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スマートフォンや家電製品、車載エンターテイメントシステムなど、スマートエレクトロニクスの機能性に対する消費者の需要は尽きません。そのため、これまでも、そしてこれからも、設計者にとってストレージデバイスの選択は非常に重要です。これらのシステムは過去10年間で大変複雑化しており、設計者は次世代の革新的な機能や特長を提供するコードを格納するため、より高容量かつ高速の不揮発メモリを必要としています。しかし一方で、コストを上げずに、高容量化を実現することが課題となります。消費者はより多くの機能や特長を求めますが、そのためにより多くのお金を払うことは望みません。つまり、不揮発メモリのメーカーは、自社とユー...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-rise-of-octalnand-for-automotive-ota-ai-and-more.html?__locale=ja

1つのパッケージに2つのシリアルフラッシュメモリのダイを搭載し、片方でプログラム/消去、もう片方で読み出しを同時に行うことで、<span class="match">OTA</span>アップデートの実行をサポート 複数ECUに対する<span class="match">OTA</span>管理を可能にし、大容量・高速書き込みのシリアルNANDフラッシュを使用するための最適なソリューションを提供 台湾台中市発 - 2021- 12-23 – 半導体メモリソリューションの世界的なリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、SpiStack(R)シリーズが車載やIoTデバイスでの <span class="match">OTA</span>アップデートを実行する際の独自のメリットを発表しました。SpiStackは複数のフラッシュメ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_spistack_ota_automobile_iot_two_stacked_dies_faster_more_accurate.html?__locale=ja

近年、デバイスメーカーは製品寿命の長期化やコネクティビティに対する要求の高まりを受け、<span class="match">OTA</span>アップデートによる継続的な価値提供が求められている。本稿では、フラッシュストレージにおける<span class="match">OTA</span>機能の実装アプローチの基礎を解説するとともに、従来手法の課題解決に役立つ“最適解”について提案する。 産業用および車載分野における製品寿命の長期化、そして製品のコネクティビティに対する要求が高まるにつれ、IoT（Internet of Things）デバイスメーカーは信頼性やセキュリティ問題に取り組むと同時に、システムファームウェアの<span class="match">OTA</span>（Over-The-Air）アップデートにより機能強化を実装せざるを得...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/live-over-the-air-system-firmware-updates-to-flash.html?__locale=ja

Winbond will introduce how faster erase and program capabilities of Winbond’s QspiNAND and SpiStack® Flash can improve not only manufacturing throughput, thus lowering costs, but also provide better performance to address the growing popularity of <span class="match">OTA</span> where typically a large amount of code or data i...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/webinars-item/webinars00006.html?__locale=ja

ウィンボンド、ヌヴォトン、Qinglianyunが手を組み、セキュアマイクロコントローラプラットフォームをクラウド上のセキュアデバイスマネージメントシステムに接続 台湾台中市発 – 2021年3月24日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、マイクロコントローラメーカーであるヌヴォトン、セキュリティソフトウェアデベロッパーであるQinglianyunは本日、クラウドからデバイス内のコードストレージメモリに至る経路をセキュア化し、IoTデバイスのリモートファームウェア更新、すなわち<span class="match">OTA</span>（Over-The-Air）を安全に実現...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/complete-new-cloud-to-device-solution-to-secure-over-the-air-firmware-updates-in-iot-devices.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Winbond-TrustME-W77Q-Root-of-Trust-and-Remote-Attestation

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社の新製品TrustME® W77QセキュアフラッシュメモリとKaramba Security社のXGuard組み込みセキュリティソフトウェアにより、既存のフラッシュメモリを“Drop-in replacement”（物理的にそのまま置換え）するだけで、IoTコントローラおよび車載ECUのover-the-air(<span class="match">OTA</span>)アップデートを含むサプライチェーン全体における”End-to-End”のランタイム整合性チェックをサポートします。 台湾台中 – 2020年3月4日 -- 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤであるウィンボンド・エレクト...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-karamba-security-introduce-a-solution-for-supply-chain-security.html?__locale=ja

