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<span class="match">WLCSP</span>(ウエハーレベルチップスケールパッケージ)のHyperRAM™はフォームファクタの小型化、単純化を実現 (台湾台中 – 2020年6月10日)-- 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、組み込みアプリケーション向けでは過去に例の無い薄型フォームファクタを可能にする<span class="match">WLCSP</span>パッケージをHyperRAM™に導入したことを発表しました。 HyperBus™テクノロジーは、2014年サイプレス社によって最初に発表された技術です。他のメモリのトランスミッションおよび制御インターフェースと比較して、HyperBus™はピン数が少ないこ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-leads-the-era-of-wearable-devices-with-hyperram-wlcsp.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W956D8MW.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA04-GAA110_21.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-GAA110_18.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA04-GAA110_19.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=ja&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-GAA110_15.html&level=1

台湾台中市発 – 2023-06-15 – 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、８MビットのシリアルNORフラッシュW25Q80RVを発表しました。これは、産業用および民生用アプリケーションで使用されるコネクテッドエッジデバイスの要件に対応するため、高い読み取り性能を備えた低消費電力で高性能かつ小型フォームファクタのシリアルNORフラッシュファミリの最初の製品です。 IoTデバイスは、小型かつアップグレード可能なシステムに、処理や接続、センサー技術を組み合わせた産業用ファクトリーオートメーションや、スマートホーム制御アプリケーシ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0615_winbond_next_generation_8mb_serial_flash_edge_device_constrained_iot_applications.html?__locale=ja

1. HyperRAM™とは？ HyperRAM™を知る前に、HyperBus™について理解する必要があります。HyperBus™テクノロジーは2014年サイプレス社によって最初に発表され、同社は「HyperBus™インターフェースは、パラレルおよびシリアルインターフェイスメモリのレガシー機能を利用しながら、システムパフォーマンスを向上させ、設計を容易に、そしてシステムコスト削減を実現する」とコメントしています。HyperRAM™は、HyperBus™インターフェースをサポートする新しい技術ソリューションです。第一世代は最大333Mバイト/秒のスループットを提供し、第二世代のHyperRAM™...

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/what-you-need-to-know-about-hyperram.html?__locale=ja

新製品W25Q64NE 1.2V シリアルNORフラッシュは、ワイヤレスイヤホンやフィットネス用リストバンドなど、新世代の無線コンシューマデバイスに必要とされる超低消費電力と大容量を提供 台湾台中市発 – 2022-03-16 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスは本日、最新世代のスマートウェアラブルデバイスやモバイルデバイスに必要とされる大容量コードストレージとアクティブモードの省電力化を実現する64Mビットの1.2VシリアルNORフラッシュW25Q64NEを発表しました。 ウィンボンドは、世界で初めて1.2VシリアルNORフラ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_extends_64Mb_1.2V_SPI_NOR_Flash_storage_capacity.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf

ウィンボンドのHyperRAM™製品は、IoTやコンシューマ機器、車載、産業機器において従来のpseudo-SRAMに代わるコンパクトな代替品を提供します。2021年に量産開始されるHyperRAM™製品は、ウィンボンドの25nmプロセスによって製造され、容量は256Mビットおよび512Mビットまで拡張可能です。 製品スペック検索 超低消費電力： ウィンボンドのハイブリッドスリープモード（HSM） は待機時消費電力を45μWに抑え、動作電力は同等のpSRAM製品の半分以下です。 設計の簡素化： pSRAMの信号ピンが31本であるのに対し、HyperRAM™はわずか13本の信号ピンしかありません...

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Winbond HyperRAM™が、低消費電力・少ピン数、グラフィックスの高速化、UIディスプレイのリフレッシュ最適化を実現 AmbiqのApollo4™超低消費電力SoCは、バッテリー駆動のエンドポイントデバイス向けアプリケーションプロセッサおよびコプロセッサの両方の役割を果たす 台湾、台中市発– 2021-05-25 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスと、超低消費電力マイクロコントローラ（MCU）、システムオンチップ（SoC）、リアルタイムクロック（RTC）のテクノロジーリーダーとして知られるAmbiqは本日、HyperRA...

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CC EAL5+認証を取得したW75Fメモリは、コードとデータを包括的に保護 ASIL-D認証の取得で、車載メーカーによるISO26262機能安全規格に準拠したシステムの設計を支援 台湾台中市 – 2020年11月23日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスは本日、業界初のコモンクライテリア（CC）EAL5+認証を取得したセキュアフラッシュメモリデバイスW75Fが、ISO26262 ASILグレードD安全認証を取得したことを発表しました。 W75Fセキュアメモリは車載市場向けにAEC-Q100に準拠しており、今回正式にASIL-D...

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第3世代HYPERRAMにより、IoTデバイスの設計の簡素化と2倍のデータ転送速度による性能向上を実現 台湾台中市発 –2022-04-14 –半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、半導体ソリューション、マイクロエレクトロニクス、そしてIoTの世界的リーダーであるインフィニオン・テクノロジー社は、HYPERRAM™製品における協業範囲を拡大し、さらに高帯域化した新たなHYPERRAM™ 3.0を発表しました。 このHYPERRAM製品群は、従来の擬似SRAMよりもさらに小さなフォームファクタの製品で、外部RAMを必要とし、電...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=ja

Winbond Electronics Introduces Industry’s Smallest Serial Flash Memories for Space-Critical Applications Densities from 512Kb to 16Mb; USON, WLBGA Packages Reduce Footprint by 80% or more SAN JOSE, Calif., USA, and TAICHUNG, Taiwan– November 16, 2011 -- Winbond Electronics Corp., a leading global su...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-industrial-smallest-serial-flash-for-space-critical-applications.html?__locale=ja