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消費者對智慧電子產品功能的需求是永無止境的。不論在手機，消費電子設備，還是汽車娛樂系統當中，記憶體都將持續扮演至關重要的角色。其中，儲存產品的選擇對於智慧電子產品發展也是至關重要的關鍵所在。在過去十年中，電子產品被賦予了更多的全新功能與特性，系統變得越發複雜，所以設計者們需要不斷升級快閃記憶體容量，以提供足夠的程式碼儲存空間。 然而，設計者們面臨的挑戰是如何在不增加產品或系統成本的情況下，實現快閃記憶體容量升級。消費者們雖然希望產品擁有更多的特性和功能，但並不願意接受過度提升的價格。因此，製造商們需要在保證消費者獲得更好的產品體驗前提下，尋求更強大的儲存解決方案，來確保製造商和用戶的成本不會顯...

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華邦堆疊兩個記憶體晶片在單一個封裝中，其中一個晶片用於執行寫入/擦除操作，另一個晶片則可同時執行讀取操作，進而實現更好的<span class="match">OTA</span>更新流程。 華邦SpiStack 提供高容量且快速寫入的NAND記憶體，可為多個ECU的<span class="match">OTA</span>管理應用提供合適的解決方案。 (2021-12-23臺灣台中訊) —全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日發表旗下SpiStack®產品用於汽車和物聯網設備的<span class="match">OTA</span>韌體更新的獨特優勢。<span class="match">OTA</span>更新目前已成為汽車、物聯網和工業應用的關鍵功能，而華邦提供的創新SpiStack解決方案是在單一個封裝中堆疊兩個記憶體晶片，可使兩個記憶體同時讀寫，此操作方式可協助客戶實現快速、可靠、...

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在物聯網越來越普及的現在，產品使用壽命是一個非常重要的課題。尤其在工業應用、汽車工業領域中，設備製造商通常都採用即時線上韌體更新 (<span class="match">OTA</span>) 來延長產品周期，並藉此同時解決可靠性和安全問題。<span class="match">OTA</span>更新有助於保持用戶對產品的滿意度，降低工程師執行現場更新的高成本，在車用領域更可避免採用昂貴的車輛召回方式來對車載系統進行升級。 <span class="match">OTA</span>必須在下載和安裝更新的過程中，盡量避免發生任何可預見的風險，才能有效地減少停機維修的機會。 在成本壓力和上市時間的需求下，通常希望能在現有系統架構下，或是經由些許修改後，可以簡單快速地實施<span class="match">OTA</span>功能。而<span class="match">OTA</span>也已成為通過無線或有線（Internet協議）方法進行韌體更...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/live-over-the-air-system-firmware-updates-to-flash.html?__locale=zh_TW

Winbond will introduce how faster erase and program capabilities of Winbond’s QspiNAND and SpiStack® Flash can improve not only manufacturing throughput, thus lowering costs, but also provide better performance to address the growing popularity of <span class="match">OTA</span> where typically a large amount of code or data i...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/webinars-item/webinars00006.html?__locale=zh_TW

隨著嵌入系統發展到物聯網時代，對安全儲存的需求也日與聚增，過往封閉的系統則會面臨透過網路傳播的駭客和惡意軟體的攻擊。 W77Q為隨插即用的替代產品，可支援安全啟動、信任根與系統恢復力，並為操作系統如<span class="match">OTA</span>更新和裝置驗證提供強健的防護。 講師： Itay Admon | System Architect at Winbond Secure Flash Division

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https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Winbond-TrustME-W77Q-Root-of-Trust-and-Remote-Attestation

華邦電子攜手新唐科技與青蓮雲，打造安全的微控制器平台，保障雲端裝置管理系統的安全 (2021年3月24日臺灣台中訊) 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子與微控制器（MCU）製造商新唐科技以及物聯網安全軟體開發商青蓮雲攜手，於今日宣佈，共同推出了一種完善的整合式參考設計（fully integrated reference design），即全新的雲到端解決方案，用於實現安全的物聯網裝置即時線上(<span class="match">OTA</span>)韌體更新，為雲到端的快閃記憶體程式碼儲存提供安全保障。 藉由具安全認證的軟體及硬體，該解決方案可助其實現安全韌體更新，減少開發新物聯網裝置所需的時間。同時，在智慧城市、智慧家居、智慧電錶、...

