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Winbond Product Longevity Program
AutomotiveProduct Brief
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華邦電子成為全球首家獲得ISO/SAE 21434道路車輛網路安全管理體系認證的記憶體廠商
News
(2022-08-31臺灣台中訊)—— 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈,通過TÜV NORD 頒發的ISO/SAE 21434 道路車輛網路安全管理系統認證後,華邦現已成為全球首家獲得該資格的記憶體廠商。 ISO/SAE 21434概述了汽車從概念、開發、生產、使用和報廢過程中所需的安全標準,要求汽車系統應具備更強的資訊安全功能以抵禦網路攻擊。ISO/SAE 21434適用於微型電腦及其元件,並要求汽車行業採用滿足該標準的零組件,以提供足夠的網路安全防護。因此,許多汽車製造商及其零件供應商都將通過ISO/SAE 21434 認證作為強制標準,以有效改善車輛對網路威脅的管理能力...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_memory_vendor_ISO_SAE_21434_certification_road_vehicles_cybersecurity_management_System.html?__locale=zh_TW
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快閃記憶體 - NAND Based MCP
NAND Based MCP
多晶片封裝(MCP)系列產品是將1.8V的NAND記憶體和1.8V的低功耗DRAM合封於同一個封裝中。兩顆晶片合封在同一個封裝中的好處是能夠節省電路板的面積,進而降低整個系統的成本。在很多非常在意系統空間的應用中,例如手機和一些可攜式裝置,這種能讓電路板面積縮小的多晶片封裝,就顯得更有優勢。 自有DRAM和SLC NAND記憶體生產、製造技術 華邦是一間擁有DRAM和Flash獨力設計、生產並銷售的公司。換言之,從產品設計,生產製造到市場銷售都是自有品牌並無假手他人的公司,因此能向全世界穩定提供最好最優質的中低容量記憶體產品。 自有12吋晶圓廠 華邦用自有的12吋廠來專門設計生產高性能、低功耗...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/nand-based-mcp/index.html?__locale=zh_TW
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華邦電子W77Q安全快閃記憶體獲得ISO/SAE 21434認證,成為首家獲得該認證的記憶體供應商
News
(2023-08-08臺灣台中訊)——全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣布,TrustME® W77Q安全快閃記憶體系列已獲得權威認證——ISO/SAE 21434。華邦電子現已成為全球首家獲得此認證標準的記憶體供應商。 ISO/SAE 21434 標準全名為 ISO/SAE 21434 (道路車輛 - 資訊安全工程)標準,是由ISO(國際標準組織) 和 SAE International (美國汽車工程師學會)制定的行業標準。其旨在透過規範要求,確保汽車系統免受網路攻擊,以保護道路使用者。本標準適用於成品車輛以及相關網路安全,包括IC等子元件。除此之外,要通過GSR獲得歐盟形式批...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0808_iso_sae_21434_winbond_w77q_certification_memory_vendor.html?__locale=zh_TW
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第四代與其延展版低功耗動態隨機存取記憶體在車輛應用解決方案
Technical Article
半導體在車輛內應用趨勢 日本宣布在即將來臨的東京奧運會展示其無人駕駛技術,為近年來汽車智慧化的具體展現。透過第五代行動通訊(5G)與人工智慧(AI)的幫助,資通訊界正朝自動駕駛車的目標努力。資通訊技術在車內的應用已經從早期的娛樂影音播放以及導航系統,慢慢加入目前正發展的深度學習與車間通訊(V2X)以達到最終無人駕駛的目標。但要達到此目標,無論哪一種資通訊技術,半導體無疑是背後主要的推力。 先進駕駛輔助系統(ADAS)是目前在車用資通訊環境中最普遍應用之一,其基本上由許多子功能所組成,包括主動式巡航控制、自動緊急煞車、盲點偵測以及駕駛人監控系統等。車輛製造商長期以來一直試著添加更多主動式安全保護...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/automotive-solution-on-low-power-dram.html?__locale=zh_TW
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嵌入式系統開發商採用Serial NAND Flash做為AI系統儲存記憶體的優勢
Technical Article
對於人工智慧 (AI) 帶來的創新潛能,各個市場領域的嵌入式系統開發商皆展現濃厚興趣。但其實若就「創新」角度來看,似乎顯得有點奇怪,畢竟AI的基礎技術本身並非嶄新概念:植基在IBM的超級電腦 “深藍(Deep Blue)” 的AI系統早在1997年就擊敗了西洋棋世界冠軍Garry Kasparov。 儘管如此,在此重大突破後的20年來,推展各種AI技術的進程卻相當緩慢。這些技術直到2010年代後期才被整合,使得AI躋身嵌入式系統發展的主流技術之列,而此推展之路由於兩大因素變得平順許多:第一是業界可取得採用大量感測器的物聯網系統所產生的龐大訓練資料庫;還有透過YouTube、Instagram、...
