ニュース - ウィンボンド

タイトル

日付
タイトルウィンボンドがSTマイクロエレクトロニクスのパートナープログラムに参加、高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせてスマートな産業用および民生用アプリケーションを実現

日付 2023-03-28
タイトル Winbond Recognized as Top 100 Global Innovator 2023

日付 2023-03-20
タイトルウィンボンドがUCIeコンソーシアムに参加し高性能チップレットインターフェイスの標準化を支援

日付 2023-02-15
タイトルウィンボンドのHYPERRAM™ 3.0 が第7回 China IoT Innovation Awards2022を受賞

日付 2022-12-09
タイトルウィンボンドのTrustME®W77Qセキュアフラッシュメモリが OFweek China IoT Innovative Product Awards 2022を受賞

日付 2022-11-17
タイトルウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け（LTS）を採用で地球温暖化抑制に貢献

日付 2022-11-16
タイトルウィンボンド、メモリメーカーとして初めてISO/SAE 21434 自動車サイバーセキュリティマネジメントシステム認証を取得

日付 2022-08-31
タイトルウィンボンドのLPDDR4/4X 100BGA仕様がJEDEC標準化、パッケージサイズの小型化で省エネ・低炭素化社会に大きく貢献

日付 2022-07-27
タイトルウィンボンドのTrustME® W77Qセキュアフラッシュメモリが物理的攻撃者耐性認証のSESIPレベル2を取得

日付 2022-05-31
タイトルウィンボンド、DDR3 SDRAMの生産拡大を継続的に実施

日付 2022-04-20