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(2018年11月13日慕尼黑, 德國/台灣台中訊) 華邦電子將於今年十一月在德國舉辦的 慕尼黑電子展(electronica) 會場中展出新一代超低功耗(Ultra Low Power)動態隨機存取記憶體產品，其具備極低待機功耗與高效能的特性，適合使用於穿戴式裝置 (<span class="match">Wearable</span> & portable) 或 IoT相關應用上。 W948V6KBHX為搭載華邦電子推出最新深度自我刷新(Deep Self Refresh/DSR)技術之首顆產品，具有256Mb容量，並相容於JEDEC的LPDDR標準。深度自我刷新技術較於傳統同類型行動記憶體可節省約40%之待機功耗，大幅延長終端使用者體驗。 ...

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隨著全球逐漸從新型冠狀病毒肺炎的危機中復甦，不僅患者接受專業照護治療後可能留下後遺症，一般的醫療實務也受到全面性的衝擊。 華邦身為利基型記憶體解決方案的領導製造商，持續關注並掌握醫療設備市場等領域的產業趨勢。這場疫情全球大流行後，對於患者的健康監測和面對面的醫療服務稍稍起了變化，也顯然地將為個人穿戴式醫療器材創造更大的需求。需求模式的改變，對記憶體產品的使用者來說意義重大。 如本文以下所述，醫療電子元件市場的最新現況，勢必將帶動市場部署更多的安全記憶體裝置以及非揮發性記憶體晶片，以期用來儲存更多使用者資料，並降低每位元的單位成本。 個人醫療器材隱含遭入侵或攻擊的風險 要說我們從新冠肺炎中學到了...

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(2024-08-07臺灣台中訊) –全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體 - W25N01KW，專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計，具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色，實現快速啟動及支援即開即用等功能。 W25N01KW快閃記憶體具有高速讀取的性能，在連續讀取 (Continuous Read) 和序列讀取 (Sequential Read) 的模式下均能實現高達 52MB/秒 的讀取速度，達到快速啟動和即開即用的特性，並且提供深度待機 (Deep Power Down) 模式，將待機電流降低至 1µ...

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HyperRAMTM 裝置採用晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 使尺寸規格變得更小、更簡單 (台灣台中訊，2020年6月10日) – 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，繼2019年發表HyperRAM™ 產品之後，進一步推出採用 WLCSP 的 HyperRAM™ 產品，在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。 HyperBus™技術最早是由Cypress在2014年發表，相較於其他記憶體IC的傳輸控制介面， HyperBus™ 介面的特點之一是低接腳數，這使得電路板的布局較為簡潔, 佈線面積也較小。多家IC設計服務公司已推出HyperBus™的相關IP，這讓主晶片廠商在設計...

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PSRAM（虛擬靜態隨機存取記憶體）是由一個DRAM主體核心與傳統SRAM介面所組成 。 晶片上的刷新電路，可省略使用者需要記憶體刷新的考量。相對於傳統的CMOS SRAM，PSRAM具有更高容量，高速度，更小的晶片尺寸，以及與DRAM相容的優勢。 點擊並搜尋產品相關規格 附註: 如果有KGD的需求, 請連絡我們

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華邦TrustME®安全性產品以外接式的安全快閃記憶體來保護代碼和數據儲存，進而強化可信賴啟動和韌體更新的健全性。在這個安全意識日漸劇增的時代，為可信賴啟動和韌體更新提供可靠的解決方案是物聯網安全不可或缺的基準。而華邦獲共同準則認證的生產線可確保為各種連網系統提供安全晶片生產、軟體設計與金鑰配置。 強化系統網路安全性 安全快閃記憶體可提高產品信賴度與可擴充性 硬體安全是網路安全的基石 硬體安全的核心為安全儲存 對應所有等級的安全防護 W75F和W77Q可滿足以下複合認證方案，節省客戶的資源並縮短產品上市時間。 TrustME® 安全性產品分類表 產品型號 產品描述 容量 應用 適用安全等級和相...

