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W71NW10GF3FW
1Gb NAND + 1Gb LPDDR2 產品特點 W29N01GZ NAND Flash Memory Basic Features Density : 1Gbit (Single chip solution) Vcc : 1.7V to 1.95V Bus width : X8 Operating temperature Industrial: -40°C to 85°C Single-Level Cell (SLC) technology. Organization Density: 1G-bit/128M-byte Page size:2,112 bytes (2048 + 64 b...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/nand-based-mcp/item/W71NW10GF3FW.html?__locale=zh_TW
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W71NW11GF1EW
1Gb NAND + 1Gb LPDDR2 產品特點 W29N01GW NAND Flash Memory Basic Features Density : 1Gbit (Single chip solution) Vcc : 1.7V to 1.95V Bus width : x16 Operating temperature Industrial: - 40°C to 85°C Single-Level Cell (SLC) technology. Organization Density: 1G-bit/128M-byte Page size:1,056 words(1024 +32 w...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/nand-based-mcp/item/W71NW11GF1EW.html?__locale=zh_TW
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2Gb NAND + 1Gb LPDDR2 產品特點 W29N02GZ NAND Flash Memory Basic Features Density : 2Gbit (Single chip solution) Vcc : 1.7V to 1.95V Bus width : x8 Operating temperature Industrial: -40°C to 85°C Single-Level Cell (SLC) technology. Organization Density: 2G-bit/256M-byte Page size 2,112 bytes (2048 + 64 b...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/nand-based-mcp/item/W71NW20GF3FW.html?__locale=zh_TW
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W71NW11GE1EW
1Gb NAND + 512Mb LPDDR2 產品特點 W29N01GW NAND Flash Memory Basic Features Density : 1Gbit (Single chip solution) Vcc : 1.7V to 1.95V Bus width : x16 Operating temperature Industrial: - 40°C to 85°C Single-Level Cell (SLC) technology. Organization Density: 1G-bit/128M-byte Page size:1,056 words(1024 +32...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/nand-based-mcp/item/W71NW11GE1EW.html?__locale=zh_TW
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華邦領先推出超低電壓快閃記憶體系列產品
News
支援小型8引腳封裝,與1.2V和1.5V工作電壓 (2017年7月14日加州聖荷西/台灣台中訊) 全球記憶體領導供應商之一的華邦電子,日前宣布推出SpiFlash® 低電壓串列式快閃記憶體產品系列,大幅擴充快閃記憶體的產品線。該新產品的工作電壓為1.2V與1.5V,為業界編碼型快閃記憶體(NOR Flash)中電壓最低的產品,適合研發人員開發語音、穿戴式、物聯網與其他要求低耗電和小型封裝的產品應用,其低電壓與每秒52MB傳輸速度使SpiFlashR記憶體產品適用於廣泛的消費性與工業性應用。 1.2V電壓的產品其工作電壓範圍從<span class="match">1.14V</span>到1.3V,適用於任何超低耗電的應用,而1.5V電壓的產品支...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-first-very-low-voltage-flash.html?__locale=zh_TW
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W71NW10GE3FW
1Gb NAND + 512Mb LPDDR2 產品特點 W29N01GZ NAND Flash Memory Basic Features Density : 1Gbit (Single chip solution) Vcc : 1.7V to 1.95V Bus width : x8 Operating temperature Industrial: - 40°C to 85°C Single-Level Cell (SLC) technology. Organization Density: 1G-bit/128M-byte Page size:1,056 words(1024 +32 ...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/nand-based-mcp/item/W71NW10GE3FW.html?__locale=zh_TW
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華邦電子擴展其儲存容量,推出全新超低功耗64Mb 1.2V SPI NOR Flash
News
華邦最新 1.2V SpiFlash 產品W25Q64NE提供高儲存容量,可滿足TWS耳機和健身手環等新一代無線消費性電子設備的記憶體需求 (2022-03-16臺灣台中訊) —全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈,推出全新SpiFlash® 產品W25Q64NE ,首次將1.2V SPI NOR Flash容量擴展至64Mb。華邦新型W25Q64NE快閃記憶體可提供更多儲存容量並減少設備的運行功耗,充分滿足新一代智慧穿戴裝置和移動設備的記憶體需求。 華邦是第一家推出 1.2V SPI NOR Flash的快閃記憶體製造商,該產品工作電壓的擴展範圍是<span class="match">1.14V</span>-1.6V,可相容單節...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_extends_64Mb_1.2V_SPI_NOR_Flash_storage_capacity.html?__locale=zh_TW
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Winbond 1.2V Serial NOR Flash Product Brief
Code Storage Flash Memory1.2V Serial NOR FlashProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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利用高效能記憶體來達到物聯網的低成本要求
Technical Article
物聯網在工業應用的願景上,需要安裝數十億以上的設備連接到全球網絡。正因如此,每個節點的平均成本必須要夠小,否則單就經濟架構來說,物聯網是難以實現的。舉個例子來說,大多數的電子供應商預設單一節點的物料清單 ( BOM ) 成本會限制在5 美元左右。 於是,這些設備的設計者都將會承受極大的成本壓力。在家居或辦公室,有些物聯網節點會利用已經被廣泛應用在消費性電子產品的Wi-Fi或Bluetooth ( 藍牙 ) 無線連線,好處在於這些技術可以利用便宜的現成元件來實現。 然而,包括大部分在戶外的工作方案,某些應用是無法使用 Wi-Fi或藍牙無線功能連接上網,而是使用其他比Wi-Fi或藍牙覆蓋範圍還要更...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-efficient-memory-solutions-can-help-designers-of-iot-nodes-meet-tight-bom-cost-targets.html?__locale=zh_TW
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迎接低功耗世代:採用低電壓記憶體IC為致勝關鍵
Technical Article
主流工業與消費性產品多採5V、3V、2.5V、1.8V及其他低電壓設計。而現今各大半導體廠也為了確保不同產品間的相容性且避免不必要的複雜電路設計,紛紛採用標準化產品來因應行動與穿戴式裝置的趨勢。 電池尺寸及重量往往是穿戴式裝置中最具挑戰性的部分。雖然小電池可以使終端產品體積變小或是節省更多的空間給更有價值的其他附加功能; 但消費者同時卻也更加在意電池續航力及充電次數。因此,如何節省電力符合當前「行動化」需求為產品設計者的重要課題。 傳統電子零件的工作電壓可能是3.3V、2.5V或1.8V,而最新應用處理器或是系統單晶片的最低電壓卻為1V,甚至更低。任何領域的電源系統都不偏好複雜的設計,業界最終...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/the-keys-to-successful-adoption-of-new-low-voltage-memory.html?__locale=zh_TW
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