-
Winbond Product Longevity Program
AutomotiveProduct Brief
/product/files/Winbond-Product-Longevity-Program.pdf
-
华邦电子成为全球首家获得ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证的存储厂商
News
(2022-08-31台湾台中讯)—— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,通过TÜV NORD 颁发的ISO/SAE 21434 道路车辆网络安全管理体系认证后,华邦现已成为全球首家获得该资质的存储厂商。 ISO/SAE 21434概述了汽车从概念、开发、生产、使用和报废过程中所需的安全标准,要求汽车系统应具备更强的信息安全功能以抵御网络攻击。ISO/SAE 21434适用于微型计算机及其组件,并要求汽车行业采用满足该标准的部件,以提供足够的网络安全防护。因此,许多汽车制造商及其部件供应商都将通过ISO/SAE 21434 认证作为强制标准,以显著改善车辆对网络威胁的管理能力。 ...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_memory_vendor_ISO_SAE_21434_certification_road_vehicles_cybersecurity_management_System.html?__locale=zh
-
闪存 - NAND Based MCP
NAND Based MCP
多芯片封装(MCP)系列产品是将1.8V的NAND记忆体和1.8V的低功耗DRAM合封于同一个封装中。两颗芯片合封在同一个封装中的好处是能够节省电路板的面积,进而降低整个系统的成本。在很多非常在意系统空间的应用中,例如手机和一些可携式装置,这种能让电路板面积缩小的多芯片封装,就显得更有优势。 自有DRAM和SLC NAND记忆体生产、制造技术 华邦是一间拥有DRAM和Flash独力设计、生产并销售的公司。换言之,从产品设计,生产制造到市场销售都是自有品牌并无假手他人的公司,因此能向全世界稳定提供最好最优质的中低容量记忆体产品。 自有12吋晶圆厂 华邦用自有的12吋厂来专门设计生产高性能、低功耗...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/nand-based-mcp/index.html?__locale=zh
-
华邦电子W77Q安全闪存获得ISO/SAE 21434认证,成为首家获得该认证的内存供应商
News
(2023-08-08台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,TrustME® W77Q安全闪存系列已获得权威认证——ISO/SAE 21434。华邦电子现为全球首家获得此认证标准的内存供应商。 ISO/SAE 21434 标准全称为 ISO/SAE 21434 (道路车辆 - 信息安全工程)标准,是由ISO(国际标准化组织)和 SAE International (美国汽车工程师学会)制定的行业标准。其侧重于通过规定要求,确保汽车系统免受网络攻击,以保护道路使用者。本标准适用于成品车以及网络安全相关的子组件,包括IC组件等。除此之外,要通过GSR获得欧盟形式批准(EU...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0808_iso_sae_21434_winbond_w77q_certification_memory_vendor.html?__locale=zh
-
第四代与其延展版低功耗动态随机存取内存在车辆应用解决方案
Technical Article
半导体在车辆内应用趋势 日本宣布在即将来临的东京奥运会展示其无人驾驶技术,为近年来汽车智慧化的具体展现。透过第五代行动通讯(5G)与人工智能(AI)的帮助,资通讯界正朝自动驾驶车的目标努力。资通讯技术在车内的应用已经从早期的娱乐影音播放以及导航系统,慢慢加入目前正发展的深度学习与车间通讯(V2X)以达到最终无人驾驶的目标。但要达到此目标,无论哪一种资通讯技术,半导体无疑是背后主要的推力。 先进驾驶辅助系统(ADAS)是目前在车用资通讯环境中最普遍应用之一,其基本上由许多子功能所组成,包括主动式巡航控制、自动紧急煞车、盲点侦测以及驾驶人监控系统等。车辆制造商长期以来一直试着添加更多主动式安全保护...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/automotive-solution-on-low-power-dram.html?__locale=zh
-
嵌入式系统开发商采用Serial NAND Flash做为AI系统储存内存的优势
Technical Article