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華邦電子公司是提供消費電子，計算機，通信，電子產品市場的半導體解決方案之領導廠商。華邦所開發的行動記憶體元件具有低電流值，有助於華邦除了供應手機和平板電腦市場的行動記憶體應用外，更擴展到行動消費電子和行動通信領域。華邦行動記憶體元件同時支持x16和x32數據頻寬。對於下表中所示的產品系列之主要功能包括：連續或間隔資料串，高速，標準自我刷新，區域陣列自我刷新（PASR），自動溫度補償自我刷新（ATCSR），深度睡眠省電模式（DPD），和可程式化的驅動輸出。請參閱規格說明書之特定功能。這些功能對於可攜式多媒體播放器，穿戴裝置，汽車電子應用，消費性電子產品，遊戲設備，和行動裝置是相當理想的。 Pro...

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從 64Mb 到 2Gb 的高頻寬 1.8V NOR 快閃記憶體 華邦的 W35T Octal NOR快閃記憶體系列採用JEDEC xSPI介面 (Octal)，提供高頻寬、高可靠性並具備多項進階功能的優勢。這系列的快閃記憶體提供了8 I/O的數據頻寬傳輸，為需要即時啟動及晶片內執行(XIP, eXecute In Place)的應用提供代碼和數據儲存。創新的Octal DDR介面不僅確保了高性能及低腳位數的特色，更可以與上一代的x1 SPI系統相容，實現無縫接軌的靈活性。 點擊並搜尋產品相關規格 華邦的 W35T 快閃記憶體系列提供最高400MB/s的連續讀取傳輸量，較一般高性能W25Q S...

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W25QxxND 1.2V系列產品跟既有3V和1.8V的快閃記憶體產品具有相當的操作效能，且能進一步的節省功耗。對於由電池供電且設計空間有限的裝置，像是行動裝置、物聯網和穿戴式裝置，和對於需要省電且低功耗的快閃記憶體，W25QxxND 1.2V系列產品提供2mm x 3mm USON8、narrow 150mil SOP8、6x5mm WSON 8-pin封裝和KGD (Known Good Die)。1.2V系列產品可延伸操作到1.5V，利用單顆乾電池即可運作，不像一般需將兩個電池串聯到3V才可操作的設計。 點擊並搜尋產品相關規格 第一個支援超低電壓操作的快閃記憶體 1.2V是下一世代的標準...

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華邦最新 1.2V SpiFlash 產品W25Q64NE提供高儲存容量，可滿足TWS耳機和健身手環等新一代無線消費性電子設備的記憶體需求 (2022-03-16臺灣台中訊) —全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈，推出全新SpiFlash® 產品W25Q64NE ，首次將1.2V SPI NOR Flash容量擴展至64Mb。華邦新型W25Q64NE快閃記憶體可提供更多儲存容量並減少設備的運行功耗，充分滿足新一代智慧穿戴裝置和移動設備的記憶體需求。 華邦是第一家推出 1.2V SPI NOR Flash的快閃記憶體製造商，該產品工作電壓的擴展範圍是1.14V-1.6V，可相容單節...

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華邦 HyperRAM™ 兼具低功耗與低引腳數，可加速影像處理並優化UI顯示更新率 Ambiq Apollo4™ 超低功耗SoC專為應用處理器與電池供電的終端設備輔助處理器（coprocessor）而設計 (2021-05-25臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈其將與在超低功耗微控制器（MCU）、系統級晶片（SoC）和即時時鐘（RTC）領域公認的技術領導者Ambiq合作，結合華邦HyperRAM™ 和Ambiq Apollo4™ 的產品優勢，共同致力於為物聯網終端和可穿戴設備提供超低功耗系統解決方案。 目前，搭配Ambiq Apollo4 SoC和Winbond ...

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What is HyperRAM™? Before knowing HyperRAM™, one should understand HyperBus™ first. HyperBus™ technology was first unveiled by Cypress in 2014, and according to Cypress, “the HyperBus™ interface draws upon the legacy features of both parallel and serial interface memories, while enhancing system per...

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(2019年10月 30 日台灣新竹訊) 隨著車用電子、工業4.0、智慧家庭等市場快速興起，已為IoT終端裝置與人機介面裝置的尺寸、功耗與效能帶來了新的功能需求。為此，除了MCU業者紛紛開發新一代具高效能與低功耗特性的MCU以滿足市場需求之外，與其搭配的RAM也需要新的選項，才能從整體的系統設計考量提供比既有SDRAM和pSRAM更佳的優勢。 支援HyperBus™介面的HyperRAM™便是鎖定此市場需求的新技術方案。HyperBus™技術最早是由Cypress在2014年發表的，並於2015年推出首款HyperRAM™產品。經過多年的耕耘，再加上市場定位明確，華邦電子已決定投入HyperR...

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