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快閃記憶體 - 良品裸晶圓
KGD
良品裸晶圓(<span class="match">KGD</span>) 許多客戶透過華邦的專業協助,將快閃記憶體產品良品裸晶圓(<span class="match">KGD</span>)用於系統級封裝(SiP)解決方案。快閃記憶體晶片與控制器晶片堆疊在一起,並放入單個封裝或模塊中以提供SiP解決方案。 其他元件的<span class="match">KGD</span>也可以與快閃記憶體<span class="match">KGD</span>堆疊。 <span class="match">KGD</span>還提供重佈線層(RDL),以便為需要不同焊盤佈局的客戶提供額外的靈活性。華邦多年來一直提供快閃記憶體和DRAM <span class="match">KGD</span>,提供具成本效益和空間效率高的替代方案,並增加硬件安全性。這些晶片經過100%老化測試,其質量與封裝型態的快閃記憶體產品相當–便是市場上界定之良品裸晶圓(<span class="match">KGD</span>)。 如有任何良品裸晶圓(<span class="match">KGD</span>)的問題,歡迎與我們連繫。
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/kgd/index.html?__locale=zh_TW
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W25Q16JL KGD IO SPICE Model
SPICE Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA04-AAG063.html&level=4
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W25Q32JW KGD IO SPICE Model
SPICE Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA04-AAG064.html&level=4
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W25Q128JW KGD IO SPICE Model
SPICE Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA04-AAG072.html&level=4
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W25Q16JW KGD IO SPICE Model
SPICE Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA04-AAG079.html&level=4
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64Mb DDR KGD開發成功
Other
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/company-profile/milestones/?__locale=zh_TW
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W25Q256JVWWIG IBIS Model
IBIS Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-AAG046_3.html&level=3
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W25Q64JVWWIG IBIS Model
IBIS Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-AAG050_3.html&level=3
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W25Q32JVWWIG IBIS Model
IBIS Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-AAG051_3.html&level=3
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華邦電子針對SiP市場推出32bit 32M/64Mb SDR/DDR記憶體
News
華邦電子針對系統級封裝SiP市場,推出最新65奈米製程32bit頻寬32M/64Mb SDR/DDR利基型記憶體。 該產品針對面板後段模組(LCM)、電視用時序控制器(T-con)、監視器用Scaler、筆記型電腦攝影鏡頭(NB cam)、IP cam微型投影機(Pico - projector),以及影像訊號處理器(ISP)等應用,能以良晶裸晶元(<span class="match">KGD</span>)方式提供最佳的系統級封裝(SiP)解決方案。 華邦電子是業界唯一專注利基型記憶體研發製造的整合元件製造廠(IDM),在<span class="match">KGD</span>方面尤其具備最完整的競爭力與服務,如:自有12吋先進晶圓廠提供最佳成本競爭力與長期出貨保證、具備完整儀器與電性物性錯...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-launchs-32bit-sdr-ddr-kgd-for-SiP-application.html?__locale=zh_TW
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W29N02Gx IBIS Model(KGD)
IBIS Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA03-UBG045_2.html&level=2
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行動記憶體 - 低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體-第四代(4/4X)
LPDDR4/4X SDRAM
產品系列是根據 JESD209-4 工業標準設計。 附註: 如果有<span class="match">KGD</span>的需求, 請連絡我們。
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr4-ddr4x-sdram/index.html?__locale=zh_TW
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UV Process Specification for Flash KGD Wafer
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh_TW&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-AN0000032.html&level=2
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利基型動態隨機存取記憶體
Specialty DRAM
華邦電子DRAM產品組合包括行動動態隨機存取記憶體,利基型動態隨機存取記憶體。其中利基型動態隨機存取記憶體,專注中低密度,以高性能和高速度的特點,成為在消費,通信,電腦週邊,工業和汽車市場被廣泛地使用的領導品牌。完整的動態隨機存取記憶體解決方案經過AEC-Q100,TS16949,ISO9001/14001,OHSAS18001認證,可提供給工業,汽車和其他的客戶應用。華邦並為<span class="match">KGD</span>的客戶提供,包括SIP封裝粘接和電源/功耗,電性模擬,晶圓級速度測試...等等專業意見。 Product Category Specialty DRAM Density Voltages Data Width SD...
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利基型動態隨機存取記憶體 - 雙倍資料傳輸速率同步動態隨機存取記憶體-第二代
DDR2 SDRAM
DDR2 SDRAM以更高的時脈速度提供比DDR SDRAM更大的頻寬。在汽車,網路設備,工業,電腦和消費電子產品中廣泛使用。 附註: 如果有<span class="match">KGD</span>的需求, 請連絡我們
https://www.winbond.com/hq/hq/product/specialty-dram/ddr2-sdram/index.html?__locale=zh_TW
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