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华邦电子于2018德国慕尼黑电子展推出新一代超低功耗行动内存解决方案
News
(2018年11月13日慕尼黑, 德国/台湾台中讯) 华邦电子将于今年十一月在德国举办的慕尼黑电子展(electronica)会场中展出新一代超低功耗(Ultra Low Power)动态随机存取内存产品,其具备极低待机功耗与高效能的特性,适合使用于穿戴式装置 (<span class="match">Wearable</span> & portable) 或 IoT相关应用上。 W948V6KBHX为搭载华邦电子推出最新深度自我刷新(Deep Self Refresh/DSR)技术之首颗产品,具有256Mb容量,并兼容于JEDEC的LPDDR标准。深度自我刷新技术较于传统同类型行动内存可节省约40%之待机功耗,大幅延长终端使用者体验。 使用电池...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-reveals-a-new-ultra-low-power-mobile-dram-at-2018-electronica.html?__locale=zh
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新世代穿戴式医疗器材极需更安全、高密度的非挥发性内存
Technical Article
随着全球逐渐从新型冠状病毒肺炎的危机中复苏,不仅患者接受专业照护治疗后可能留下后遗症,一般的医疗实务也受到全面性的冲击。 华邦身为利基型内存解决方案的领导制造商,持续关注并掌握医疗设备市场等领域的产业趋势。这场疫情全球大流行后,对于患者的健康监测和面对面的医疗服务稍稍起了变化,也显然地将为个人穿戴式医疗器材创造更大的需求。需求模式的改变,对内存产品的用户来说意义重大。 如本文以下所述,医疗电子组件市场的最新现况,势必将带动市场部署更多的安全内存装置以及非挥发性内存芯片,以期用来储存更多用户数据,并降低每位的单位成本。 个人医疗器材隐含遭入侵或攻击的风险 要说我们从新冠肺炎中学到了什么,应该是大...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/new-wearable-medical-devices-calls-for-secure-high-density-memory.html?__locale=zh
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华邦推出适用于可穿戴和低功耗物联网设备的全新1Gb 1.8V QspiNAND 闪存
News
(2024-08-07 台湾台中讯) – 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,推出全新1.8V 1Gb QspiNAND 闪存产品W25N01KW。该款产品旨在满足可穿戴和电池供电物联网设备日益增长的多样化需求,如低待机功耗、小尺寸封装及连续读取,以实现快速启动并支持即开即用。 W25N01KW闪存以其高速读取性能脱颖而出,在连续读取(Continuous Read)和顺序读取(Sequential Read)模式下的速度均高达 52MB/秒,而快速启动和即开即用特性不仅有助于提升能效,还延长了设备的使用寿命。此外,W25N01KW闪存提供深度省电(Deep Power Down)...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2024_0807_unveiled_1gb_qspinand_wearable_lowpower_IoT.html?__locale=zh
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华邦电子HyperRAM™推出WLCSP封装引领穿戴式装置的时代
News
HyperRAMTM 装置采用晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 使尺寸规格变得更小、更简单 (台湾台中讯,2020年6月10日) – 全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,继2019年发表HyperRAM™ 产品之后,进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品,在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。 HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表,相较于其他内存IC的传输控制接口, HyperBus™ 接口的特点之一是低接脚数,这使得电路板的布局较为简洁, 布线面积也较小。多家IC设计服务公司已推出HyperBus™的相关IP,这让主芯片厂商在设计内...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-leads-the-era-of-wearable-devices-with-hyperram-wlcsp.html?__locale=zh
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Winbond 1.2V Serial NOR Flash Product Brief
Code Storage Flash Memory1.2V Serial NOR FlashProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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移动随机存取内存 - 虚拟静态随机存取内存
Pseudo SRAM
PSRAM(虚拟静态随机存取记忆体)是由一个DRAM主体核心与传统SRAM介面所组成。晶片上的刷新电路,可省略使用者需要记忆体刷新的考量。相对于传统的CMOS SRAM,PSRAM具有更高容量,高速度,更小的晶片尺寸,以及与DRAM相容的优势。 点击并搜寻产品相关规格 附注: 如果有KGD的需求, 请连络我们
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/pseudo-sram/index.html?__locale=zh
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Winbond HYPERRAM™ - Best DRAM Choice for AIoT Application
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Winbond-HYPERRAM-Best-DRAM-Choice-for-AIoT-Application
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TrustME
TrustME®
华邦TrustME®安全性产品以外接式的安全闪存来保护代码和数据储存,进而强化可信赖启动和固件更新的健全性。在这个安全意识日渐剧增的时代,为可信赖启动和固件更新提供可靠的解决方案是物联网安全不可或缺的基准。而华邦获共同准则认证的生产线可确保为各种连网系统提供安全芯片生产丶软件设计与金钥配置。 强化系统网路安全性 安全闪存可提高产品信赖度与可扩充性 硬件安全是网路安全的基石 硬件安全的核心为安全储存 對对应所有等级的安全防护 W75F和W77Q可满足以下复合认证方案,节省客户的资源并缩短产品上市时间。 TrustME® 安全性产品分类表 产品型号 产品描述 容量 应用 适用安全等级和相关认证 W...
