數、數據保存功能以及快速的隨機讀取時間。而串列式NAND型快閃記憶體則可用於應用數據的儲存或備份啟動程式。
- 串列式NAND型快閃記憶體還可以在系統斷電時用來快速保存系統執行數據，因為它的寫入速度遠遠快於串列式NOR型快閃記憶體。為後續應用保存當前的系統執行數據，可提高系統的使用質量。
- SpiStack支援同步操作，系統可以在不中斷一顆晶片上的數據擦寫更新的同時，從另外一可晶片上讀取系統執行數據。
- 所有SpiStack 堆疊架構都支援標準的8引腳封裝及四通道 SPI的指令集，與其前代串列式產品完全兼容。在華邦獨特的串列式堆疊方式下，要求使用一個簡單的”軟件片選 (C2h)” 指令並選擇事先預訂好的晶片序號(Die ID)即可。
為滿足全球市場持續增長的大量串列式快閃記憶體應用的需求，華邦在台灣台中自己擁有一座十二吋晶圓廠製造所有的SpiFlash。華邦SpiStack的解決方案已有樣品並被許多系統設計採用。今年第二季進入量產。如對這類產品的價格及具體的容量組合，請聯絡華邦SalesSupport@winbond.com。
關於華邦
華邦電子公司是一全球領先的半導體儲存器記憶體解決方案供應商，總部設在台灣台中。華邦公司的主要產品包括專業利基型動態隨機存取記憶體 (Specialty DRAM)、行動記憶體(Mobile RAM)、編碼型快閃記憶體 (Code Storage Flash Memory)。2015年營業額約10億美金，目前華邦公司在全球擁有近2,400名員工，在台灣、香港、中國大陸、日本、以色列和美國皆設有服務據點，如需了解更多公司及詳細產品資訊，請至華邦電子公司網址: www.winbond.com
SpiFlash®和SpiStack®的產品是華邦電子股份有限公司之註冊商標。 本材料出現在所有其他產品名稱僅用於識別目的，並承認是其各自公司的商標或註冊商標。
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