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HyperRAMTM 裝置採用晶圓級晶片尺寸封裝 (<span class="match">WLCSP</span>) 使尺寸規格變得更小、更簡單 (台灣台中訊，2020年6月10日) – 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，繼2019年發表HyperRAM™ 產品之後，進一步推出採用 <span class="match">WLCSP</span> 的 HyperRAM™ 產品，在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。 HyperBus™技術最早是由Cypress在2014年發表，相較於其他記憶體IC的傳輸控制介面， HyperBus™ 介面的特點之一是低接腳數，這使得電路板的布局較為簡潔, 佈線面積也較小。多家IC設計服務公司已推出HyperBus™的相關IP，這讓主晶片廠商在設計...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-leads-the-era-of-wearable-devices-with-hyperram-wlcsp.html?__locale=zh_TW

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W25Q256JW_1.html&level=1

https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W956D8MW.html&level=1

相較傳統的pseudo SRAM，華邦HYPERRAM™為物聯網、消費設備、汽車和工業應用提供了更簡潔的記憶體解決方案。2021年量產的HYPERRAM™產品採用華邦25nm製成生產，其容量可擴展至256Mb和512Mb。封裝型態包含了24BGA, <span class="match">WLCSP</span>和KGD。 HYPERRAM™有以下特性： 超低功耗：華邦的混合睡眠模式（HSM）可使設備待機功耗降低至35μW，而運行功率不到pSRAM產品的一半。 設計簡易：與pSRAM擁有31個訊號腳數相比，HYPERRAM™僅有13個訊號腳數，這極大簡化了產品設計和生產的過程。 節省空間：低腳數的封裝與較少的主機控制器介面能夠減少記憶體系統電路板...

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(2023-06-15臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈推出新款產品 W25Q80RV 8Mb 3V Serial NOR Flash。該產品具備更快的讀取性能與低功耗，提供多樣小型尺寸封裝，滿足工業應用與消費領域的物聯網高效能、低功耗與小型化終端設備需求。 近來，物聯網設備在工廠自動化和智能家居應用中快速增長。感測器、資料處理與網路連結等技術的突破發展和微小化，加上低功耗運行與線上韌體即時更新(OTA)等新功能需求，對於快閃記憶體需求不斷增加，同時要求必需具備小封裝、低功耗與快速讀寫的能力。 W25Q80RV 是由華邦自有12吋晶圓廠所生產，採用最新一代58nm...

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華邦電子首推業界最小封裝的串列式快閃記憶體，適用於空間小的手持裝置 從 512Kb到16Mb, 推出減少 80％以上的設計空間的USON，WLBGA封裝 (2011/11/16 美國加州聖荷西市/台灣台中訊) 華邦電子在電腦、消費性電子和通信應用領域，是領先的全球專業記憶體供應商，率先推出一個新的業界最小的封裝SpiFlash ®(串列式快閃記憶體)，提供一個最佳方案，適合尺寸小的手持裝置，如智慧型手機、藍牙耳機、數位相機、數位攝影、遊戲、全球定位系統、無線模組和其它行動/手持產品等。這些新產品(最小為3.46mm2尺寸)，可滿足對節省空間的移動手持裝置應用之需求。其記憶體容量從 512Kbi...

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華邦最新 1.2V SpiFlash 產品W25Q64NE提供高儲存容量，可滿足TWS耳機和健身手環等新一代無線消費性電子設備的記憶體需求 (2022-03-16臺灣台中訊) —全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈，推出全新SpiFlash® 產品W25Q64NE ，首次將1.2V SPI NOR Flash容量擴展至64Mb。華邦新型W25Q64NE快閃記憶體可提供更多儲存容量並減少設備的運行功耗，充分滿足新一代智慧穿戴裝置和移動設備的記憶體需求。 華邦是第一家推出 1.2V SPI NOR Flash的快閃記憶體製造商，該產品工作電壓的擴展範圍是1.14V-1.6V，可相容單節...

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經CC EAL5+ 認證的W75F可為程式碼和資料提供完整保護 新的 ASIL-D 認證可協助汽車製造商設計符合 ISO26262功能性安全標準的系統 (2020年11月23日臺灣台中訊) –全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣布業界第一款 Common Criteria EAL5+ 認證安全快閃記憶體裝置 W75F 業已通過 ISO26262 ASIL Grade D 功能性安全認證。 W75F 安全記憶體係針對汽車市場所設計，原先即已符合 AEC-Q100 標準，並進一步取得 ASIL-D 認證肯定。W75F 裝置提供了故障偵測功能，同時涵蓋 99.9% 的故障，從快閃記憶體陣列...

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第三代 HYPERRAM為物聯網應用提供更簡潔的設計，同時雙倍提升資料傳輸速率 (2022-04-14臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，攜手世界領先的半導體、微電子和物聯網解決方案供應商英飛凌，於今日共同宣佈將繼續深化合作，採用更高頻寬的HYPERRAM™ 3.0擴展現有產品組合。 HYPERRAM系列產品提供了比傳統pseudo-SRAM更為進階的替代選擇，適用於電池和空間受限且需要額外RAM的物聯網應用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作電壓下的最高運行頻率為200MHz，與 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但資料傳輸速率...

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華邦 HyperRAM™ 兼具低功耗與低引腳數，可加速影像處理並優化UI顯示更新率 Ambiq Apollo4™ 超低功耗SoC專為應用處理器與電池供電的終端設備輔助處理器（coprocessor）而設計 (2021-05-25臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈其將與在超低功耗微控制器（MCU）、系統級晶片（SoC）和即時時鐘（RTC）領域公認的技術領導者Ambiq合作，結合華邦HyperRAM™ 和Ambiq Apollo4™ 的產品優勢，共同致力於為物聯網終端和可穿戴設備提供超低功耗系統解決方案。 目前，搭配Ambiq Apollo4 SoC和Winbond ...

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供應商永續管理 Supply Chain Management 華邦重視與委外加工供應商的長期合作關係，每年定期召開供應商大會溝通華邦品質及企業社會責任政策，更新及分享華邦的品質要求與產業界的創新技術，加強與委外加工供應商之共識與合作聯繫，期許能與供應商一同落實企業社會責任，並頒獎表揚優良供應商，以感謝與鼓勵供應商夥伴的支持與繼續邁向永續成功之目標，2021 年供應商大會共有12 家外包商出席。 2021 年永續供應商管理成果 一 供應商承諾遵守華邦電子道德廉潔政策率 100% 二 Winbond SUPPLIER CODE OF CONDUCT COMMITMENT LETTER 簽署率 1...

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大規模物聯網將蓬勃發展 根據 Ericsson 在 2020 年 6 月發佈的行動裝置市場報告指出，包括 NB-IoT 和 Cat-M 在內的大規模物聯網 (Massive IoT) 將持續部署到全球各地。但由於新冠肺炎阻礙了運輸，使得滲透率低於我們的預期，大部分物聯網應用仍經由 2G 或 3G 技術連接。2019 年大規模物聯網應用的數量估計增長了兩倍，到 2020 年底將達到約 1 億部裝置。 正如 Ericsson 預估，到 2025 年底，NB-IoT 和 Cat-M 將佔所有行動網路 IoT 裝置的 52%。亞洲區將是成長最快的市場，該地區的裝置數量將在 2026 年之前提升到所有出...

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What is HyperRAM™? Before knowing HyperRAM™, one should understand HyperBus™ first. HyperBus™ technology was first unveiled by Cypress in 2014, and according to Cypress, “the HyperBus™ interface draws upon the legacy features of both parallel and serial interface memories, while enhancing system per...

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