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华邦电子HyperRAM™推出WLCSP封装引领穿戴式装置的时代
News
HyperRAMTM 装置采用晶圆级芯片尺寸封装 (<span class="match">WLCSP</span>) 使尺寸规格变得更小、更简单 (台湾台中讯,2020年6月10日) – 全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,继2019年发表HyperRAM™ 产品之后,进一步推出采用 <span class="match">WLCSP</span> 的 HyperRAM™ 产品,在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。 HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表,相较于其他内存IC的传输控制接口, HyperBus™ 接口的特点之一是低接脚数,这使得电路板的布局较为简洁, 布线面积也较小。多家IC设计服务公司已推出HyperBus™的相关IP,这让主芯片厂商在设计内...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-leads-the-era-of-wearable-devices-with-hyperram-wlcsp.html?__locale=zh
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W956D8MW 64Mb HyperRAM WLCSP 15 Ball datasheet A01-006_20230314
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W956D8MW.html&level=1
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W958D8NWSXxI 256M bits HyperBus pSRAM WLCSP 30 Ball fullchip Hspice Model
SPICE Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA04-GAA110_21.html&level=1
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W958D8NWSX5I/W958D8NWSX4I 256M bits HyperBus pSRAM WLCSP 30 Ball IBIS Model
IBIS Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-GAA110_18.html&level=1
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W958D6NWSX5I/W958D6NWSX4I 256M bits HyperBus-Extend-IO pSRAM WLCSP 30 Ball IBIS Model
IBIS Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-GAA110_15.html&level=1
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W958D6NWSX5I/W958D6NWSX4I 256M bits HyperBus-Extend-IO pSRAM WLCSP 30 Ball fullchip Hspice Model
SPICE Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA04-GAA110_19.html&level=1
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移动随机存取内存 - HYPERRAM
HYPERRAM™
相较传统的pseudo SRAM,华邦HYPERRAM™为物联网、消费设备、汽车和工业应用提供了更简洁的内存解决方案。2021年量产的HYPERRAM™产品采用华邦25nm工艺生产,其容量可扩展至256Mb和512Mb。封装型态包含了24BGA, <span class="match">WLCSP</span>和KGD。 点击并搜寻产品相关规格 HYPERRAM™有以下特性 超低功耗:华邦的混合睡眠模式(HSM)可使设备待机功耗降低至35μW,而运行功率不到pSRAM产品的一半。 设计简易:与pSRAM配备31个讯号脚数相比,HYPERRAM™仅有13个讯号脚数,这极大简化了产品设计和生产的过程。 节省空间:低脚数的封装与较少的主机控制器接口能够...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/hyperram/index.html?__locale=zh
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荣获最新车用ASIL-D 认证 提升华邦 W75F 安全内存组件的资安与功能性安全资质
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经CC EAL5+ 认证的W75F可为程序代码和数据提供完整保护 新的 ASIL-D 认证可协助汽车制造商设计符合 ISO26262功能性安全标准的系统 (2020年11月23日台湾台中讯) –全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子今日宣布业界第一款 Common Criteria EAL5+ 认证安全闪存装置 W75F 业已通过 ISO26262 ASIL Grade D 功能性安全认证。 W75F 安全内存系针对汽车市场所设计,原先即已符合 AEC-Q100 标准,并进一步取得 ASIL-D 认证肯定。W75F 装置提供了故障侦测功能,同时涵盖 99.9% 的故障,从闪存数组单元到实体接口...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/new-asil-d-boost-safety-and-security-credentials-on-w75f-secure-memory-element.html?__locale=zh
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华邦电子推出下一代W25Q80RV 8Mb Serial NOR Flash, 适用于低功耗及嵌入式物联网设备
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(2023-06-15台湾台中讯)——全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出新款产品 W25Q80RV 8Mb 3V Serial NOR Flash。该产品具备更快的读取性能与低功耗,提供多样小型尺寸封装,满足工业应用与消费领域的物联网高效能、低功耗与小型化终端设备需求。 近来,物联网设备在工厂自动化和智能家居应用中快速增长。传感器、数据处理与网络链接等技术的突破发展和微小化,加上低功耗运行与在线固件实时更新(OTA)等新功能需求,对于闪存容量需求不断增加,同时要求必需具备小封装、低功耗与快速读写的能力。 W25Q80RV 是由华邦自有12吋晶圆厂所生产,采用最新一代58nm制程...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0615_winbond_next_generation_8mb_serial_flash_edge_device_constrained_iot_applications.html?__locale=zh
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华邦电子扩展其存储容量,推出全新超低功耗64Mb 1.2V SPI NOR Flash
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华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量,可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求 (2022-03-16台湾台中讯) —全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,推出全新SpiFlash® 产品W25Q64NE ,首次将1.2V SPI NOR Flash容量扩展至64Mb。华邦新型W25Q64NE闪存可提供更多代码存储空间并减少设备的运行功耗,充分满足新一代智能可穿戴设备和移动设备的内存需求。 华邦是第一家推出 1.2V SPI NOR Flash的闪存制造商,该产品工作电压的扩展范围是1.14V-1.6V,可兼容单节 AA型碱性...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_extends_64Mb_1.2V_SPI_NOR_Flash_storage_capacity.html?__locale=zh
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华邦电子首推业界最小封装的串行式闪存,适用于空间小的手持装置
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华邦电子首推业界最小封装的串行式闪存,适用于空间小的手持装置 从 512Kb到16Mb,推出减少 80%以上的设计空间的USON,WLBGA封装 (2011/11/16 美国加州圣荷西市/台湾台中讯) 作为在计算机、消费性电子和通信应用领域全球领先的专业内存供货商,华邦电子全新推出了一系列业界最小封装的SpiFlash ®(串行式闪存)。为小尺寸的手持装置,如智能型手机、蓝牙耳机、数字相机、数字摄影、游戏、全球定位系统、无线模块和其它行动/手持产品等,提供了一个最佳方案。这些新产品(内存容量从 512Kbit到16Mbit,最小面积为3.4mm2),可以满足迅速增长的手持移动设备市场对空间节省...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-industrial-smallest-serial-flash-for-space-critical-applications.html?__locale=zh
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华邦携手英飞凌推出HYPERRAM 3.0为物联网应用提供倍速频宽解决方案
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第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计,同时双倍提升数据传输速率 (2022-04-14台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,携手世界领先半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌,于今日共同宣布将继续深化合作,采用更高带宽的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。 HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择,适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz,与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同,但数据传输速...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=zh
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Winbond 1.2V Serial NOR Flash Product Brief
Code Storage Flash Memory1.2V Serial NOR FlashProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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华邦携手Ambiq推出超低功耗解决方案,赋能智能物联网及可穿戴设备
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华邦 HyperRAM™ 兼具低功耗与低引脚数,可加速图像处理并优化UI显示刷新率 Ambiq Apollo4™ 超低功耗SoC专为应用处理器与电池供电的终端设备协处理器(coprocessor)而设计 (2021-05-25台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其将与在超低功耗微控制器(MCU)、系统级芯片(SoC)和实时时钟(RTC)领域公认的技术领导者Ambiq合作,结合华邦HyperRAM™ 和Ambiq Apollo4™ 的产品优势,共同致力于为物联网终端和可穿戴设备提供超低功耗系统解决方案。 目前,搭载Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 25...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-ambiq-collaborate-on-ultra-low-power-intelligent-iot-and-wearables.html?__locale=zh
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