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ウィンボンド・エレクトロニクス Embedded World 2020に出展(Cancelled)

  • Date:
    2020年2月25日 – 27日
    Location:
    ドイツ、ニュルンベルグ
    Booth:
    4A-121

ウィンボンドはドイツ、ニュルンベルグで開催されるEmbedded Worldに初出展します。

イノベーションを引き起こす新製品の発表やさまざまなデモ展示を行いますので、ぜひウィンボンドブース(4A-121)へ足をお運びください。
会場で直接お客様とお会いできるのを楽しみにしております。

商談等のミーティングを希望される方は コチラのフォームよりお申し込みください。

今後数年間、端末機器におけるエッジコンピューティングが世代交代を要求される中、AIおよび5Gテクノロジーの開発によりIoTのレベルが大幅に押し上げられ、車載向けエレクトロニクスや産業用IoTはさらに発展することが予想されます。
ウィンボンドはこれらの変化に柔軟に対応し、みなさまのお役に立てるよう努めてまいります。

弊社ブースでは、3種の製品ラインアップのもと、4つのソリューションおよび5つのイノベーションをご紹介いたします。 

3種の製品ライン:

4つのソリューション:

5つのイノベーション:

ぜひお見逃しなく!ご来場を心よりお待ちしております。

 

ウィンボンド・エレクトロニクスについて

ウィンボンド・エレクトロニクスはトータルメモリソリューションプロバイダです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、およびコードストレージフラッシュで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。
台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港に子会社を有しています。
稼働中の台湾・台中の12インチファブ、および新たに建設を進めている高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術

開発を進めています。詳細に関しましては www.winbond.comをご参照ください。


イベント窓口
Yulia Lee
デジタルマーケティングマネージャー
TEL: 886-3-5678168 Ext.75395
E-mail: YLLI5@winbond.com

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