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Winbond's W77Q Platform Firmware Resiliency
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Winbond-W77Q-Platform-Firmware-Resiliency
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Winbond TrustME® W77Q Part 2 - Platform Firmware Resiliency
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Winbond-TrustME-W77Q-Platform-Firmware-Resiliency
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Remote Firmware Update with Winbond's W77Q
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Remote-Firmware-Update-with-Winbond-W77Q
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W77Q 安全快閃記憶體 – 平台韌體安全 (第二部份)
Webinar
在此次的線上研討會中, 您將會了解… 新型W77Q安全快閃記憶體可望成為既有快閃記憶體裝置隨插即用式替代產品,並支援安全韌體更新,安全韌體存儲與安全啟動。 立即註冊觀看Security線上研討會。更多資訊或問題,歡迎洽詢: TrustME@winbond.com 講師: Itay Admon | System Architect at Winbond Secure Flash Division
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/webinars-item/webinars00004.html?__locale=zh_TW
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即時線上韌體更新 (OTA) 上最佳成本、可靠性、和性能的記憶體解決方案
Technical Article
在物聯網越來越普及的現在,產品使用壽命是一個非常重要的課題。尤其在工業應用、汽車工業領域中,設備製造商通常都採用即時線上韌體更新 (OTA) 來延長產品周期,並藉此同時解決可靠性和安全問題。OTA更新有助於保持用戶對產品的滿意度,降低工程師執行現場更新的高成本,在車用領域更可避免採用昂貴的車輛召回方式來對車載系統進行升級。 OTA必須在下載和安裝更新的過程中,盡量避免發生任何可預見的風險,才能有效地減少停機維修的機會。 在成本壓力和上市時間的需求下,通常希望能在現有系統架構下,或是經由些許修改後,可以簡單快速地實施OTA功能。而OTA也已成為通過無線或有線(Internet協議)方法進行韌體更...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/live-over-the-air-system-firmware-updates-to-flash.html?__locale=zh_TW
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華邦電子2001年6月營收公佈稿
News
(台北訊) 華邦電子股份有限公司,今日公佈自行結算的2001年六月份營收為新台幣 17 億元,較去年同期營收 42億元,減少近 60%。今年一至六月累計之營收總額約為新台幣133億元,相較去年同期之累計營收 213億元,減少近 38%。 六月份營收仍受到DRAM價格不佳之影響,但在消費性IC如語音IC、微控制器上,因季節性因素有不錯的表現。LCD 驅動IC六月份起出貨順暢,並將有顯著地成長,單月營收已超過新台幣一億元。華邦持續強化邏輯IC的佈局,預計下半年度主要成長的動力將來自於TFT-LCD驅動IC、輸出入控制器、數位影音IC等,而即將推出的新產品如 2Mb <span class="match">Firmware</span> Hub(FWH...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00085.html?__locale=zh_TW
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全新且具安全認證的雲到端解決方案提供物聯網裝置OTA韌體更新安全
News
華邦電子攜手新唐科技與青蓮雲,打造安全的微控制器平台,保障雲端裝置管理系統的安全 (2021年3月24日臺灣台中訊) 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子與微控制器(MCU)製造商新唐科技以及物聯網安全軟體開發商青蓮雲攜手,於今日宣佈,共同推出了一種完善的整合式參考設計(fully integrated reference design),即全新的雲到端解決方案,用於實現安全的物聯網裝置即時線上(OTA)韌體更新,為雲到端的快閃記憶體程式碼儲存提供安全保障。 藉由具安全認證的軟體及硬體,該解決方案可助其實現安全韌體更新,減少開發新物聯網裝置所需的時間。同時,在智慧城市、智慧家居、智慧電錶、...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/complete-new-cloud-to-device-solution-to-secure-over-the-air-firmware-updates-in-iot-devices.html?__locale=zh_TW
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White Paper: NIST SP800-193 Resiliency
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/articles-item/NIST-SP800-193-Resiliency
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TrustME® Secure Flash-W77Q Product Brief
TrustME®Secure Flash MemoryProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/DA05-0011.pdf
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華邦SpiStack 助力更可靠快速的OTA更新,推動汽車及物聯網發展
News
