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サンホセ/カリフォルニア/U.S.A.、台中/台湾：2015年3月11日– ウィンボンド・エレクトロニクス社は、高容量SpiFlash(®)メモリに新しいファミリーを加え、フラッシュ製品の品ぞろえを大幅に拡充いたしました。この新しいファミリー、W25Nシリーズは、NORフラッシュメモリの高性能リード能力とNANDフラッシュメモリの高速な書き込み＆消去機能の両方を小さな８ピンパッケージで実現したものです。また、新しいW25Nシリーズは、人気の高いマルチIO　SpiFlashのインターフェイスとコマンドセットも備えています。 W25N Series SpiFlash Memory ウィンボンドは、...

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小型の8ピンパッケージを特長とする新しい1.2V及び 1.5Vデバイス SAN JOSE, Calif., and TAICHUNG, Taiwan – July 14, 2017 – 半導体メモリソリューションの大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、この度、低電圧のSpiFlash®メモリを発表し、フラッシュ製品ポートフォリオを拡大いたしました。この新しいSpiFlashファミリは、NORフラッシュ業界最低電圧レベルである1.2V及び1.5V、8ピン小型パッケージで低消費電力を必要とするオーディオ、ウェアラブル、IoT、及び、様々な条件を要求するアプリケーションに向けたシリ...

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ウィンボンドのW25QxxNE 1.2V およびW25QxxNDは、業界最低電圧レベルである1.2V及び1.5V、8ピン小型パッケージのシリアルNORフラッシュメモリです。低消費電力を必要とするオーディオ、ウェアラブル、IoT、及び、様々な条件を要求するアプリケーションに向けたデバイスとしてご提案いたします。また、この製品は、低電圧かつ52MB/秒という転送レートにより、他の民生用及び産業用アプリケーションにも適しています。 この1.2Vと1.5V NORフラッシュ は、2mmx3mmのUSON8や8ピンSOP（150mil）6x5 mm のWSON8およびKGD (Known Good Di...

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新しいシリアルNANDフラッシュメモリW25N01JWは、シリアルNORフラッシュの代替品として車載ディスプレイやインスツルメント・クラスタ向けに１Gビットおよび２Gビットの容量で、高信頼性かつ低コストを実現します。 台湾、台中市 – 2018年6 月5日　--　半導体メモリ・ソリューションの世界的なリーディング・サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、本日、QSPI (Quad Serial Peripheral Interface）を介して83MB/秒という高速データ転送が可能なシリアルNANDフラッシュメモリW25N01JWを発表し、サンプルの提供を開始しました。最大166MB...

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https://www.winbond.com/resource-files/w25m321av_combo_reva 091317.pdf

https://www.winbond.com/support/resources/downLoadType2.jsp?__locale=ja&docsNo=

https://www.winbond.com/resource-files/w25m121av combo reva 08252017.pdf

https://www.winbond.com/resource-files/an0000009 spiflash pcb layout guideline v2.0 09252017.pdf

https://www.winbond.com/resource-files/an0000011 spistack-w25m series v1.0 04062017.pdf

https://www.winbond.com/resource-files/an0000019 program time for spiflash v1.0 03302018.pdf

https://www.winbond.com/resource-files/an0000018 reset command for spistack v2.0 12152017.pdf

https://www.winbond.com/resource-files/w25m512jv revd 09052017.pdf

https://www.winbond.com/resource-files/w25q40cl_e_07282017.pdf