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Winbond High Performance QspiNAND Flash Product Brief
Code Storage Flash MemoryProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20High%20Performance%20QspiNAND%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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Winbond SpiStack Flash Product Brief
Code Storage Flash MemorySpiStack® FlashProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond SpiStack Flash Product Brief_EN_2024Q3_v1.pdf
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如何透過堆疊晶片的技術解決快閃記憶體容量不足、減少晶片腳位數,以及降低系統設計的複雜度
Technical Article
消費者對於產品的要求已經不滿足於現狀,在行動運算裝置上,不斷追求功能更多且更輕薄的產品。從前需要在筆電上作業的工作,現在早已經可以在智慧型手機上完成。更不用說現在的智慧型手錶還能透過跟智慧型手機連結而做到以前想像不到的事情。 在許多非常在意微小化電路空間的設計中,隨著資料量的增加,儲存器佔用的空間對於微型化設計來說非常的關鍵。快閃記憶體的NOR通常用來儲存開機程序,而NAND通常用來儲存大量資料。在電路板設計時,都必須為這些快閃記憶體IC預留焊接空間。 串列式NOR和NAND快閃記憶體因為腳位少,更有利於微小型系統的設計。而華邦電子所生產的串列式NOR和NAND快閃記憶體約佔全世界出貨量的30...
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