華邦堆疊兩個記憶體晶片在單一個封裝中,其中一個晶片用於執行寫入/擦除操作,另一個晶片則可同時執行讀取操作,進而實現更好的OTA更新流程。 華邦SpiStack 提供高容量且快速寫入的NAND記憶體,可為多個ECU的OTA管理應用提供合適的解決方案。 (2021-12-23臺灣台中訊) —全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日發表旗下SpiStack®產品用於汽車和物聯網設備的OTA韌體更新的獨特優勢。OTA更新目前已成為汽車、物聯網和工業應用的關鍵功能,而華邦提供的創新SpiStack解決方案是在單一個封裝中堆疊兩個記憶體晶片,可使兩個記憶體同時讀寫,此操作方式可協助客戶實現快速、可靠、...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_spistack_ota_automobile_iot_two_stacked_dies_faster_more_accurate.html?__locale=zh_TW
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TrustME
TrustME®
華邦TrustME®安全性產品以外接式的安全快閃記憶體來保護代碼和數據儲存,進而強化可信賴啟動和韌體更新的健全性。在這個安全意識日漸劇增的時代,為可信賴啟動和韌體更新提供可靠的解決方案是物聯網安全不可或缺的基準。而華邦獲共同準則認證的生產線可確保為各種連網系統提供安全晶片生產、軟體設計與金鑰配置。 強化系統網路安全性 安全快閃記憶體可提高產品信賴度與可擴充性 硬體安全是網路安全的基石 硬體安全的核心為安全儲存 對應所有等級的安全防護 W75F和W77Q可滿足以下複合認證方案,節省客戶的資源並縮短產品上市時間。 TrustME® 安全性產品分類表 產品型號 產品描述 容量 應用 適用安全等級和相...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/trustme/index.html?__locale=zh_TW
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How to add multi-layered authentication into your IoTs?
Webinar
In today’s connected world, there’s no denying that smart devices need reliable security. If you’re looking for a cost-effective memory with authentication, you’ll find everything you need in Winbond’s W74M memory devices. Built to offer comprehensive protection for IoT devices, these non-volatile m...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/webinars-item/webinars00001.html?__locale=zh_TW
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華邦電子推出與ARM平台安全架構(Platform Security Architecture, PSA)密切結合的TrustME®安全快閃記憶體
News
(2017年10月24日台灣台中訊) 全球記憶體領導供應商之一的華邦電子,今日宣布推出與ARM平台安全架構密切結合的安全快閃記憶體,大幅擴展華邦TrustME®安全快閃記憶體的產品組合延伸。 作為業界第一個擁有共同準則 (Common Criteria) EAL5+ 認證的安全非揮發性記憶體,TrustME®W75F支援ARM PSA,為SoC和MCU的設計業者提供高度安全可靠的解決方案於物聯網(IoT)、手機、人工智能和其他高安全需求的應用領域。PSA的基本安全原則結合華邦的TrustME®安全快閃記憶體,為安全硬體設計、可信賴啟動 (trusted boot)、韌體機密性、裝置完整性和其可...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-trustme-secure-flash-aligned-with-arm-psa.html?__locale=zh_TW
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華邦電子TrustME®安全快閃記憶體已取得PSA Certified™ Level 2 Ready認證
News
(2020年2月26日臺灣台中訊) -- 全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子,今日宣布TrustME®W75F安全快閃記憶體在經由Arm平台安全架構認證計畫(PSA Certified)合作的獨立安全測試實驗室測試後,取得PSA Certified™ Level 2 Ready認證。 取得PSA Certified™ Level 2 Ready認證後,TrustME®W75F安全快閃記憶體可望提供安全、可認證且靈活的記憶體子系統,與基於ARM® v8-M架構系統相輔相成。藉此,SoC與MCU業者可設計安全可靠且可認證的解決方案,同時縮短產品上市時間。 華邦作為全球領先的安全儲存解決方案供應...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-trustme-secure-flash-memory-achieves-psa-certified-level-2-ready.html?__locale=zh_TW
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華邦電子推出全新安全快閃記憶體 可抵擋後量子計算攻擊並提供供應鏈訊息安全管理
News
(2024-03-27臺灣台中訊) – 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈 TrustME® W77Q 系列新增全新 256Mb、512Mb 和 1Gb 高容量安全快閃記憶體產品。W77Q 系列產品是目前市場上首款配備 Leighton-Micali Signature (LMS) 演算法來應對後量子密碼 Post Quantum Cryptography (PQC) 需求的安全記憶體,其突破性的設計強化在商業、工業和伺服器領域的物聯網邊緣設備的信息高度安全需求。 由於傳統加密演算法在量子電腦的攻擊下已不再安全,PQC 因此被認為是極為重要的演算法並將逐漸取代傳統加密演算法。許多...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2024_0327_winbond_pqc_secure_flash_supply_chain_management.html?__locale=zh_TW
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