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Winbond 1.2V Serial NOR Flash Product Brief
Code Storage Flash Memory1.2V Serial NOR FlashProduct Brief
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如何透過堆疊晶片的技術解決快閃記憶體容量不足、減少晶片腳位數,以及降低系統設計的複雜度
Technical Article
消費者對於產品的要求已經不滿足於現狀,在行動運算裝置上,不斷追求功能更多且更輕薄的產品。從前需要在筆電上作業的工作,現在早已經可以在智慧型手機上完成。更不用說現在的智慧型手錶還能透過跟智慧型手機連結而做到以前想像不到的事情。 在許多非常在意微小化電路空間的設計中,隨著資料量的增加,儲存器佔用的空間對於微型化設計來說非常的關鍵。快閃記憶體的NOR通常用來儲存開機程序,而NAND通常用來儲存大量資料。在電路板設計時,都必須為這些快閃記憶體IC預留焊接空間。 串列式NOR和NAND快閃記憶體因為腳位少,更有利於微小型系統的設計。而華邦電子所生產的串列式NOR和NAND快閃記憶體約佔全世界出貨量的30...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-improved-die-stacking-technology-reduces-pin-count-board-footprint-system-complexity.html?__locale=zh_TW
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迎接低功耗世代:採用低電壓記憶體IC為致勝關鍵
Technical Article
主流工業與消費性產品多採5V、3V、2.5V、1.8V及其他低電壓設計。而現今各大半導體廠也為了確保不同產品間的相容性且避免不必要的複雜電路設計,紛紛採用標準化產品來因應行動與穿戴式裝置的趨勢。 電池尺寸及重量往往是穿戴式裝置中最具挑戰性的部分。雖然小電池可以使終端產品體積變小或是節省更多的空間給更有價值的其他附加功能; 但消費者同時卻也更加在意電池續航力及充電次數。因此,如何節省電力符合當前「行動化」需求為產品設計者的重要課題。 傳統電子零件的工作電壓可能是3.3V、2.5V或1.8V,而最新應用處理器或是系統單晶片的最低電壓卻為1V,甚至更低。任何領域的電源系統都不偏好複雜的設計,業界最終...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-keys-to-successful-adoption-of-new-low-voltage-memory.html?__locale=zh_TW
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