検索

世界が新型コロナウイルス感染症（Covid-19）の危機から脱したとしても、患者や医療現場に長期的な影響が残るでしょう。 ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリのリーディングサプライヤーとして、常に医療機器市場などにおけるトレンドを幅広く把握するよう取り組んでいます。アフターコロナでは、患者の健康状態をモニタリングすることが増え、対面医療の方法も変わることが予想され、個人用およびウェアラブル医療機器の需要が高まることは明らかです。この需要パターンの変化は、メモリ製品のユーザーにとって重要な意味を持ちます。 この記事では、医療用電子機器市場の新たな状況によって、セキュアなメモリデバ...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/new-wearable-medical-devices-calls-for-secure-high-density-memory.html?__locale=ja

WLCSP(ウエハーレベルチップスケールパッケージ)のHyperRAM™はフォームファクタの小型化、単純化を実現 (台湾台中 – 2020年6月10日)-- 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、組み込みアプリケーション向けでは過去に例の無い薄型フォームファクタを可能にするWLCSPパッケージをHyperRAM™に導入したことを発表しました。 HyperBus™テクノロジーは、2014年サイプレス社によって最初に発表された技術です。他のメモリのトランスミッションおよび制御インターフェースと比較して、HyperBus™はピン数が少ないこ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-leads-the-era-of-wearable-devices-with-hyperram-wlcsp.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf

Pseudo(疑似)SRAMは、DRAMマクロコアと従来のSRAMインターフェースを組み合わせたものです。オンチップ型リフレッシュ回路を搭載しており、従来のCMOS SRAMと比べると、高容量、高速、小チップサイズ、さらにDRAMとの互換性確保、という利点を備えています。 注：KGDに関するご用命は、こちらにご連絡ください。

https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/pseudo-sram/index.html?__locale=ja

== 低消費電力、省スペース、シンプル基板設計で小型機器に最適== 既存のSDRAMやpSRAMよりも優れたパフォーマンスを提供するHyperRAM™ HyperBus®インターフェイスをサポートするHyperRAM®は、高性能で低消費電力の新世代MCU向けに、既存のSDRAMやpSRAMよりも優れたパフォーマンスを提供します。少ピンカウント、低消費電力、シンプルなアプリケーションデザインの3つの主要機能は、エンドデバイスパフォーマンスの大幅改善につながります。

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/video-item/video00026.html?__locale=ja

ウィンボンド・エレクトロニクスは今年11月にドイツで開催されるelectronica 2018で新世代の超低電力(ULP/Ultra low power)DRAMを発表する予定です。本製品は超低消費電力で高性能なため、ウェアラブルおよびポータブルデバイスや、IoTアプリケーションに適しています。 W948V6KBHXは最新のディープセルフリフレッシュ（DSR）テクノロジを搭載したウィンボンド社が初めて発表する製品です。256Mバイトの容量で、JEDEC規格のLPDDRと互換性があります。従来のモバイル機器のメモリと比べ、DSRテクノロジはスタンバイ電力消費量が40％低減され、バッテリ寿命を大幅...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-reveals-a-new-ultra-low-power-mobile-dram-at-2018-electronica.html?__locale=ja

ウィンボンドは、コンシューマ、コンピュータ、通信及びその他電子製品に、半導体ソリューションを提供する有数のメーカーです。これまでに、IDD電流値の低いモバイルDRAMを開発していますが、現在はモバイル用DRAMメモリを、モバイルフォンやタブレットのみならず、一般消費者向けモバイル製品や通信の分野へと拡大しています。弊社のモバイルDRAMデバイスは、データ幅としてはx16とx32の両方をサポートしており、主な特長としては、シーケンシャルバーストあるいはインターリーブバースト、高いクロック速度、標準的なセルフリフレッシュ、パーシャル・アレイ・セルフリフレッシュ（PASR）、温度センサによるセルフリ...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/index.html?__locale=ja

ウィンボンド・エレクトロニクスのTrustME®セキュリティ製品は、コード＆データストレージである外付けフラッシュメモリをセキュア化によって堅牢化し、信頼されたブートコードやファームウェア更新を提供できるよう強化されたメモリです。 ますますセキュリティ意識が高まっている世界では、信頼できるブートとファームウェア更新のための堅牢かつ安全、コスト競争力のあるソリューションがIoTセキュリティ基盤に不可欠です。 ウィンボンドのコモンクライテリア（CC）認定の製造ラインは、セキュアな生産、セキュアなソフトウェアプログラミング、（コネクテッドアプリケーションのための）セキュアなキープロビジョニングを保証...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/trustme/index.html?__locale=ja

