製品と技術 - ウィンボンド

タイトル

日付
タイトルウィンボンド、ウェアラブルおよび低消費電力IoTデバイスに最適な 1Gビット 1.8V QspiNAND W25N01KWを発表

日付 2024-08-07
タイトルウィンボンドとDTSインサイト、汎用プログラマNETIMPRESSでのセキュアフラッシュメモリW77Qへのセキュアプログラミングのサポートを発表

日付 2024-06-05
タイトルウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張 ―メモリ容量、PQCサポート、セキュアサプライチェーン管理にてー

日付 2024-03-27
タイトルウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表

日付 2023-09-27
タイトルウィンボンド、Mobiveil社と超低消費電力アプリケーションで連携

日付 2023-08-30
タイトルウィンボンド、W77QセキュアフラッシュでISO/SAE 21434認証を取得し、メモリICベンダーとして世界初となるマイルストーンを達成

日付 2023-08-08
タイトルウィンボンド、低消費電力で小型のIoT機器向けに次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表

日付 2023-06-15
タイトルウィンボンド、サステナビリティへの取り組みと製品で世界のサステナビリティ・スタンダードを確立

日付 2023-04-26
タイトルウィンボンドがSTマイクロエレクトロニクスのパートナープログラムに参加、高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせてスマートな産業用および民生用アプリケーションを実現

日付 2023-03-28
タイトルウィンボンドがUCIeコンソーシアムに参加し高性能チップレットインターフェイスの標準化を支援

日付 2023-02-15