ウィンボンドの新しい128Mビット TrustME® W77Qセキュアフラッシュメモリは、Karamba SecurityのXguard™組み込みセキュリティソフトウェアにハードウェアセキュリティ保護を追加し、<span class="match">OTA</span>アップデートのようなアプリケーションのエンドツーエンドのランタイム完全性保護機能を高めます 台湾台中市発 – 2021-12-8 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスと、コネクテッドデバイス向け組み込みセキュリティのリーディングプロバイダーであるKaramba Securityは本日、両社の共同ソリューションによる、こ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_and_karamba_security_comprehensive_cybersecurity_solution_for_automotive_iot_needs.html?__locale=ja

ウィンボンドの W77Q TrustME® セキュアフラッシュメモリは、コモンクライテリア EAL 2+ セキュリティ認証要件を満たし、小型パッケージ、小ピン数、低消費電力が求められる組込み機器にセキュアなストレージソリューションを提供します。 製品スペック検索 先進的なセキュリティを備え、W25Q NOR フラッシュからの置き換えが可能 ウィンボンドの W77Q セキュアフラッシュメモリは、W25Q NOR フラッシュを完全置き換え可能 (Drop-In Replacement) にしつつ、先進的なセキュリティ機能と拡張性、高信頼性、さらに従来の NOR フラッシュに比べ高速なクロック動作性...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/trustme/w77q-trustme-secure-flash-memory/index.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/Winbond-at-Embedded-World-2024

https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/Winbond-Will-Join-FMS-on-Santa-Clara-Convention-Center

自動車のデジタル化・電動化の加速に合わせ、各国政府が代替エネルギー車に細心の注意を払っています。多くの国が電気自動車関連の補助金制度を打ち出しており、ここ数年で世界的な販売が加速しています。 2021年ドイツのミュンヘンで開催されたモーターショーIAA Mobilityにおいて、ポルシェを含む数多くの主要自動車メーカーが電気自動車または関連するコンセプトカーを展示しました。よりスマートな運転機能の追加のみならず、多くの新型車両には大画面タッチスクリーンが装備されており、車載エンターテイメントシステム、セキュリティおよびハッキング防止技術、そして電気自動車の全体的な効率も向上しています。また、デ...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/flash-memory-market-ushered-in-fierce-competition-with-the-digitalization-of-electric-vehicles.html?__locale=ja

新しいセキュアフラッシュメモリW77Qは、従来より幅広く使用されている標準SPI NORフラッシュメモリを”Drop-in replacement”可能な完全互換性を持ちます。すなわちプリントサーキット基板（PCB）の再設計は不要で、また現在お使いのブートコードをそのまま実行させることができます。製品出荷後にセキュアブート、Root-of-Trust(デバイスの正当性／完全性)、レジリエンス（ファームウェアに対する保護、異常検知、回復）、over-the-air (<span class="match">OTA</span>)アップデートやデバイス認証などのセキュリティ機能を必要性に応じて有効化します。 台湾台中市– 2020年2月25日 -- ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-fully-compatible-drop-in-replacement-for-spi-flash-in-iot.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/productResource-files/DA05-0011.pdf

台湾台中市発 – 2023-06-15 – 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、８MビットのシリアルNORフラッシュW25Q80RVを発表しました。これは、産業用および民生用アプリケーションで使用されるコネクテッドエッジデバイスの要件に対応するため、高い読み取り性能を備えた低消費電力で高性能かつ小型フォームファクタのシリアルNORフラッシュファミリの最初の製品です。 IoTデバイスは、小型かつアップグレード可能なシステムに、処理や接続、センサー技術を組み合わせた産業用ファクトリーオートメーションや、スマートホーム制御アプリケーシ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0615_winbond_next_generation_8mb_serial_flash_edge_device_constrained_iot_applications.html?__locale=ja