W25QxxNDシリーズの1.2V品は、一般的な3Vおよび1.8Vファミリのシリアルフラッシュと同等の性能にて、消費電力を節約できます。これらは、スペースの限られたバッテリ駆動アプリでも使いやすい2mm×3mmのUSON8、150milのSOP8,　6x5mmのWSON 8ピンパッケージ、KGDにて提供可能で、小パッケージで低消費電力が求められるモバイル、ウェアラブル、IoTなどの厳しい要求に対応します。 1.2Vシリーズ製品は節電目的のために使われていますが、1.5V拡張品は、2個のバッテリを直列に使用して3V設計を提供する同様のソリューションに比べて、1個のみ使用することでバッテリコストを...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/1.2v-serial-nor-flash/index.html?__locale=ja

新製品W25Q64NE 1.2V シリアルNORフラッシュは、ワイヤレスイヤホンやフィットネス用リストバンドなど、新世代の無線コンシューマデバイスに必要とされる超低消費電力と大容量を提供 台湾台中市発 – 2022-03-16 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスは本日、最新世代のスマートウェアラブルデバイスやモバイルデバイスに必要とされる大容量コードストレージとアクティブモードの省電力化を実現する64Mビットの1.2VシリアルNORフラッシュW25Q64NEを発表しました。 ウィンボンドは、世界で初めて1.2VシリアルNORフラ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_extends_64Mb_1.2V_SPI_NOR_Flash_storage_capacity.html?__locale=ja

Winbond HyperRAM™が、低消費電力・少ピン数、グラフィックスの高速化、UIディスプレイのリフレッシュ最適化を実現 AmbiqのApollo4™超低消費電力SoCは、バッテリー駆動のエンドポイントデバイス向けアプリケーションプロセッサおよびコプロセッサの両方の役割を果たす 台湾、台中市発– 2021-05-25 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスと、超低消費電力マイクロコントローラ（MCU）、システムオンチップ（SoC）、リアルタイムクロック（RTC）のテクノロジーリーダーとして知られるAmbiqは本日、HyperRA...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-ambiq-collaborate-on-ultra-low-power-intelligent-iot-and-wearables.html?__locale=ja

1. HyperRAM™とは？ HyperRAM™を知る前に、HyperBus™について理解する必要があります。HyperBus™テクノロジーは2014年サイプレス社によって最初に発表され、同社は「HyperBus™インターフェースは、パラレルおよびシリアルインターフェイスメモリのレガシー機能を利用しながら、システムパフォーマンスを向上させ、設計を容易に、そしてシステムコスト削減を実現する」とコメントしています。HyperRAM™は、HyperBus™インターフェースをサポートする新しい技術ソリューションです。第一世代は最大333Mバイト/秒のスループットを提供し、第二世代のHyperRAM™...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/what-you-need-to-know-about-hyperram.html?__locale=ja

台湾新竹-2019年10月30日--車載用電子機器、インダストリアル4.0、スマートホームアプリケーションの急速な増加に伴い、新しいIoTエッジデバイスやヒューマンマシンインターフェイスデバイスには、サイズ、消費電力、パフォーマンス面で新しい機能が必要になってきました。MCUサプライヤはそれぞれ、市場のニーズを満たすために、より高性能で低消費電力の新世代MCUを開発しています。 さらに、総合的なシステムデザインの観点から、それら新世代MCUで動作するRAMにも、既存のSDRAMやpSRAMよりも優れたパフォーマンスを提供する新しいオプションが必要です。 HyperBus™インターフェイスをサポ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-hyperram-can-address-new-aiot-application-needs.html?__locale=ja

半導体メモリテクノロジーは、今日のエレクトロニクスにおける重要な要素の1つです。プロセッサを利用する機器にはすべて半導体メモリが組み込まれています。半導体メモリに対してのニーズが高まる中、さまざまな特長を持ち合わせたメモリのタイプや多くのテクノロジーが存在します。 技術文献では、RAM、EEPROM、EPROM、ROM、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、また新たに加わったMRAMなどの名前を目にするでしょう。使用する環境により、それぞれ採用するメリットと適不適があります。 半導体メモリの所要は増えており、大容量のストレージに対応するため、容量も増えています。高まる需要に応えるため、ウィンボ...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/a-prominent-leader-in-the-semiconductor-memory-technology-segment.html?__locale=ja

今日の産業機器及び民生機器の基板回路における電源電圧は、広範囲に渡ります。最も一般的な電源電圧は5V、3V、2.5V、1.8V、更に低電圧なものも存在します。　異なるメーカーのデバイス間における互換性を確保し、ボードレベルの電源設計を複雑化させないために、半導体メーカーはこれらの標準電源電圧にて動作するよう製品を設計します。　これらは安定性と互換性ためですが、それに反する要求も種々あります。それは、モビリティです。 モバイルやウェアラブル機器の需要は増え続け、モバイル製品にとって、電池のサイズと重量は、いうのはデザインにおける最大の課題です。小型電池を用いることで製品の小型化につながり、また余...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-keys-to-successful-adoption-of-new-low-voltage-memory.html?__locale=ja