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OctalNAND的兴起赋予汽车、OTA、AI等应用市场新能力
Technical Article
消费者对智能电子产品功能的需求是永无止境的。不论在手机,消费电子设备,还是汽车娱乐系统当中,内存都将持续扮演至关重要的角色。其中,存储产品的选择是智能电子产品发展的关键所在。在过去十年中,电子产品被赋予了更多的全新功能与特性,系统变得越发复杂,所以设计者们需要不断升级闪存容量,以提供足够的代码存储空间。 然而,设计者们面临的挑战是如何在不增加产品或系统成本的情况下,实现闪存容量升级。消费者们虽然希望产品拥有更多的特性和功能,但并不愿意接受过度提升的价格。因此,制造商们需要在保证消费者获得更好的产品体验前提下,寻求更强大的存储解决方案,来确保制造商和用户的成本不会显著增加。 市场与应用 当今,所...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-rise-of-octalnand-for-automotive-ota-ai-and-more.html?__locale=zh
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华邦SpiStack 助力更精准高效的OTA更新,推动汽车及物联网发展
News
华邦在单一封装中堆叠两个闪存芯片,其中一个芯片用于执行写入/擦除操作,而另一个芯片可同时执行读取操作,从而实现更好的<span class="match">OTA</span>更新。 华邦SpiStack配备一颗高容量且能快速写入的NAND闪存,可为多个ECU的<span class="match">OTA</span>管理应用提供合适的解决方案。 (2021-12-23台湾台中讯) —全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日发表旗下SpiStack®产品具有独特优势,可赋能汽车和物联网设备的<span class="match">OTA</span>固件更新。<span class="match">OTA</span>更新目前已成为汽车、物联网和工业应用的关键功能,而华邦提供的创新SpiStack解决方案,在单个封装中堆叠两个闪存芯片,使两个芯片进行同时读写,帮助客户实现快速、可靠、无风险的<span class="match">OTA</span>更新...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_spistack_ota_automobile_iot_two_stacked_dies_faster_more_accurate.html?__locale=zh
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实时在线韧体更新 (OTA) 上最佳成本、可靠性、和性能的内存解决方案
Technical Article
在物联网越来越普及的现在,产品使用寿命是一个非常重要的课题。尤其在工业应用、汽车工业领域中,设备制造商通常都采用实时在线韧体更新 (<span class="match">OTA</span>) 来延长产品周期,并藉此同时解决可靠性和安全问题。<span class="match">OTA</span>更新有助于保持用户对产品的满意度,降低工程师执行现场更新的高成本,在车用领域更可避免采用昂贵的车辆召回方式来对车载系统进行升级。 <span class="match">OTA</span>必须在下载和安装更新的过程中,尽量避免发生任何可预见的风险,才能有效地减少停机维修的机会。 在成本压力和上市时间的需求下,通常希望能在现有系统架构下,或是经由些许修改后,可以简单快速地实施<span class="match">OTA</span>功能。而<span class="match">OTA</span>也已成为通过无线或有线(Internet协议)方法进行韧体更...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/live-over-the-air-system-firmware-updates-to-flash.html?__locale=zh
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超高写入速度的QspiNAND:汽车OTA升级新选择
Technical Article
近日,宝马集团宣布将对全球逾75万辆汽车进行<span class="match">OTA</span>(Over-The-Air Technology)升级,将车内的宝马7.0操作系统升级到最新版本。升级内容涉及数字化服务、驾驶辅助、电气、底盘和动力系统等模块。如今,进行汽车远程<span class="match">OTA</span>升级已不再是造车新势力们的“专利”。在传统汽车阵营,上汽通用也在和宝马一样进行<span class="match">OTA</span>升级。由此可见,<span class="match">OTA</span>升级正迅速发展成为未来智能汽车的必备功能。这主要有两个原因: 首先,随着汽车系统程序代码的指数级增长,汽车越来越多地成为网络攻击的目标。通过软件实现驾驶辅助功能的汽车,如果系统软件遭到黑客攻击或篡改,那么在自动驾驶模式下,驾驶员和乘客都将面临危险。通过<span class="match">OTA</span> ...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/qspinand-ultra-fast-write-speed-for-over-the-air-on-automotive.html?__locale=zh
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Higher Manufacturing Throughput and Faster OTA with Winbond QspiNAND and SpiStack® Flash
Webinar
Winbond will introduce how faster erase and program capabilities of Winbond’s QspiNAND and SpiStack® Flash can improve not only manufacturing throughput, thus lowering costs, but also provide better performance to address the growing popularity of <span class="match">OTA</span> where typically a large amount of code or data i...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/webinars-item/webinars00006.html?__locale=zh
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信任根和远程程证明—W77Q (第三部份)
Secure Flash MemoryWebinar
随着嵌入系统发展到物联网时代,对安全储存的需求也日与聚增,过往封闭的系统则会面临通过网络传播的黑客和恶意软件的攻击。 W77Q为即插即用的替代产品,可支持安全启动、信任根与系统恢复力,并为操作系统如<span class="match">OTA</span>更新和设备验证提供强健的防护。 讲师: Itay Admon | System Architect at Winbond Secure Flash Division
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/webinars-item/webinars00005.html?__locale=zh
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Winbond TrustME® W77Q Part 3 - Root of Trust and Remote Attestation
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Winbond-TrustME-W77Q-Root-of-Trust-and-Remote-Attestation
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全新具安全认证的云到端解决方案提供物联网装置OTA固件更新安全
