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華邦推出創新CUBE架構 為邊緣AI帶來超高頻寬記憶體
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(2023-09-27臺灣台中訊) – 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈推出一項強大的記憶體解決方案，可助力客戶在主流應用場景中實現邊緣 AI 計算。華邦的CUBE (客製化超高頻寬元件) 可大幅優化記憶體技術，實現高效能的邊緣AI運算。 CUBE增強了前端3D結構的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解決方案。CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆25...
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