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移动随机存取内存
Mobile DRAM
华邦电子公司是提供消费电子,计算器,通信,电子产品市场的半导体解决方案之领导厂商。华邦所开发的移动随机存取内存具有低电流值,有助于华邦除了供应手机和平板计算机市场的移动随机存取内存应用外,更扩展到移动消费电子和移动通信领域。华邦移动随机存取内同时支持x16和x32数据带宽。对于下表中所示的产品系列之主要功能包括:连续或间隔数据串,高速,标准自我刷新,区域数组自我刷新(PASR),自动温度补偿自我刷新(ATCSR),深度睡眠省电模式(DPD),和可程序化的驱动输出。请参阅规格说明书之特定功能。这些功能对于可携式多媒体播放器,穿戴装置,汽车电子应用,消费性电子产品,游戏设备,和移动装置是相当理想的...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/index.html?__locale=zh
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闪存 - Octal NOR Flash
Octal NOR Flash
从 64Mb 到 2Gb 的高带宽 1.8V NOR 闪存 华邦 W35T Octal NOR闪存系列采用JEDEC xSPI接口,结合高带宽、高可靠性及具备多项高级功能的优势。该系列的闪存为实时启动及片内执行(XIP, eXecute In Place)嵌入式应用程序的代码和数据储存,提供了8 bit同步字节的数据带宽传输。这种创新的Octal DDR接口不仅确保了最大性能及少信号引脚的特色,更可以与上一代的x1 SPI系统向后兼容,实现无缝接轨的灵活性,比普通的SPI接口NOR Flash提供了更大的灵活性和突发速度。 点击并搜寻产品相关规格 华邦 W35T 闪存系列提供最高400MB/s...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/octal-nor-flash/index.html?__locale=zh
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闪存 - 1.2V Serial NOR Flash
1.2V Serial NOR Flash
W25QxxND 1.2V系列产品跟既有3V和1.8V的闪存产品具有相当的操作效能,且能进一步的节省功耗。对于由电池供电且设计空间有限的装置,像是行动装置、物联网和穿戴式装置,和对于需要省电且低功耗的闪存,W25QxxND 1.2V系列产品提供2mm x 3mm USON8、narrow 150mil SOP8、6x5mm WSON 8-pin封装和KGD (Known Good Die)。 1.2V系列产品可延伸操作到1.5V,利用单颗干电池即可运作,不像一般需将两个电池串联到3V才可操作的设计。 点击并搜寻产品相关规格 第一个支援超低电压操作的闪存 1.2V是下一世代的标准电压 华邦推出支...
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华邦电子扩展其存储容量,推出全新超低功耗64Mb 1.2V SPI NOR Flash
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华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量,可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求 (2022-03-16台湾台中讯) —全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,推出全新SpiFlash® 产品W25Q64NE ,首次将1.2V SPI NOR Flash容量扩展至64Mb。华邦新型W25Q64NE闪存可提供更多代码存储空间并减少设备的运行功耗,充分满足新一代智能可穿戴设备和移动设备的内存需求。 华邦是第一家推出 1.2V SPI NOR Flash的闪存制造商,该产品工作电压的扩展范围是1.14V-1.6V,可兼容单节 AA型碱性...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_extends_64Mb_1.2V_SPI_NOR_Flash_storage_capacity.html?__locale=zh
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华邦携手Ambiq推出超低功耗解决方案,赋能智能物联网及可穿戴设备
News
华邦 HyperRAM™ 兼具低功耗与低引脚数,可加速图像处理并优化UI显示刷新率 Ambiq Apollo4™ 超低功耗SoC专为应用处理器与电池供电的终端设备协处理器(coprocessor)而设计 (2021-05-25台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其将与在超低功耗微控制器(MCU)、系统级芯片(SoC)和实时时钟(RTC)领域公认的技术领导者Ambiq合作,结合华邦HyperRAM™ 和Ambiq Apollo4™ 的产品优势,共同致力于为物联网终端和可穿戴设备提供超低功耗系统解决方案。 目前,搭载Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 25...
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What You Need to Know about HyperRAM™ – An Alternative Memory Option
Technical Article
What is HyperRAM™? Before knowing HyperRAM™, one should understand HyperBus™ first. HyperBus™ technology was first unveiled by Cypress in 2014, and according to Cypress, “the HyperBus™ interface draws upon the legacy features of both parallel and serial interface memories, while enhancing system per...
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满足新一代AIoT应用需求 华邦跨足HyperRAM™市场
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(2019年10月 30日台湾新竹讯) 随着车用电子、工业4.0、智能家庭等市场快速兴起,已为IoT终端装置与人机接口装置的尺寸、功耗与效能带来了新的功能需求。为此,除了MCU业者纷纷开发新一代具高效能与低功耗特性的MCU以满足市场需求之外,与其搭配的RAM也需要新的选项,才能从整体的系统设计考虑提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的优势。 支持HyperBus™接口的HyperRAM™便是锁定此市场需求的新技术方案。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表的, 并于2015年推出首款HyperRAM™产品。经过多年的耕耘,再加上市场定位明确,华邦电子已决定投入HyperR...
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