News
华邦电子携手新唐科技与青莲云,打造安全的微控制器平台,保障云端装置管理系统的安全 (2021年3月24日台湾台中讯)全球半导体记忆体存储方案领导厂商华邦电子与微控制器(MCU)製造商新唐科技以及物联网安全软体开發商青莲云携手,于今日宣佈,共同推出了一种完善的整合式参考设计(fully integrated reference design),即全新的云到端解决方案,用于实现安全的物联网装置即时线上(<span class="match">OTA</span>) 固件更新,为云到端的闪存程式码存储提供安全保障。 藉由具安全认证的软件及硬件,该解决方案可助其实现安全固件更新,减少开發新物联网装置所需的时间。同时,在智慧城市、智慧家居、智慧电錶、工业控...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/complete-new-cloud-to-device-solution-to-secure-over-the-air-firmware-updates-in-iot-devices.html?__locale=zh
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Winbond Joins CYBERSEC 2024: Generative Future
https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/Winbond-Joins-CYBERSEC-2024
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TrustME - W77Q 安全闪存 (CC EAL 2+)
Secure Flash Memory
华邦电子W77Q TrustME®安全闪存系列符合通用准则EAL 2+ 安全认证等级的要求,为有限的储存空间、输出接脚及电源操作系统提供一个安全存储的解决方案。 点击并搜寻产品相关规格 W25Q NOR 闪存的即插即用式替代产品 华邦的 W77Q 安全闪存是 W25Q NOR 闪存的即插即用式替代产品,较一般的 NOR 闪存,具有更先进的安全性、灵活性、高可靠性及高效能的优点。W77Q 系列符合各种网络安全法规的要求,适用于消费性物联网、工业物联网、关键基础设施设备、多功能打印机、工业用个人计算机和服务器等应用。 基于PQC的安全供应链管理 W77Q 系列拥有 256Mb、512Mb 和 1G...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/trustme/w77q-trustme-secure-flash-memory/index.html?__locale=zh
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华邦携手Karamba推出定制网络安全解决方案,守护物联网及汽车安全
News
华邦新型安全闪存128Mb TrustME® W77Q为 Karamba 的 XGuard™ 嵌入式安全软件增添关键的硬件防护,守护<span class="match">OTA</span>更新等关键应用的端到端运行完整性 (2021-12-08台湾台中讯) —全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与嵌入式联网设备安全供应商Karamba Security于今日宣布,将共同推出全新的汽车网络安全防护解决方案。 Karamba 的 XGuard™ 软件已在汽车和物联网市场获得认可,可在无需更改研发和验证流程的情况下,检测及防止设备遭受网络攻击,帮助客户满足汽车信息安全UN R155的相关要求。 华邦最新推出的 TrustME® W77Q 安全闪存...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_and_karamba_security_comprehensive_cybersecurity_solution_for_automotive_iot_needs.html?__locale=zh
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华邦电子推出下一代W25Q80RV 8Mb Serial NOR Flash, 适用于低功耗及嵌入式物联网设备
News
(2023-06-15台湾台中讯)——全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出新款产品 W25Q80RV 8Mb 3V Serial NOR Flash。该产品具备更快的读取性能与低功耗,提供多样小型尺寸封装,满足工业应用与消费领域的物联网高效能、低功耗与小型化终端设备需求。 近来,物联网设备在工厂自动化和智能家居应用中快速增长。传感器、数据处理与网络链接等技术的突破发展和微小化,加上低功耗运行与在线固件实时更新(<span class="match">OTA</span>)等新功能需求,对于闪存容量需求不断增加,同时要求必需具备小封装、低功耗与快速读写的能力。 W25Q80RV 是由华邦自有12吋晶圆厂所生产,采用最新一代58nm制程...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0615_winbond_next_generation_8mb_serial_flash_edge_device_constrained_iot_applications.html?__locale=zh
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华邦电子与Karamba合推独特创新的解决方案以强化供应链安全防护力
News
透过华邦TrustME®新型W77Q安全闪存与Karamba Security的XGuard嵌入式安全软件,用户可望获得取代现有闪存装置的即插即用式产品,支持整体供应链端到端运行时完整性检查,包含物联网(IoT)控制器与车用电子控制单元(ECU)实时在线韧体更新(<span class="match">OTA</span>) (2020年3月4日台湾台中讯) – 全球半导体储存解决方案领导厂商华邦电子与互联机器嵌入式网络安全领导供货商Karamba Security,今日宣布针对车用ECU、IoT消费性与工业连网装置携手推出支持运行时完整性检查的安全闪存芯片。 华邦新型W77Q提供硬件信任根(root-of-trust)、安全且加密的数据储存与其...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-karamba-security-introduce-a-solution-for-supply-chain-security.html?__locale=zh
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华邦电子推出全新安全闪存 可抵挡后量子计算攻击和提供供应链信息安全管理
News
(2024-03-27台湾台中讯) –全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日发布 TrustME® W77Q 的全新产品系列,容量覆盖 256Mb、512Mb 和 1Gb 高容量安全闪存。W77Q 系列产品是市场首款部署 Leighton-Micali Signature (LMS) 算法来应对后量子密码 Post Quantum Cryptography (PQC) 需求的安全闪存,其突破性的设计能够强化在商业、工业和服务器领域的物联网边缘设备的信息安全需求。 传统加密算法在量子计算机的攻击下已不再安全,PQC 因此被认为是极为重要的算法并正在将其取代。许多政府部门和安全分析师认为,20...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2024_0327_winbond_pqc_secure_flash_supply_chain_management.html?__locale=zh
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Winbond at Embedded World 2024
https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/Winbond-at-Embedded-World-2024
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