对于人工智能 (AI) 带来的创新潜能,各个市场领域的嵌入式系统开发商皆展现浓厚兴趣。但其实若就「创新」角度来看,似乎显得有点奇怪,毕竟AI的基础技术本身并非崭新概念:植基在IBM的超级计算机 “深蓝(Deep Blue)” 的AI系统早在1997年就击败了西洋棋世界冠军Garry Kasparov。 尽管如此,在此重大突破后的20年来,推展各种AI技术的进程却相当缓慢。这些技术直到2010年代后期才被整合,使得AI跻身嵌入式系统发展的主流技术之列,而此推展之路由于两大因素变得平顺许多:第一是业界可取得采用大量传感器的物联网系统所产生的庞大训练数据库;还有透过YouTube、Instagram...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/why-embedded-developers-are-considering-serial-nand-in-ai.html?__locale=zh
-
移动随机存取内存 - 低功耗双存取同步动态随机存取内存
LPDDR SDRAM
华邦LPDDR SDRAM(低功耗单存取同步动态随机存取记忆体)产品系列的设计特定的功能以降低功耗,包括部分区域数组自我刷新(PASR),自动温度补偿自我刷新(ATCSR),省电模式,深度睡眠省电模式,和可程式化的驱动输出。 附注: 如果有KGD的需求, 请连络我们
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr-sdram/index.html?__locale=zh
-
华邦电子成为西门子之工业用内存供货商
News
(新竹讯) 全球利基型内存领导厂商华邦电子股份有限公司宣布已与德国工业自动化解决方案领导厂商西门子签署客户质量合约,成为西门子的内存供货商。该协议除了肯定华邦电子追求卓越的质量政策,亦是共同宣示华邦电子与西门子将合作戮力达成产品质量零缺失之至善目标。 西门子半导体质量管理代表Mr. Wolfgang Kühner表示:「西门子需要能符合我们严格质量要求的内存供货商,为我们的先进产品解决方案和优质客户服务作出贡献,而华邦电子完整的产品线即包含能够符合各类工业应用高可靠度需求的利基型DRAM、NOR Flash以及NAND Flash。」 华邦电子詹东义总经理表示:「华邦电子内存产品于自有之自动化...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00431.html?__locale=zh
-
与日本东芝、富士通共同开发 0.13 微米沟槽式DRAM 制程技术
Other
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/company-profile/milestones/?__locale=zh
-
TrustME - W75F 安全闪存
(CC EAL 5+)Secure Memory ElementW75F是全球首创获得共同准则(Common Criteria)EAL 5+认证的安全闪存解决方案,支持安全芯片内执行(XiP)并保护储存在物联网装置内的数据和代码的机密性和完整性。W75F可应用在(但不限於):整合式通用积体电路卡(integrated UICC)丶整合式安全元件丶人工智慧平台和车用子系统的整合式硬件加密模组等使用场景。W75F为数据和代码提供业界最安全的外接式储存,为致力於抵抗威胁如重放丶回滚丶中间人丶窃听丶侧信道和故障注入攻击的连接装置制造商提供了可靠的解决方案。 2020年,W75F经由Arm平台安全架构认证计划(PSA Certified)合作的独立安全测试实验室测试...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/trustme/w75f-trustme-secure-memory-element/index.html?__locale=zh
-
全新问世: 华邦的高效能Serial NAND系列--一种为了高阶汽车而生的高容量内存组件
Technical Article
有鉴于平板和智慧手机的普及化,大家都已经习惯在日常生活中,使用这些拥有炫丽屏幕和结合许多功能的装置,而目前这股风潮也渐渐渗透到了日常会使用到的车子上。在车用仪表板、中控台和抬头显示器等等的车用显示器上,也逐渐朝着大尺寸、多功能甚至多屏幕的趋势靠拢。 汽车制造商已经逐渐顺应潮流的将中控台整合于7吋或甚至更大尺寸的屏幕。随着时间的演进,驾驶将不再满足于现有的使用接口,势必将会有更多且更华丽的显示屏幕会围绕在驾驶周围,逐渐形成一种类似飞机驾驶舱概念的汽车驾驶座。 相同的趋势也会发生在汽车仪表板上。目前在中阶车种上,已经配备了所谓的混合式仪表板,意即结合了传统的指针式和一些 2D的图形显示的仪表板。但...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/a-better-high-density-storage-for-automotive-display.html?__locale=zh
