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W25Q80NE
8M-bit 1.2V Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI 產品特點 Dual/Quad Serial Peripheral Interface Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks 4,096 pages (256 bytes) Single/Dual/Quad Fast Read instructions 8/16/32/64byte wrap around for Fast Read Dual/Quad I/O instru...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/1.2v-serial-nor-flash/item/W25Q80NE.html?__locale=zh_TW
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快閃記憶體 - 1.2V Serial NOR Flash
1.2V Serial NOR Flash
W25QxxND 1.2V系列產品跟既有3V和1.8V的快閃記憶體產品具有相當的操作效能,且能進一步的節省功耗。對於由電池供電且設計空間有限的裝置,像是行動裝置、物聯網和穿戴式裝置,和對於需要省電且低功耗的快閃記憶體,W25QxxND 1.2V系列產品提供2mm x 3mm <span class="match">USON8</span>、narrow 150mil SOP8、6x5mm WSON 8-pin封裝和KGD (Known Good Die)。1.2V系列產品可延伸操作到1.5V,利用單顆乾電池即可運作,不像一般需將兩個電池串聯到3V才可操作的設計。 點擊並搜尋產品相關規格 第一個支援超低電壓操作的快閃記憶體 1.2V是下一世代的標準...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/1.2v-serial-nor-flash/index.html?__locale=zh_TW
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華邦電子擴展其儲存容量,推出全新超低功耗64Mb 1.2V SPI NOR Flash
News
華邦最新 1.2V SpiFlash 產品W25Q64NE提供高儲存容量,可滿足TWS耳機和健身手環等新一代無線消費性電子設備的記憶體需求 (2022-03-16臺灣台中訊) —全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈,推出全新SpiFlash® 產品W25Q64NE ,首次將1.2V SPI NOR Flash容量擴展至64Mb。華邦新型W25Q64NE快閃記憶體可提供更多儲存容量並減少設備的運行功耗,充分滿足新一代智慧穿戴裝置和移動設備的記憶體需求。 華邦是第一家推出 1.2V SPI NOR Flash的快閃記憶體製造商,該產品工作電壓的擴展範圍是1.14V-1.6V,可相容單節...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_extends_64Mb_1.2V_SPI_NOR_Flash_storage_capacity.html?__locale=zh_TW
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Winbond 1.2V Serial NOR Flash Product Brief
Code Storage Flash Memory1.2V Serial NOR FlashProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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Product selection
Other
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華邦領先推出超低電壓快閃記憶體系列產品
News
支援小型8引腳封裝,與1.2V和1.5V工作電壓 (2017年7月14日加州聖荷西/台灣台中訊) 全球記憶體領導供應商之一的華邦電子,日前宣布推出SpiFlash® 低電壓串列式快閃記憶體產品系列,大幅擴充快閃記憶體的產品線。該新產品的工作電壓為1.2V與1.5V,為業界編碼型快閃記憶體(NOR Flash)中電壓最低的產品,適合研發人員開發語音、穿戴式、物聯網與其他要求低耗電和小型封裝的產品應用,其低電壓與每秒52MB傳輸速度使SpiFlashR記憶體產品適用於廣泛的消費性與工業性應用。 1.2V電壓的產品其工作電壓範圍從1.14V到1.3V,適用於任何超低耗電的應用,而1.5V電壓的產品支...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-first-very-low-voltage-flash.html?__locale=zh_TW
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快閃記憶體如何演進以符合工業4.0的設計需求
Technical Article
第四次工業革命 (也就是所謂的工業4.0) 是指大規模的將工業設備與作業生產流程作智慧化整合。對於所有重要的電子器件和機器設備而言,都在工業4.0的範疇之內。 非揮發性記憶體也不例外,在工業4.0的發展趨勢之下,非揮發性記憶體也面臨5項重要的考驗來滿足設計的需求: 成本 晶片大小 速度 功耗 安全性 雖然有其它不同新興的非揮發記憶體技術仍然正在發展,現今發展已久的快閃記憶體技術已被證實為最適合面臨這些挑戰。這篇文章將說明目前快閃記憶體的創新技術如何幫助系統研發人員利用新的設計已符合工業4.0的應用。 工業4.0的需求 全球著名的商業管理顧問公司麥肯錫對於工業4.0的定義 是對於工業製造的數位化...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-serial-flash-is-evolving-to-meet-the-new-requirements-of-industry-4.0-designs.html?__locale=zh_TW
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