華邦電子推出快閃記憶體新產品-16Mb、32Mb SPI及16Mb、32Mb、64Mb parallel flash
-
16Mb ,32Mb和64Mb並列式快閃記憶體其資料讀取速度皆可達70ns，16Mb和32Mb主要產品特性為Boot Block及Single Bank，而64Mb除可另外提供快速的分頁讀取模式（page mode）以加快資料讀取速度，也提供Boot Block和Flexible Bank的產品規格。
- 16Mb和32Mb SpiFlash®串列式快閃記憶體提供小空間、系統成本較低的SO8封裝。
支援雙通道(Dual Output) SPI介面，傳輸速率高達18MB/sec
提供4K-byte sectors的記憶體架構，可有效加快系統效能華邦以自行研發之WinStack製程技術推出三款W19B系列的並列式快閃記憶體和兩款新的W25X系列的串列式快閃記憶體。
W19B160B和W19B320B的記憶體容量為16Mb和32Mb，其主要的產品規格為erase suspend/erase resume, boot block write-protection, hardware reset，除此之外，32Mb更另外提供security sector，讓重要的資料更加安全。這兩款產品皆操作在2.7V~3.6V的工作電壓，提供x8/x16兩種資料傳輸頻寬，資料讀取速度達70ns。適合多種應用產品如DVD錄放影機、MP3音樂播放機、印表機、各式網路通訊設備、機上盒(DVB-S,-T)、汽車、消費性電子等。
W19B640C的產品容量為64Mb，包含的特性有：x8/x16兩種資料傳輸頻寬, 更快的資料讀取模式（20ns page access time）,Flexible Bank 記憶體架構支援同時讀寫功能, 及Sector Protection, Top and Bottom boot block ,write-protection, hardware reset等等規格,工作電壓為2.7V~3.6V。應用產品包含,數位相機、DVD錄放影機、機頂盒(DVB-C) 、各式高階網路產品、低價手機等。所有W19B系列的產品元件使用封裝的腳位及指令集皆符合JDEC標準。
W25X16和W25X32產品容量為16Mb和32Mb，提供封裝體積較小、可有效節省成本的208mil SO8封裝。W25X16和W25X32與華邦受歡迎的W25X10/20/40/80 (從1Mb到8Mb的串列式快閃記憶體)為同一產品系列，在記憶結構方面是以高性能和可靈活運用的4KB sector為特色。W25X16 和W25X32的應用產品包括DVD光儲存、 桌上型和筆記型電腦、WLAN 設備、DSL 數據機、印表機，無線電話等。
一般容量比16Mb(含)大的高容量串列式快閃記憶體僅提供較大及較貴的16-pins 300mil SO16封裝。而華邦W25X16和W25X32則提供8-pins 208mil 的SO8封裝, 其面積相當於16-pins SOIC一半，可縮小並簡化印刷電路板的設計。SO8也考慮到4Mb到32Mb普通腳位打印。
W25X16和W25X32支援標準SPI讀取資料速度可達75MHz，並具雙重輸出(Dual Output) 讀取功能，在相同的4個SPI接腳，每個時脈可提供2位元資料輸出下，傳輸速率可達150MHz (>18MB/sec) ，25X系列產品的「雙重輸出(Dual Output) SPI」高性能串列式快閃記憶體，容許更加快速的訊號輸出率，讓控制器可快速地將資料轉送到RAM，甚至直接在串列式快閃記憶體執行程式。
供貨及定價
W19B160B將在2007年5月提供樣品，供貨時間為2007年7月，而W19B32B樣品提供時間為2007年7月，供貨時間為2007年第三季底，兩者均提供48-pins TSOP和48-ball BGA封裝; 而W19B640C樣品計劃於2007年Q4提供，2008年第1季供貨，同樣提供48-pins TSOP和48-ball BGA兩種封裝選擇。W25X16和W25X32皆已進入量產階段，並且均提供208mil SO8及300mil SO16兩種封裝。
###
註: SpiFlash 是華邦電子註冊商標。
產品連絡人：
林國雄( 亞洲區 )
NVM 產品行銷企劃處
TEL: 886-3-5678168 Ext. 6611
Email: KHLin@winbond.com
Robin Jigour( 歐美區 )
Vice President of Serial Flash Marketing,
Winbond Electronic America Corp. San Jose, Calif.
TEL: 001-408-544-2672,
Email: rjigour@winbond.com
新聞連絡人：鄭珮君
業務推廣部
TEL ：+886-3-5678168 ext. 8682
Email：pccheng0@winbond.com