關鍵字搜索結果 “ QuadSPI ”, 2 項結果
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Winbond Serial Flash Product Brief
Code Storage Flash MemorySerial NOR FlashProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond Serial NOR Flash Product Brief_EN_2024Q3_v1.pdf
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迎接低功耗世代:採用低電壓記憶體IC為致勝關鍵
Technical Article
主流工業與消費性產品多採5V、3V、2.5V、1.8V及其他低電壓設計。而現今各大半導體廠也為了確保不同產品間的相容性且避免不必要的複雜電路設計,紛紛採用標準化產品來因應行動與穿戴式裝置的趨勢。 電池尺寸及重量往往是穿戴式裝置中最具挑戰性的部分。雖然小電池可以使終端產品體積變小或是節省更多的空間給更有價值的其他附加功能; 但消費者同時卻也更加在意電池續航力及充電次數。因此,如何節省電力符合當前「行動化」需求為產品設計者的重要課題。 傳統電子零件的工作電壓可能是3.3V、2.5V或1.8V,而最新應用處理器或是系統單晶片的最低電壓卻為1V,甚至更低。任何領域的電源系統都不偏好複雜的設計,業界最終...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-keys-to-successful-adoption-of-new-low-voltage-memory.html?__locale=zh_TW