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數位科技的進步下，資安侵略不停發生，威脅影響程度擴大，也同時帶動資安市場持續成長。華邦電子一直以來對資安議題的關注不曾停止，今年，2024 年，也將會參加第十屆的CYBERSEC EXPO 與全球知名資安品牌，展示最新資安解決方案，共同守護安全的數位未來。 [產品資訊] 華邦電子於今年3月推出W77Q安全快閃記憶體系列產品，W77Q 系列產品是目前市場上首款配備 Leighton-Micali Signature (LMS) 演算法來應對後量子密碼 Post Quantum Cryptography (PQC) 需求的安全記憶體，其突破性的設計強化在商業、工業和伺服器領域的物聯網邊緣設備的信息...

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華邦最新安全快閃記憶體128Mb TrustME® W77Q為 Karamba 的 XGuard™ 嵌入式安全軟體增添關鍵的硬體防護，守護<span class="match">OTA</span>更新等關鍵應用的端到端運行完整性 (2021-12-08臺灣台中訊) —全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子與嵌入式聯網設備安全供應商Karamba Security於今日宣佈，將共同推出全新的汽車網路安全防護解決方案。 Karamba 的 XGuard™ 軟體已在汽車和物聯網市場獲得認可，可在無需更改研發和驗證流程的情況下，檢測及防止設備遭受網路攻擊，滿足客戶對於汽車資訊安全UN R155的相關要求。 華邦最新推出的 TrustME® W77Q 安...

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(2023-06-15臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈推出新款產品 W25Q80RV 8Mb 3V Serial NOR Flash。該產品具備更快的讀取性能與低功耗，提供多樣小型尺寸封裝，滿足工業應用與消費領域的物聯網高效能、低功耗與小型化終端設備需求。 近來，物聯網設備在工廠自動化和智能家居應用中快速增長。感測器、資料處理與網路連結等技術的突破發展和微小化，加上低功耗運行與線上韌體即時更新(<span class="match">OTA</span>)等新功能需求，對於快閃記憶體需求不斷增加，同時要求必需具備小封裝、低功耗與快速讀寫的能力。 W25Q80RV 是由華邦自有12吋晶圓廠所生產，採用最新一代58nm...

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華邦電子 W77Q TrustME® 安全快閃記憶體系列符合通用準則 EAL 2+ 安全認證等級的要求，為有限的儲存空間、輸出接腳及電源操作系統提供一個安全儲存的解決方案。 點擊並搜尋產品相關規格 W25Q NOR 快閃記憶體的隨插即用式替代產品 華邦的 W77Q 安全快閃記憶體是 W25Q NOR 快閃記憶體的隨插即用式替代產品，較一般的 NOR 快閃記憶體，具有更先進的安全性、靈活性、高可靠性及高效能的優點。W77Q 系列符合各種網路安全法規的要求，適用於消費性物聯網、工業物聯網、關鍵基礎設施設備、多功能事務機、工業用個人電腦和伺服器等應用。 基於PQC的安全供應鏈管理 W77Q 系列擁有...

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透過華邦TrustME®新型W77Q安全快閃記憶體與Karamba Security的XGuard嵌入式安全軟體，用戶可望獲得取代現有快閃記憶體裝置的即插即用式產品，支援整體供應鏈端到端運行時完整性檢查，包含物聯網(IoT)控制器與車用電子控制單元(ECU)即時線上韌體更新(<span class="match">OTA</span>) (2020年3月4日台灣台中訊) – 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子與互聯機器嵌入式網路安全領導供應商Karamba Security，今日宣布針對車用ECU、IoT消費性與工業連網裝置攜手推出支援運行時完整性檢查的安全快閃記憶體晶片。 華邦新型W77Q提供硬體信任根(root-of-trust)、安全且...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-karamba-security-introduce-a-solution-for-supply-chain-security.html?__locale=zh_TW

https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/Winbond-at-Embedded-World-2024

https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/Winbond-Will-Join-FMS-on-Santa-Clara-Convention-Center

(2024-03-27臺灣台中訊) – 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈 TrustME® W77Q 系列新增全新 256Mb、512Mb 和 1Gb 高容量安全快閃記憶體產品。W77Q 系列產品是目前市場上首款配備 Leighton-Micali Signature (LMS) 演算法來應對後量子密碼 Post Quantum Cryptography (PQC) 需求的安全記憶體，其突破性的設計強化在商業、工業和伺服器領域的物聯網邊緣設備的信息高度安全需求。 由於傳統加密演算法在量子電腦的攻擊下已不再安全，PQC 因此被認為是極為重要的演算法並將逐漸取代傳統加密演算法。許多...

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