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行動記憶體 - 低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體
LPDDR SDRAM
華邦LPDDR SDRAM(低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體)產品系列的設計特定的功能以降低功耗,包括部分區域陣列自我刷新(PASR),自動溫度補償自我刷新(ATCSR),省電模式,深度睡眠省電模式,和可程式化的驅動輸出。 附註: 如果有KGD的需求, 請連絡我們
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華邦電子成為西門子之工業用記憶體供應商
News
(新竹訊) 全球利基型記憶體領導廠商華邦電子股份有限公司宣佈已與德國工業自動化解決方案領導廠商西門子簽署客戶品質合約,成為西門子的記憶體供應商。該協議除了肯定華邦電子追求卓越的品質政策,亦是共同宣示華邦電子與西門子將合作戮力達成產品品質零缺失之至善目標。 西門子半導體品質管理代表Mr. Wolfgang Kühner表示:「西門子需要能符合我們嚴格品質要求的記憶體供應商,為我們的先進產品解決方案和優質客戶服務作出貢獻,而華邦電子完整的產品線即包含能夠符合各類工業應用高可靠度需求的利基型DRAM、NOR Flash以及NAND Flash。」 華邦電子詹東義總經理表示:「華邦電子記憶體產品於自有...
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與日本東芝、富士通共同開發 0.13 微米溝槽式DRAM 製程技術
Other
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TrustME - W75F 安全快閃記憶體
(CC EAL 5+)Secure Memory ElementW75F是全球首創獲得共同準則(Common Criteria)EAL 5+認證的安全快閃記憶體解決方案,支援安全晶片內執行(XiP)並保護儲存在物聯網裝置內的數據和代碼的機密性和完整性。W75F可應用在(但不限於):整合式通用積體電路卡(integrated UICC)、整合式安全元件、人工智慧平台和車用子系統的整合式硬體加密模組等使用場景。W75F為數據和代碼提供業界最安全的外接式儲存,為致力於抵抗威脅如重放、回滾、中間人、竊聽、側信道和故障注入攻擊的連接裝置製造商提供了可靠的解決方案。 2020年,W75F經由Arm平台安全架構認證計畫(PSA Certified)合作的獨立安全測試實驗...
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全新問世: 華邦的高效能Serial NAND系列--一種為了高階汽車而生的高容量記憶體元件
Technical Article
有鑒於平板和智慧手機的普及化,大家都已經習慣在日常生活中,使用這些擁有炫麗螢幕和結合許多功能的裝置,而目前這股風潮也漸漸滲透到了日常會使用到的車子上。在車用儀表板、中控台和抬頭顯示器等等的車用顯示器上,也逐漸朝著大尺寸、多功能甚至多螢幕的趨勢靠攏。 汽車製造商已經逐漸順應潮流的將中控台整合於7吋或甚至更大尺寸的螢幕。隨著時間的演進,駕駛將不再滿足於現有的使用介面,勢必將會有更多且更華麗的顯示屏幕會圍繞在駕駛周圍,逐漸形成一種類似飛機駕駛艙概念的汽車駕駛座。 相同的趨勢也會發生在汽車儀表板上。目前在中階車種上,已經配備了所謂的混合式儀表板,意即結合了傳統的指針式和一些 2D的圖形顯示的儀表板。但...
