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W25QxxND <span class="match">1.2V</span>系列產品跟既有3V和1.8V的快閃記憶體產品具有相當的操作效能，且能進一步的節省功耗。對於由電池供電且設計空間有限的裝置，像是行動裝置、物聯網和穿戴式裝置，和對於需要省電且低功耗的快閃記憶體，W25QxxND <span class="match">1.2V</span>系列產品提供2mm x 3mm USON8、narrow 150mil SOP8、6x5mm WSON 8-pin封裝和KGD (Known Good Die)。<span class="match">1.2V</span>系列產品可延伸操作到1.5V，利用單顆乾電池即可運作，不像一般需將兩個電池串聯到3V才可操作的設計。 第一個支援超低電壓操作的快閃記憶體 <span class="match">1.2V</span>是下一世代的標準電壓 華邦推出支援最新業...

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華邦最新 <span class="match">1.2V</span> SpiFlash 產品W25Q64NE提供高儲存容量，可滿足TWS耳機和健身手環等新一代無線消費性電子設備的記憶體需求 (2022-03-16臺灣台中訊) —全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣佈，推出全新SpiFlash® 產品W25Q64NE ，首次將<span class="match">1.2V</span> SPI NOR Flash容量擴展至64Mb。華邦新型W25Q64NE快閃記憶體可提供更多儲存容量並減少設備的運行功耗，充分滿足新一代智慧穿戴裝置和移動設備的記憶體需求。 華邦是第一家推出 <span class="match">1.2V</span> SPI NOR Flash的快閃記憶體製造商，該產品工作電壓的擴展範圍是1.14V-1.6V，可相容單節...

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在今年2018的慕尼黑電子展，華邦電子也推出了適用於車用的NOR快閃記憶體新產品以及用於高於工規溫度和高速的SPI NAND快閃記憶體。 (2018年11月13日慕尼黑, 德國/台灣台中訊) 領導全球半導體記憶體的廠商華邦電子今天宣布在SpiFlash® 記憶體產品的<span class="match">1.2V</span> W25Q-ND系列，推出了省電的新產品能符合多種應用且有更高的儲存容量。 W25Q64ND 是64Mb的容量，將在明年2019上半年提供客戶樣品。容量128Mb的產品也正在開發中，預計在明年2019底可提供客戶樣品。目前華邦電子已提供8Mb的W25Q80ND <span class="match">1.2V</span> SpiFlash樣品供客戶測試。 此系列<span class="match">1.2V</span> S...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-announces-new-64mbit-addition-to-ultra-low-power-1.2V-spiflash.html?__locale=zh_TW

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Today’s embedded applications demand innovative non-volatile memory (NVM) solutions in order to meet the diverse requirement of connected platforms. As the largest supplier of serial NVMs, Winbond continues its broad application coverage by offering SpiStack, <span class="match">1.2V</span> flash, and Authentication memories....

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8M-bit <span class="match">1.2V</span> Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI 產品特點 Dual/Quad Serial Peripheral Interface Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks 4,096 pages (256 bytes) Single/Dual/Quad Fast Read instructions 8/16/32/64byte wrap around for Fast Read Dual/Quad I/O instru...

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https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%201.2V%20Serial%20Flash%20Product%20Brief.pdf

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主流工業與消費性產品多採5V、3V、2.5V、1.8V及其他低電壓設計。而現今各大半導體廠也為了確保不同產品間的相容性且避免不必要的複雜電路設計，紛紛採用標準化產品來因應行動與穿戴式裝置的趨勢。 電池尺寸及重量往往是穿戴式裝置中最具挑戰性的部分。雖然小電池可以使終端產品體積變小或是節省更多的空間給更有價值的其他附加功能; 但消費者同時卻也更加在意電池續航力及充電次數。因此，如何節省電力符合當前「行動化」需求為產品設計者的重要課題。 傳統電子零件的工作電壓可能是3.3V、2.5V或1.8V，而最新應用處理器或是系統單晶片的最低電壓卻為1V，甚至更低。任何領域的電源系統都不偏好複雜的設計，業界最終...

