小型の8ピンパッケージを特長とする新しい1.2V及び 1.5Vデバイス SAN JOSE, Calif., and TAICHUNG, Taiwan – July 14, 2017 – 半導体メモリソリューションの大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、この度、低電圧のSpiFlash®メモリを発表し、フラッシュ製品ポートフォリオを拡大いたしました。この新しいSpiFlashファミリは、NORフラッシュ業界最低電圧レベルである1.2V及び1.5V、8ピン小型パッケージで低消費電力を必要とするオーディオ、ウェアラブル、IoT、及び、様々な条件を要求するアプリケーションに向けたシリ...

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新しいシリアルNANDフラッシュメモリW25N01JWは、シリアルNORフラッシュの代替品として車載ディスプレイやインスツルメント・クラスタ向けに１Gビットおよび２Gビットの容量で、高信頼性かつ低コストを実現します。 台湾、台中市 – 2018年6 月5日　--　半導体メモリ・ソリューションの世界的なリーディング・サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、本日、QSPI (Quad Serial Peripheral Interface）を介して83MB/秒という高速データ転送が可能なシリアルNANDフラッシュメモリW25N01JWを発表し、サンプルの提供を開始しました。最大166MB...

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https://www.winbond.com/resource-files/w25m121av combo reva 08252017.pdf

https://www.winbond.com/resource-files/an0000009 spiflash pcb layout guideline v2.0 09252017.pdf

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https://www.winbond.com/resource-files/an0000019 program time for spiflash v1.0 03302018.pdf

https://www.winbond.com/resource-files/an0000018 reset command for spistack v2.0 12152017.pdf

https://www.winbond.com/resource-files/w25m512jv revd 09052017.pdf

https://www.winbond.com/resource-files/w25q40cl_e_07282017.pdf

https://www.winbond.com/resource-files/w25q64jv_dtr revj 03272018 plus.pdf

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https://www.winbond.com/resource-files/w25q64fw revn 05182017 sfdp.pdf