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如何在AI終端應用中選擇合適的快閃記憶體
Code Storage Flash MemoryQspiNAND FlashOctalNAND FlashTechnical Article
2016年3月,Google AlphaGo在與韓國九段棋手李世石進行的圍棋比賽中,以4:1的絕對優勢完勝;2018年底,Google AlphaStar與兩位世界頂尖遊戲玩家在《星際爭霸(StartCraft II)》中展開對決,最終以兩個5:0的成績橫掃對手。儘管早在1997年,IBM開發的電腦程式“深藍”就戰勝了當時的國際象棋特級大師加里·卡斯帕羅夫,但考慮到國際象棋的下法難度遠遠低於圍棋,所以AlphaGo的勝利在某種程度上也被視作“AI時代的真正來臨”。 AI的起源 1955年到1956年間,時任Dartmouth學院助理教授的John McCarthy,也是後來世界公認的AI教父,...
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華邦提供快閃記憶體晶片之安全認證功能
Technical Article
隨著物聯網的興起,愈來愈多的新興應用開始競相嶄露頭角,例如:人工智慧、車聯網、以及愈來愈聰明的日常用品。為了因應整個新興產業鏈〈包含品牌廠商、代工廠商(ODM)、方案設計公司、甚至是終端產品和客戶〉對安全性的要求,目前主要的主晶片〈包含SoC系統單晶片、微控制器、微處理器、ASIC特殊應用積體電路〉設計公司,多半已整合了硬體的加密引擎、亂數產生器 (RNG) 、以及安全〈但有限〉的記憶體存儲空間在主晶片上。 儘管如此,多數的系統仍必須將開機程式碼、韌體、作業系統、應用程式代碼、各項參數設定或使用者資訊等資料存在外部的快閃記憶體中,而現有的快閃記憶體皆使用幾乎兼容的指令、接腳和封裝,使得所有存在...
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利用高效能記憶體來達到物聯網的低成本要求
Technical Article
物聯網在工業應用的願景上,需要安裝數十億以上的設備連接到全球網絡。正因如此,每個節點的平均成本必須要夠小,否則單就經濟架構來說,物聯網是難以實現的。舉個例子來說,大多數的電子供應商預設單一節點的物料清單 ( BOM ) 成本會限制在5 美元左右。 於是,這些設備的設計者都將會承受極大的成本壓力。在家居或辦公室,有些物聯網節點會利用已經被廣泛應用在消費性電子產品的Wi-Fi或Bluetooth ( 藍牙 ) 無線連線,好處在於這些技術可以利用便宜的現成元件來實現。 然而,包括大部分在戶外的工作方案,某些應用是無法使用 Wi-Fi或藍牙無線功能連接上網,而是使用其他比Wi-Fi或藍牙覆蓋範圍還要更...
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如何透過堆疊晶片的技術解決快閃記憶體容量不足、減少晶片腳位數,以及降低系統設計的複雜度
Technical Article
消費者對於產品的要求已經不滿足於現狀,在行動運算裝置上,不斷追求功能更多且更輕薄的產品。從前需要在筆電上作業的工作,現在早已經可以在智慧型手機上完成。更不用說現在的智慧型手錶還能透過跟智慧型手機連結而做到以前想像不到的事情。 在許多非常在意微小化電路空間的設計中,隨著資料量的增加,儲存器佔用的空間對於微型化設計來說非常的關鍵。快閃記憶體的NOR通常用來儲存開機程序,而NAND通常用來儲存大量資料。在電路板設計時,都必須為這些快閃記憶體IC預留焊接空間。 串列式NOR和NAND快閃記憶體因為腳位少,更有利於微小型系統的設計。而華邦電子所生產的串列式NOR和NAND快閃記憶體約佔全世界出貨量的30...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-improved-die-stacking-technology-reduces-pin-count-board-footprint-system-complexity.html?__locale=zh_TW
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