華邦電子將於2007年9月5日至9月8日參加由台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA），商務部外貿發展事務局及杭州市人民政府共同舉辦的中國杭州電子信息博覽會，於此會中將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體。
手機的功能日新月異，新的功能陸續的推出，如彩色圖片瀏覽、 JAVA 遊戲下載、數位相機模組搭載…，使得手機的記憶體中的 RAM Buffer 需要量大增。為因應大量低功耗記憶體之需要，華邦推出兩大系列行動記憶體產品－低功耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體。
低功耗動態記憶體
近年來手機市場成長的主要動力，除了新一代 3G 傳輸標準之興起，行動商務化平台的運轉，及諸多影音多媒體技術的發展下，大大帶動了中高階機種換機潮的興起。為因應高效率高容量之記憶體需求， 2007 年將陸續推出符合 JEDEC 標準 Low Power DRAM 規格之產品，產品含蓋 128 Mb ~ 512 Mb。本次2007中國杭州國際電子信息博覽會所展出即為一系列容量 512Mb 之 Low Power DRAM
虛擬靜態記憶體
Pseudo SRAM 採取傳統 DRAM 為核心；介面則設計與傳統 SRAM 相容的架構。另外 Pseudo SRAM 設計了一個 on-chip refresh circuit來解決DRAM cell 之Refresh，以增加讀取速度並降低使用者在設計上的困擾。產品完整含蓋 16Mb ~ 256Mb ； 本次所展出之 256Mb PSRAM 為現今市場上容量最大之 PSRAM 之 一 (符合 CellularRAM 2.0G 之標準)；除領先同業之外，與主要系統供應商建立更進一步的合作關係。
華邦電子公司於(6月27日)宣佈與德國奇夢達公司(Qimonda AG)簽訂75奈米與58奈米溝槽式DRAM製程技術移轉及產能合作協議，具體展現華邦不斷運用先進製程技術，提升自有產品在全球市場的競爭力，及強化與國際大廠實質合作的夥伴關係。一方面華邦持續提供奇夢達高品質的標準型DRAM產品晶圓代工服務，另則華邦可以發展行動記憶體等利基型產品，經營自有品牌產銷。
未來華邦將可應用58奈米製程技術，開發Low Power SDRAM、Pseudo SRAM、消費電子產品DRAM等利基型記憶體產品，以滿足行動通訊市場多元及快速成長的需求。
關於華邦
華邦電子於1987年創立於新竹科學園區，擁有優良的產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及銷售的能力，為一IC產品解決方案之世界級領導公司。
華邦以兩大事業群－邏輯產品事業群及記憶體產品事業群為核心。邏輯產品事業群專注於以微控制器為主的消費性產品及電腦邏輯產品兩大領域；記憶體產品事業群掌握行動記憶體與快閃記憶體關鍵技術，其主要產品包括低功率動態隨機存取記憶體、利基型動態隨機存取記憶體、類靜態隨機存取記憶體、標準型記憶體以及低密度快閃記憶體等。
華邦擁有一座十二吋晶圓廠、二座八吋晶圓廠(註)及一座六吋晶圓廠，在全球擁有超過五千名員工，取得各國專利超過二千五百件，在中國、美國、日本及以色列等地均設有子公司。更多資訊請上華邦網站：http://www.winbond.com。
*註：華邦於2007年3月22日正式宣佈將八吋廠出售予世界先進，資產移轉時間為2008年1月1日。
產品聯絡人
劉漢興
行動記憶體產品行銷企劃處
TEL：886-3-5678168 ext:6091
Email：HHLiu2@winbond.com
新聞聯絡人
周靜慧
業務推廣部
TEL：886-3-5678168 ext:8686
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