首頁

華邦SpiStack 助力更可靠快速的OTA更新,推動汽車及物聯網發展

華邦堆疊兩個記憶體晶片在單一個封裝中,其中一個晶片用於執行寫入/擦除操作,另一個晶片則可同時執行讀取操作,進而實現更好的OTA更新流程。

華邦SpiStack 提供高容量且快速寫入的NAND記憶體,可為多個ECU的OTA管理應用提供合適的解決方案。

(2021-12-23臺灣台中訊) 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日發表旗下SpiStack®產品用於汽車和物聯網設備的OTA韌體更新的獨特優勢。OTA更新目前已成為汽車、物聯網和工業應用的關鍵功能,而華邦提供的創新SpiStack解決方案是在單一個封裝中堆疊兩個記憶體晶片,可使兩個記憶體同時讀寫,此操作方式可協助客戶實現快速、可靠、無風險的OTA更新。

華邦快閃記憶體副總Jooweon (JW) Park表示:「OTA更新需要在元件升級的同時確保其設備的安全性和可靠性,且不會對用戶造成任何干擾,這是OTA技術在未來廣泛應用的前提,其次才是OTA的速度。而華邦推出的SpiStack產品在系統執行OTA時,可協助客戶達到前述兩項需求。」

支援多個ECUOTA管理

汽車電子控制單元(ECU)的OTA韌體更新需要在一個安全的環境下運行,並且考量無線通訊是否穩定。一般來說,車輛閘道器配有OTA管理器,用以控制相關ECU的OTA進程,包括任務分配與執行時間。

OTA管理器具備快速寫入的能力是很重要的一件事,這是為了能夠在穩定的通訊環境下快速地完成新版韌體的下載。因此,OTA管理器更適合配備大容量且能進行快速寫入的NAND記憶體。在過去,車輛閘道器使用NOR記憶體來儲存自身的啟動代碼及其為其他ECU所下載的新版韌體,以實現安全的OTA韌體更新。而採用NOR+NAND SpiStack 的組合,車輛閘道器可以將新版韌體快速寫入到儲存容量較高的NAND記憶體,不但維持了自身啟動代碼的穩定性,也可提供更具成本效益的優勢。此外,NOR+NAND SpiStack 與單一個記憶體在電路板上的占有面積相同,客戶可直接用一顆NOR+NAND記憶體替換 NOR記憶體來獲得兼具穩定與成本的特點。

SpiStack賦能OTA更新

華邦的 SpiStack 系列可堆疊多個SPI 介面的記憶體。這種堆疊可以是同質性,例如堆疊兩個或多個 SPI NOR 記憶體或Serial NAND記憶體;也可以是異質性,例如將一個 SPI NOR 記憶體置於Serial NAND 記憶體之上。

SpiStack為設計人員提供了比以往更快、更成功的OTA韌體更新方案。例如,使用單晶片 512Mbit NOR記憶體進行代碼儲存的嵌入式系統,封裝方式為8mm x 6mm WSON,可被具有相同封裝方式的512Mbit SpiStack替代,也就是兩個堆疊在一起的256Mbit NOR記憶體。SpiStack雙晶片組合具備適用于OTA更新的讀寫並行(Read While Write )和無需暫停寫入或擦除的兩大功能。因此,在意外斷電的情況下,SpiStack也不會丟失現有的韌體資料。

同時,SpiStack也保有在小封裝中還兼具高容量、相同拉線設計和更少引腳的特點,可縮減電路板面積,更易於使用。不僅如此,SpiStack的啟動時間與SPI NOR記憶體相同。其中,NOR記憶體的低延遲可以完全掩護Serial NAND的初始延遲,從而實現與單顆NOR記憶體相同的快速啟動及任意讀取不同位置資料的能力,相較於寫入NOR記憶體,寫入NAND時可節省90%的寫入時間。目前1Gb Serial NAND加上16Mb至128Mb SPI NOR記憶體的Automotive Grade 2 SpiStack 產品已在送樣階段, 客戶可在實際應用上體驗到性能的增強。


關於華邦

華邦電子為全球半導體記憶體解決方案領導廠商,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務,致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME® 安全快閃記憶體,廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於臺灣中部科學園區,在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠,目前並於南科高雄園區興建新廠,未來將持續導入自行開發之製程技術,提供合作夥伴高品質的記憶體產品。

Winbond 為華邦電子股份有限公司( Winbond Electronics Corporation)的註冊商標,本文提及的其他商標及版權為其原有人所有

產品聯絡人
黃信偉
快閃記憶體產品企劃經理
電話: +886-3-5678168分機75310
E-mail: HWHuang5@winbond.com

新聞聯絡人
李玉琳
Marcom經理
電話: +886-3-5678168分機75395
E-mail: YLLi5@winbond.com

發言人
黃求己
財務長
電話: +886-3-5678168/886-987-365682

聯絡我們

Copyright © Winbond All Rights Reserved.

本網站使用cookie作為與網站互動時識別瀏覽器之用,瀏覽本網站即表示您同意本網站對cookie的使用及相關隱私權政策
OK