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ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表
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台湾台中市発 – 2023-9-27– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、主流のユースケースにおける手頃な価格のエッジAIコンピューティングを実現する、強力なテクノロジーを発表しました。ウィンボンドの新しいCustomized Ultra-Bandwidth Elements（CUBE）は、ハイブリッドエッジ／クラウドアプリケーション上で生成AIのシームレスなパフォーマンスを実現するメモリテクノロジー最適化を可能にします。 CUBEは、チップオンウェハ（Chip on Wafer / CoW）やウェハオンウェハ（Wafe...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0927_winbond_innovative_cube_architecture_edge_ai.html?__locale=ja