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Winbond 1.2V Serial NOR Flash Product Brief
Code Storage Flash Memory1.2V Serial NOR FlashProduct Brief
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如何透过堆栈芯片的技术解决闪存容量不足、减少芯片脚位数,以及降低系统设计的复杂度
Technical Article
消费者对于产品的要求已经不满足于现状,在行动运算装置上,不断追求功能更多且更轻薄的产品。从前需要在笔电上作业的工作,现在早已经可以在智能型手机上完成。更不用说现在的智能型手表还能透过跟智能型手机连结而做到以前想象不到的事情。 在许多非常在意微小化电路空间的设计中,随着数据量的增加,储存器占用的空间对于微型化设计来说非常的关键。闪存的NOR通常用来储存开机程序,而NAND通常用来储存大量数据。在电路板设计时,都必须为这些闪存IC预留焊接空间。 串行式NOR和NAND闪存因为脚位少,更有利于微小型系统的设计。而华邦电子所生产的串行式NOR和NAND闪存约占全世界出货量的30%,在串行式闪存的出货量...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-improved-die-stacking-technology-reduces-pin-count-board-footprint-system-complexity.html?__locale=zh
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迎接低功耗世代:采用低电压内存IC为致胜关键
Technical Article
主流工业与消费性产品多采5V、3V、2.5V、1.8V及其他低电压设计。而现今各大半导体厂也为了确保不同产品间的兼容性且避免不必要的复杂电路设计,纷纷采用标准化产品来应对移动与可穿戴设备的趋势。 电池尺寸和重量往往是可穿戴设备中最具挑战性的部分。虽然小电池可以使终端产品体积变小或是节省更多的空间给更有价值的其它附加功能; 但消费者同时也更加在意电池续航能力及充电次数。因此,如何节省电力符合当前「移动化」需求为产品设计者的重要课题。 传统电子零件的工作电压可能是3.3V、2.5V或1.8V,而最新应用处理器或是系统单芯片的最低电压却为1V,甚至更低。任何领域的电源系统都不偏好复杂的设计,业界最终...
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