華邦落實企業 ESG 承諾，致力於解決全球環境及永續發展問題
華邦已完成產品符合 LTS 低溫錫膏焊接工藝所需的驗證， 有效減少生產過程中的二氧化碳排放，簡化並縮短 SMT 工藝流程，並降低生產成本
(2022-11-16臺灣台中訊) -- 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，今日宣佈其快閃記憶體產品生產線將正式進入新型低溫錫膏焊接 (Low Temperature Solder，簡稱LTS) 工藝領域，將表面貼裝技術 (Surface Mount Technology，簡稱SMT) 溫度從無鉛工藝的220~260°C降至~190°C，有效減少生產過程中的二氧化碳排放。此外，通過採用LTS工藝，還可大幅簡化及縮短SMT過程並進一步降低企業成本。
隨著全球環境問題日益嚴峻和複雜，電子產業紛紛開始制定環境策略，全面進入節能減碳時代。此外，根據國際電子生產商聯盟 (iNEMI) 的預測，到2027年，採用LTS工藝的產品市場佔有率將從約1% 成長至20% 以上，進一步凸顯了電子產業對實踐永續發展的決心與承諾。華邦電子作為走在全球永續發展前端的記憶體廠商，目前已經完成快閃記憶體產品使用於 LTS製程上的驗證，也符合JEDEC標準，並通過包括摔落、振動和溫度循環測試等相關可靠度驗證。
華邦電子表示：「作為快閃記憶體產品的領導供應商，華邦長期以來深耕ESG領域並備受肯定，我們將發揮其社會影響力，積極推動碳中和，致力於減緩全球暖化。不僅如此，我們很自豪能成為記憶體產業轉移過渡到 LTS工藝的先鋒，同時也鼓勵更多全球領導企業加入我們，攜手為全人類建構一個更環保和可持續發展的綠色未來。」
採用LTS工藝具有以下優勢：
- 減少碳排放 - 根據主要供應商發佈的低溫錫膏焊接（LTS）工藝介紹中，通過採用LTS工藝，SMT 溫度可從無鉛工藝的 220℃~260 ℃降低到 ~190℃，每條 SMT 生產線的二氧化碳排放量每年可減少57公噸。
- 簡化 SMT製程 – 由於插入式元件焊接溫度較低，導入低溫錫膏焊接工藝，即可使SMT生產線一次性組裝 PCB 上的插入式元件與表面黏著式元件，大幅簡化SMT工藝流程並縮短工作時間。
- 降低成本 – 隨著焊接溫度的下降，製造商可為晶片和PCB選擇成本較低的低溫材料。根據主要供應商發佈的LTS介紹中，過渡到 LTS 工藝後，SMT 生產過程的整體年成本可降低約40%。
華邦電子將於本月份，以 “Next Future, Memory of Everything” 為主題，參與兩大國際半導體年度盛會，11月15日-11月18日德國慕尼黑電子展（展位編號：B4-320）與深圳慕尼黑華南電子展（展位編號：2F-80）。以三大產品線與眾多明星產品，展示記憶體如何助力發展智慧未來。
關於華邦
華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME®安全快閃記憶體，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於臺灣中部科學園區，在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠，目前於南科高雄園區興建新廠，未來將持續導入自行開發之製程技術，提供合作夥伴高品質的記憶體產品。
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