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支援小型8引腳封裝，與<span class="match">1.2V</span>和1.5V工作電壓 (2017年7月14日加州聖荷西/台灣台中訊) 全球記憶體領導供應商之一的華邦電子，日前宣布推出SpiFlash® 低電壓串列式快閃記憶體產品系列，大幅擴充快閃記憶體的產品線。該新產品的工作電壓為<span class="match">1.2V</span>與1.5V，為業界編碼型快閃記憶體(NOR Flash)中電壓最低的產品，適合研發人員開發語音、穿戴式、物聯網與其他要求低耗電和小型封裝的產品應用，其低電壓與每秒52MB傳輸速度使SpiFlashR記憶體產品適用於廣泛的消費性與工業性應用。 <span class="match">1.2V</span>電壓的產品其工作電壓範圍從1.14V到1.3V，適用於任何超低耗電的應用，而1.5V電壓的產品支...

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華邦電子公司是提供消費電子，計算機，通信，電子產品市場的半導體解決方案之領導廠商。華邦所開發的行動記憶體元件具有低電流值，有助於華邦除了供應手機和平板電腦市場的行動記憶體應用外，更擴展到行動消費電子和行動通信領域。華邦行動記憶體元件同時支持x16和x32數據頻寬。對於下表中所示的產品系列之主要功能包括：連續或間隔資料串，高速，標準自我刷新，區域陣列自我刷新（PASR），自動溫度補償自我刷新（ATCSR），深度睡眠省電模式（DPD），和可程式化的驅動輸出。請參閱規格說明書之特定功能。這些功能對於可攜式多媒體播放器，穿戴裝置，汽車電子應用，消費性電子產品，遊戲設備，和行動裝置是相當理想的。 Pro...

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快閃記憶體包含NOR、NAND和支援安全加密的TrustME® 系列快閃記憶體。華邦電子是全球最大的Serial Flash供應商，在SpiFlash® 產品系列，容量從512Kb到1Gb，電壓支援1.8V與3V，提供8-pin、16-pin SOIC和24-ball BGA 的封裝，並可達到133MHz的操作頻率。 SLC NAND Parallel flash容量由1Gb到4Gb，符合JEDEC標準封裝與ONFi規範。QspiNAND是既有SpiNOR的延伸產品，提供1Gb到2Gb的容量，並在讀取效率上新增連續讀取的特殊功能，可以增加系統從Flash下載到DRAM間的效率。QspiNAND...

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(新竹訊)華邦電子股份有限公司今(31)日公佈自結2018年第四季營運表現。2018年第四季合併營業收入含新唐科技等子公司為新台幣118億6千8百萬元，營業毛利率為34%，歸屬母公司淨利為新台幣8億7千9百萬元，每股純益為新台幣0.22元。累計2018年全年合併營收為新台幣511億9千萬元，歸屬母公司淨利為新台幣74億4千6百萬元，每股純益為新台幣1.87元。 記憶體事業部份，DRAM產品事業含利基型記憶體及行動記憶體產品線佔2018年第四季營收52%，營收季減17%。該產品線25奈米 2G DDR3 DRAM產品已於2018年第四季開始小量生產，逐步挹注營收表現。快閃記憶體產品線佔第四季營收...

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華邦為KL720 SoC供應低功耗、高頻寬的1Gb LPDDR3 DRAM晶粒 搭載華邦DRAM的Kneron KL720為邊緣運算AI應用的功率/效能比立下產業新基準 (2020年9月22日臺灣台中訊) –全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子，今日宣布人工智慧(AI)先驅Kneron在8月發表的最新KL720系統單晶片(SoC)將搭載華邦的1Gb LPDDR3 DRAM晶粒。 Kneron在推出KL520 SoC這款突破性產品之後快速崛起，迅速成為AI處理器晶片市場的領導廠商，該產品結合專屬的軟硬體技術，可達到極高的AI效能，同時維持低耗電作業。KL520其搭載華邦的512Mb LPDDR...

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