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Winbond 1.2V Serial NOR Flash Product Brief
Code Storage Flash Memory1.2V Serial NOR FlashProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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フラッシュメモリの容量問題を解決: 進化したスタック・ダイ技術は、ピン数や基板フットプリント、及びシステムの複雑性の問題をどのように解決したか?
Technical Article
消費者の要求や重要なポイントは常に変化し続けています。モバイル機器、コンピューター機器メーカの購買者は、より小型で軽量、且つ洗練された製品を常に探しており、更に多くの機能と優れた性能を要求します。 かつてラップトップで必要とされていたアプリケーションはスマートフォンに移行し、スマートフォンのみ対応していたアプリケーションも、今日ではスマートウォッチでサポートされています。 設計者たちは、絶え間ない小型化要求に応えるため、新たな方法を評価し続けます。その際のトッププライオリティの一つがシステムストレージです。コードストレージ用に使用されるシリアルNORフラッシュメモリと、データストレージ用及びコ...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-improved-die-stacking-technology-reduces-pin-count-board-footprint-system-complexity.html?__locale=ja
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低電力化の将来に向けて: 低電圧メモリICの有効な活用法
Technical Article
今日の産業機器及び民生機器の基板回路における電源電圧は、広範囲に渡ります。最も一般的な電源電圧は5V、3V、2.5V、1.8V、更に低電圧なものも存在します。 異なるメーカーのデバイス間における互換性を確保し、ボードレベルの電源設計を複雑化させないために、半導体メーカーはこれらの標準電源電圧にて動作するよう製品を設計します。 これらは安定性と互換性ためですが、それに反する要求も種々あります。それは、モビリティです。 モバイルやウェアラブル機器の需要は増え続け、モバイル製品にとって、電池のサイズと重量は、いうのはデザインにおける最大の課題です。小型電池を用いることで製品の小型化につながり、また余...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-keys-to-successful-adoption-of-new-low-voltage-memory.html?__locale=ja
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