-
如何在AI终端应用中选择合适的闪存芯片
Code Storage Flash MemoryQspiNAND FlashOctalNAND FlashTechnical Article
2016年3月,Google AlphaGo在与韩国九段棋手李世石进行的围棋比赛中,以4:1的绝对优势完胜;2018年底,Google AlphaStar与两位世界顶尖游戏玩家在《星际争霸(StartCraft II)》中展开对决,最终以两个5:0的成绩横扫对手。尽管早在1997年,IBM开发的计算机程序“深蓝”就战胜了当时的国际象棋特级大师加里·卡斯帕罗夫,但考虑到国际象棋的下法难度远远低于围棋,所以AlphaGo的胜利在某种程度上也被视作“AI时代的真正来临”。 AI的起源 1955年到1956年间,时任Dartmouth学院助理教授的John McCarthy,也是后来世界公认的AI教父...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/choosing-the-right-flash-memory-for-ai-endpoint-applications.html?__locale=zh
-
华邦提供闪存芯片之安全认证功能
Technical Article
随着物联网的兴起,愈来愈多的新兴应用开始竞相崭露头角,例如:人工智慧、车联网、以及愈来愈聪明的日常用品。为了因应整个新兴产业链〈包含品牌厂商、代工厂商(ODM)、方案设计公司、甚至是终端产品和客户〉对安全性的要求,目前主要的主晶片〈包含SoC系统单晶片、微控制器、微处理器、ASIC特殊应用积体电路〉设计公司,多半已整合了硬体的加密引擎、乱数产生器 (RNG) 、以及安全〈但有限〉的记忆体存储空间在主晶片上。 尽管如此,多数的系统仍必须将开机程式码、韧体、作业系统、应用程式代码、各项参数设定或使用者资讯等资料存在外部的闪存中,而现有的闪存皆使用几乎兼容的指令、接脚和封装,使得所有存在闪存中的资料...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/closing-the-security-gap-left-by-conventional-nor-flash.html?__locale=zh
-
利用高效能内存来达到物联网的低成本要求
Technical Article
物联网在工业应用的愿景上,需要安装数十亿以上的设备连接到全球网络。正因如此,每个节点的平均成本必须要够小,否则单就经济架构来说,物联网是难以实现的。举个例子来说,大多数的电子供货商默认单一节点的物料清单 ( BOM ) 成本会限制在5 美元左右。 于是,这些设备的设计者都将会承受极大的成本压力。在家居或办公室,有些物联网节点会利用已经被广泛应用在消费性电子产品的Wi-Fi或Bluetooth ( 蓝牙 ) 无线联机,好处在于这些技术可以利用便宜的现成组件来实现。 然而,包括大部分在户外的工作方案,某些应用是无法使用 Wi-Fi或蓝牙无线功能连接上网,而是使用其他比Wi-Fi或蓝牙覆盖范围还要更...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-efficient-memory-solutions-can-help-designers-of-iot-nodes-meet-tight-bom-cost-targets.html?__locale=zh
-
如何透过堆栈芯片的技术解决闪存容量不足、减少芯片脚位数,以及降低系统设计的复杂度
Technical Article
消费者对于产品的要求已经不满足于现状,在行动运算装置上,不断追求功能更多且更轻薄的产品。从前需要在笔电上作业的工作,现在早已经可以在智能型手机上完成。更不用说现在的智能型手表还能透过跟智能型手机连结而做到以前想象不到的事情。 在许多非常在意微小化电路空间的设计中,随着数据量的增加,储存器占用的空间对于微型化设计来说非常的关键。闪存的NOR通常用来储存开机程序,而NAND通常用来储存大量数据。在电路板设计时,都必须为这些闪存IC预留焊接空间。 串行式NOR和NAND闪存因为脚位少,更有利于微小型系统的设计。而华邦电子所生产的串行式NOR和NAND闪存约占全世界出货量的30%,在串行式闪存的出货量...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-improved-die-stacking-technology-reduces-pin-count-board-footprint-system-complexity.html?__locale=zh
首頁>
搜尋
搜尋
关键字搜索结果 “ Longevity program ”, 131 项结果