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華邦電子將於2020德國紐倫堡嵌入式系統展覽會亮相(Cancelled)

  • Date:
    2020年2月25 - 27日
    Location:
    德國紐倫堡
    Booth:
    HALL 4A-121

華邦電子將首度以參展商身分參與2020德國紐倫堡嵌入式系統展覽會。屆時除了發表華邦最新產品資訊外,更會於現場展出許多熱門應用展品。誠摯邀請您蒞臨華邦電子展位(4A-121) 與我們一同共襄盛舉!

此外,您也可以點擊此表單進行會議預約手續。
在未來幾年,人工智慧和5G技術的發展將會把物聯網推向新的高度。終端產品上的邊緣計算應用會帶來可觀的產品轉換需求,汽車電子及工業物聯網也將更加繁榮。
為此,華邦電子已做足準備並蓄勢待發,在大家的生活中無所不在!

在華邦電子展位上,您可以進一步了解到華邦三大產品線,四大應用解決方案專區及五項創新技術:

三大產品線:

四大應用解決方案:

五項創新技術:

 

關於華邦

華邦電子為專業的記憶體積體電路公司,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務,致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。
華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體和編碼型快閃記憶體,廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於台灣中部科學工業園區,在美國、日本、以色列、中國大陸、香港等地均設有子公司及服務據點。
華邦在中科設有一座12吋晶圓廠,目前並於南科高雄園區興建新廠,未來將持續導入自行開發之製程技術,提供合作夥伴高品質的記憶體產品。

更多資訊,歡迎造訪: www.winbond.com


活動聯絡人
李玉琳
數位行銷經理
TEL: 886-3-5678168 Ext.75395
E-mail: YLLI5@winbond.com

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