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Date：2024年4月09 - 11日Location：德國紐倫堡Booth：HALL 4A-635
華邦電子即將於4月9至11日參加2024年德國紐倫堡嵌入式系統展覽會。我們將展示華邦最新的產品資訊，並展示眾多熱門應用展品。誠摯邀請您蒞臨華邦電子展位4A-635，與我們共襄盛舉！
未來幾年，人工智慧和5G技術的發展將推動物聯網發展至新的高度。終端產品上的邊緣計算應用將帶來可觀的產品轉換需求，汽車電子和工業物聯網也將更加繁榮。
為迎接這一趨勢，華邦電子已做好充分準備，即將在各個生活領域發揮重要作用！在華邦電子展位上，您可以進一步了解我們的三大產品線及其主打展出產品。
相關介紹如下:
1. Specialty DRAM and Mobile DRAM
- DDR3 and HYPERRAM with STM32 series
- 4Gb LPDDR4 with Mobileye EyeQ4H for ADAS Application
- 2Gb DDR3 with NXP i.MX6 for SOM Application
- Low power and Known Good Die Serial NOR Flash for TWS
- Built-in ECC and Support XIP QSPI NOR Flash with NXP LPC553S3x
- 1.2V Serial NOR Flash for MacBook Pro 14" Late 2023
3. TrustME®
- W77Q can secure and protect the confidential and sensitive data on different applications, including OTA, IoT and POS and so one.
Visit us on Winbond booth 4A. 635 and scan your lead for giveaway!
關於華邦
華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME® 安全快閃記憶體，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於臺灣中部科學園區，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦設有二座12吋晶圓廠，分別位於臺灣中部及南部科學園區，未來將持續導入自行開發的制程技術，提供合作夥伴高品質的記憶體產品。
Winbond 為華邦電子股份有限公司（ Winbond Electronics Corporation）的注冊商標，本文提及的其他商標及版權為其原有人所有。
活動聯絡人
許雅婷
數位行銷高級管理師
TEL: 886-3-5678168 Ext.78515
E-mail: YTHsu2@winbond.com