ニュース - ウィンボンド

タイトル

日付
タイトルウィンボンドのLPDDR4/4X 100BGA仕様がJEDEC標準化、パッケージサイズの小型化で省エネ・低炭素化社会に大きく貢献

日付 2022-07-27
タイトルウィンボンドのTrustME® W77Qセキュアフラッシュメモリが物理的攻撃者耐性認証のSESIPレベル2を取得

日付 2022-05-31
タイトルウィンボンド、DDR3 SDRAMの生産拡大を継続的に実施

日付 2022-04-20
タイトルウィンボンド・エレクトロニクスとインフィニオン・テクノロジー社、 HYPERRAM 3.0によるIoTアプリケーションの帯域幅倍増に向けて協業

日付 2022-04-14
タイトルウィンボンド、超低消費電力1.2V シリアルNORフラッシュメモリシリーズとして64Mビットの新製品をリリース

日付 2022-03-16
タイトルウィンボンドの複数ダイ搭載型シリアルフラッシュメモリSpiStackが、車載およびIoTデバイスの迅速で正確なOTA(Over-The-Air)アップデートをサポート

日付 2021-12-23
タイトルウィンボンドのTrustME®W77Qが2021 China Elecfans IoT Technology Innovation Awardsを受賞

日付 2021-12-13
タイトルウィンボンドとKaramba Security、車載やIoTの重要なニーズに適合する包括的サイバーセキュリティソリューションを提供

日付 2021-12-08
タイトルウィンボンドのW77Qセキュアフラッシュが、FIPS 140-3自動暗号検証テストシステム認証を取得、さらなる安心を提供

日付 2021-11-03
タイトル Efinix社Ti60 F100プラットフォームにウィンボンドのHyperRAM™を採用、新世代の小型・超低消費電力のAIおよびIoTデバイスを推進

日付 2021-10-20